公开(公告)号：CN107532053A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680023568.2

申请日：2016-04-22

Applicant: 积水富乐株式会社

Inventor： 杉本哲康 ,  染谷悠 ,  源马力夫 ,  吉井宗隆 ,  小池护 ,  铃木一也

IPC: C09J153/02 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J153/02 ,  A61L15/58 ,  A61L15/585 ,  C08L2205/025 ,  C09J11/06 ,  C08L53/02 ,  C08K5/01 ,  C08K5/0016

Abstract: 本发明提供热熔胶粘剂。根据本发明的热熔胶粘剂包含：苯乙烯系嵌段共聚物(A)，其包含苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物(A1)、和至少一种苯乙烯系嵌段共聚物(A4)，该苯乙烯系嵌段共聚物(A4)选自苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物(A2)和苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物(A3)，其中苯乙烯系嵌段共聚物(A)包含相对于苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物(A1)和苯乙烯系嵌段共聚物(A4)的总量的预定量的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物(A1)；增粘剂(B)；和增塑剂(C)，其中所述热熔胶粘剂具有6000mPa s或更低的熔体粘度。

公开(公告)号：CN104411796B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201480001723.1

申请日：2014-07-04

Applicant: 积水富乐株式会社

Inventor： 岛村和赖 ,  吉田裕贵 ,  村本祯

IPC: C09J153/02 ,  A61F13/15 ,  C09J11/08 ,  C09J113/00

CPC classification number: C09J153/02 ,  A61F13/84 ,  C08L13/00 ,  C09J113/00

Abstract: 本发明提供一种热熔粘接剂组合物，其中，包含含有选自由苯乙烯成分的含量为15～35重量％的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯成分的含量为15～35重量％的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、及苯乙烯成分的含量为15～35重量％的苯乙烯-丁二烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物构成的组中的至少一种热塑性嵌段共聚物(A)100重量份、在分子内具有羧基和/或羧酸酐基的液态橡胶(B)0.05～10重量份和增粘树脂(C)。

公开(公告)号：CN119137208A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380032702.5

申请日：2023-04-07

Applicant: 积水富乐株式会社

Inventor： 染谷悠 ,  日笠有利

IPC: C08L53/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/08 ,  C09J125/08 ,  C09J153/00

Abstract: 本发明提供一种热熔组合物，其能够形成伸长性、伸缩恢复性及高温下的伸长时应力维持性优异的伸缩部件，且涂布适应性优异。本发明提供一种热熔组合物，其包含热塑性树脂(A)和塑化剂(B)，上述热塑性树脂(A)含有苯乙烯含量为40～65质量％的经过了氢化的苯乙烯系嵌段共聚物(A1)，上述热熔组合物在40℃的温度条件下以2倍延伸状态保持1小时后的应力维持率在50％以上。

公开(公告)号：CN118742620A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380022530.3

申请日：2023-03-29

Applicant: 积水保力马科技株式会社 ,  积水富乐株式会社

Inventor： 香取将哉 ,  小泽元树 ,  佐藤大知 ,  池内拓人 ,  饭野达哉

IPC: C09J201/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J171/02 ,  H01M10/54 ,  H01M10/613 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6554 ,  H01M10/6555 ,  H01M50/289 ,  H01M50/293

Abstract: 本发明的电池用固化性粘接剂组合物包含具有水解性甲硅烷基的有机聚合物和导热性填充材料，所述电池用固化性粘接剂组合物的固化物的肖氏A硬度为90以下，剪切强度为0.5～5MPa。根据本发明，可以提供一种电池用固化性粘接剂组合物，其具有适度的粘接力，并且再操作性良好。

公开(公告)号：CN111655786B

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN201980010646.9

申请日：2019-01-31

Applicant: 积水富乐株式会社

Inventor： 染谷悠

IPC: C08L53/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/30 ,  C09J7/21 ,  C09J11/06 ,  C09J153/00

Abstract: 本发明提供一种伸长性和伸长后的伸缩恢复性优异、在伸长时显示适度的应力、而且加热稳定性优异、能够利用通常所使用的热熔粘接剂涂布装置涂布的伸缩性热熔组合物。本发明提供一种含有热塑性弹性体(A)和塑化剂(B)的伸缩性热熔组合物，上述热塑性弹性体(A)含有苯乙烯系嵌段共聚物的氢化物，上述伸缩性热熔组合物100质量％中，含有45～75质量％的热塑性弹性体(A)、5～40质量％的塑化剂(B)，上述伸缩性热熔组合物的180℃时的熔融粘度为40,000mPa·s以下。

公开(公告)号：CN112772005A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063006.4

