-
公开(公告)号：CN103493177B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280016996.4
申请日：2012-01-30
Applicant: 须贺唯知 , 邦德泰克株式会社 , 网络技术服务株式会社
CPC classification number: H01L21/3221 , B23K1/20 , B23K20/24 , B23K2101/36 , H01J37/317 , H01J2237/202 , H01J2237/3165 , H01L21/02046 , H01L21/2007 , H01L21/263 , H01L21/302 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/76251 , H01L29/04 , H01L29/36
Abstract: 本发明提供一种应用范围较广的基板接合技术。在接合面内形成硅薄膜，并利用能量粒子、金属粒子对基板与基板之间的交界处进行表面处理。
-
公开(公告)号：CN106537555B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201580038897.X
申请日：2015-07-16
Applicant: 网络技术服务株式会社 , 须贺唯知
Abstract: 本发明提供：在基板的制造中，将薄膜或玻璃粘贴于输送用基板，且能够容易地剥离的技术。本发明提供一种制造方法，其特征在于，其为在表面形成电子元件的基板的制造方法，其具备如下工序：形成工序：于在表面形成电子元件的基板的要与输送用基板接合的接合预定面与用于输送该基板的输送用基板的接合预定面的至少一者上形成无机材料层；接合工序：将基板和输送用基板相互压紧，借助无机材料层来接合基板和输送用基板；以及剥离工序：剥离基板和输送用基板。
-
公开(公告)号：CN106537555A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580038897.X
申请日：2015-07-16
Applicant: 网络技术服务株式会社 , 须贺唯知
CPC classification number: H01L51/003 , B32B7/06 , B32B17/064 , B32B2379/08 , B65G49/061 , C03C17/002 , C03C19/00 , C03C27/10 , C03C2218/31 , H01L21/185 , H01L21/6835 , H01L51/0096 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2227/326 , Y02E10/549
Abstract: 本发明提供：在基板的制造中，将薄膜或玻璃粘贴于输送用基板，且能够容易地剥离的技术。本发明提供一种制造方法，其特征在于，其为在表面形成电子元件的基板的制造方法，其具备如下工序：形成工序：于在表面形成电子元件的基板的要与输送用基板接合的接合预定面与用于输送该基板的输送用基板的接合预定面的至少一者上形成无机材料层；接合工序：将基板和输送用基板相互压紧，借助无机材料层来接合基板和输送用基板；以及剥离工序：剥离基板和输送用基板。
-
公开(公告)号：CN103493177A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280016996.4
申请日：2012-01-30
Applicant: 须贺唯知 , 邦德泰克株式会社 , 网络技术服务株式会社
CPC classification number: H01L21/3221 , B23K1/20 , B23K20/24 , B23K2101/36 , H01J37/317 , H01J2237/202 , H01J2237/3165 , H01L21/02046 , H01L21/2007 , H01L21/263 , H01L21/302 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/76251 , H01L29/04 , H01L29/36
Abstract: 本发明提供一种应用范围较广的基板接合技术。在接合面内形成硅薄膜，并利用能量粒子、金属粒子对基板与基板之间的交界处进行表面处理。
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.045 seconds)