申请日：2019-09-20

Applicant: 积水富乐株式会社

Inventor： 西田晴彦 ,  永田佳希 ,  吉村启司

IPC: H05K3/28 ,  C09D7/65 ,  C09D153/00 ,  C09D191/00 ,  C09D191/06 ,  C09D201/00

Abstract: 本发明提供涂布时的发泡抑制性优异、涂布后的固化时间短、不沾性和耐渗出性优异的热熔涂敷剂。本发明提供一种电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其特征在于：含有热塑性树脂(A)和液状软化剂(B)，该热熔涂敷剂在160℃的熔融粘度(η1)为20000mPa.s以下，在180℃的熔融粘度(η2)为10000mPa.s以下，且160℃的熔融粘度(η1)与180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)为1.0～5.0。

公开(公告)号：CN112236496A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201980037072.4

申请日：2019-06-04

Applicant: 积水富乐株式会社

Inventor： 染谷悠

IPC: C09J201/00 ,  B32B27/12 ,  B32B27/22 ,  C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供一种热熔组合物，即使在延伸状态下加温并保持后，也抑制伸缩恢复性的降低及断裂，且可通过通常的热熔涂布装置进行涂布，涂布性优异。一种热熔组合物，包含热塑性树脂(A)和增塑剂(B)，其特征在于，在温度－20～120℃、频率(f)－0.2～2.0Hz的条件下进行动态粘弹性测定，相对于频率(f)的对数(log(f))，绘制所测定的储能模量(G’)的对数(log(G’))及所测定的损失模量(G”)的对数(log(G”))，得到基准温度为40℃的主曲线，在该主曲线上，(1)－6.0＜log(f)＜－1.0的范围内的log(G”)达到极大的点处的log(f)的值为－2.5以下，且(2)在log(f)的值为－4的情况下，由(G”/G’)算出的tanδ的对数(log(tanδ))的值为0以下。

公开(公告)号：CN105121544B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480020897.2

申请日：2014-04-23

Applicant: 积水富乐株式会社

Inventor： 池内拓人

IPC: C08L33/14 ,  C08L71/02 ,  C08L83/08 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/1018 ,  C08G65/336 ,  C08G77/045 ,  C08G77/26 ,  C08L43/04 ,  C09K3/1006 ,  C09K2003/1056 ,  C09K2200/0476 ,  E04B1/6801 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2230/085 ,  C08L71/02 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其含有:具有水解性甲硅烷基的聚氧化烯(A)、具有水解性甲硅烷基的丙烯酸类聚合物(B)和烷氧基硅烷低聚物(C)，所述烷氧基硅烷低聚物(C)为烷基烷氧基硅烷和氨基烷氧基硅烷的水解缩合物，且氮原子的含量为1重量％以上。

公开(公告)号：CN115916383A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202280005636.8

申请日：2022-03-01

Applicant: 积水富乐株式会社

Inventor： 岛村和赖

IPC: B01D63/02

Abstract: 本发明提供：流动性优异，并且固化时的放热较低，在常温下短时间固化，能够得到机械性强度优异的固化物的环氧类组合物。本发明的环氧类组合物包含：环氧树脂(A)100重量份，其在分子内具有芳香环和环氧基；反应性胺化合物(B)，其反应速率常数k为0.10～0.37min‑1并且包含聚胺(B1)和/或聚酰胺胺(B2)；和催化剂化合物(C)，其累计热量为100J/g以上并且最大热流为0.08W/g以上，表现最大热流的温度为130℃以下，并且包含叔胺(C1)和/或含氮芳香族杂环式化合物(C2)，反应性胺化合物(B)的活性氢量和所述环氧树脂(A)的环氧量之比[反应性胺化合物(B)的活性氢量/环氧树脂(A)的环氧量]为0.3～0.8。

公开(公告)号：CN112236496B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN201980037072.4

申请日：2019-06-04

Applicant: 积水富乐株式会社

Inventor： 染谷悠

IPC: C09J201/00 ,  B32B27/12 ,  B32B27/22 ,  C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供一种热熔组合物，即使在延伸状态下加温并保持后，也抑制伸缩恢复性的降低及断裂，且可通过通常的热熔涂布装置进行涂布，涂布性优异。一种热熔组合物，包含热塑性树脂(A)和增塑剂(B)，其特征在于，在温度－20～120℃、频率(f)－0.2～2.0Hz的条件下进行动态粘弹性测定，相对于频率(f)的对数(log(f))，绘制所测定的储能模量(G’)的对数(log(G’))及所测定的损失模量(G”)的对数(log(G”))，得到基准温度为40℃的主曲线，在该主曲线上，(1)－6.0＜log(f)＜－1.0的范围内的log(G”)达到极大的点处的log(f)的值为－2.5以下，且(2)在log(f)的值为－4的情况下，由(G”/G’)算出的tanδ的对数(log(tanδ))的值为0以下。