公开(公告)号：CN100513644C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200410090721.2

申请日：2004-11-08

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 栗山雅代 ,  大串亮 ,  秋山大作 ,  漆畑薰

IPC: C23F1/16 ,  C23F1/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供了蚀刻液和使用该蚀刻液的蚀刻方法，该蚀刻液是含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液。本发明的蚀刻方法是将上述金属与上述蚀刻液接触。另一种蚀刻方法是，在将金属表面与由至少含有如下A～C的水溶液组成的第一液体(A.盐酸，B.选自具有氨基、亚氨基、羧基、羰基和羟基中的至少一种基团的碳原子数在7以下的含硫化合物，噻唑和噻唑系化合物中的至少一种，C.表面活性剂。)接触后，再与含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液为第二液体的蚀刻液接触。由此使得能够将选自镍、铬、镍铬合金和钯中的至少一种金属迅速地蚀刻掉，并且降低铜的过度溶解。

公开(公告)号：CN101348913A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810133567.0

申请日：2008-07-17

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 西江健二 ,  矢熊纪子 ,  古川良昭

IPC: C23F11/00

CPC classification number: H05K3/282 ,  B23K35/262 ,  C23C18/31 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明涉及一种表面处理剂，用于对由铜或其合金形成的基材的表面进行处理，由咪唑化合物及糖醇的溶液组成，并且含有锌离子。该表面处理剂作为用于对由铜或其合金形成的基材的表面进行处理的表面处理剂使用。

公开(公告)号：CN101322967A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810111291.6

申请日：2008-06-13

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 天谷刚 ,  河口睦行 ,  齐藤知志 ,  出口政史

IPC: B05D7/24 ,  B05D3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/389 ,  C23C26/00 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/0786

Abstract: 在金属表面形成硅烷偶联剂皮膜的方法。包括以下工序：在金属表面涂布含有硅烷偶联剂的液体的工序；将涂布了所述液体的金属表面，在25～150℃的温度下且在5分钟以内进行干燥的工序；将干燥的金属表面进行水洗的工序。

公开(公告)号：CN100363175C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200410034168.0

申请日：2004-04-23

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 河口陆行 ,  齐藤知志 ,  久田纯 ,  中川登志子

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C18/48 ,  C23C18/31 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/384 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种铜和树脂的粘接层的制造方法，包括使树脂粘接层形成液与铜表面进行接触，该树脂粘接层形成液包括含有：(a)选自无机酸和有机酸中的至少一种的酸、(b)锡盐、(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属的盐、(d)反应促进剂和(e)扩散系保持溶剂的水溶液，形成锡和所述(c)的金属的合金层，通过保留铜和锡及所述(c)的金属进行扩散的层、去除锡及所述(c)的金属的合金层，在铜表面上形成含有铜、锡及所述(c)的金属的合金的树脂粘接层。由此，提高了铜和树脂的粘接力。本发明提供了粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体。

公开(公告)号：CN1827855A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610001290.7

申请日：2006-01-12

Applicant: 三井金属矿业株式会社 ,  美格株式会社

Inventor： 楢林哲之 ,  国本慎治 ,  笠井诚 ,  户田健次

IPC: C23F1/00

CPC classification number: H01L21/6708 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明提供一种液处理装置，能够在从蚀刻液喷嘴喷出的处理液变成雾状并漂流在处理室内的状态下，该雾状蚀刻液也喷沾不到比蚀刻液喷嘴向膜等表面处理目标物的上表面喷出的液处理开始位置A更上游的表面处理目标物的部分，从而可以正确实施使用处理液的处理，避免发生不合格品。该装置包括：从上方向电子元件安装用薄膜载带T的表面喷出处理液E的蚀刻液喷嘴；和在用蚀刻液喷嘴向电子元件安装用薄膜载带T的表面喷出的处理液E开始进行蚀刻处理的液处理开始位置A更上游，设置防止在液处理开始位置A之前接触薄膜载带T的防处理液接触分隔室；且在该分隔室内设有第一防浸入构件的封液凸缘构件；第二防浸入构件的上侧凸缘组件和下侧凸缘组件。

公开(公告)号：CN101668883A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200880002804.8

申请日：2008-05-23

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 矢熊纪子 ,  古川良昭 ,  东嶋丰惠

IPC: C23F11/00 ,  B23K1/20

CPC classification number: C23C22/52 ,  B23K1/20 ,  B23K2103/12 ,  C23F11/149 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供一种能够满足耐热性和焊接性两者的铜表面处理剂及表面处理方法。本发明的铜表面处理剂，含有酸、苯并咪唑化合物及水，其特征在于，作为所述苯并咪唑化合物，至少含有第1苯并咪唑化合物、和熔点比该第1苯并咪唑化合物低70℃以上的第2苯并咪唑化合物。

公开(公告)号：CN1311099C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN01135433.X

申请日：2001-09-26

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 齐藤知志 ,  秋山大作

IPC: C23F1/30

Abstract: 本发明提供了能够在不腐蚀玻璃、不产生氮的氧化物的情况下对金属锡或锡合金进行腐蚀，且淤浆生成少、废液处理方便的腐蚀液。使含有4价锡的水溶液和被处理材料接触以对金属锡或锡合金进行腐蚀。连续腐蚀则可通过添加水溶液中生成的2价锡的氧化剂，使水溶液和氧或空气接触，或通过电解在阳极侧使2价锡氧化为4价锡的方式来实现。

公开(公告)号：CN1614093A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410090721.2

申请日：2004-11-08

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 栗山雅代 ,  大串亮 ,  秋山大作 ,  漆畑薰

IPC: C23F1/16 ,  C23F1/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供了蚀刻液和使用该蚀刻液的蚀刻方法，该蚀刻液是含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液。本发明的蚀刻方法是将上述金属与上述蚀刻液接触。另一种蚀刻方法是，在将金属表面与由至少含有如下A～C的水溶液组成的第一液体(A.盐酸，B.选自具有氨基、亚氨基、羧基、羰基和羟基中的至少一种基团的碳原子数在7以下的含硫化合物，噻唑和噻唑系化合物中的至少一种，C.表面活性剂)接触后，再与含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液为第二液体的蚀刻液接触。由此使得能够将选自镍、铬、镍铬合金和钯中的至少一种金属迅速地蚀刻掉，并且降低铜的过度溶解。

公开(公告)号：CN101333662A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810126827.1

申请日：2008-06-24

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 古川良昭 ,  冈田万佐夫 ,  矢熊纪子

IPC: C23F15/00

Abstract: 本发明提供通过使含有咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金表面接触，从而在该铜或铜合金上形成防锈皮膜的铜或铜合金的表面处理方法。该方法包括：在上述铜或铜合金的表面形成具有开口部的树脂层的工序，和使上述表面处理剂作为粒径为100μm以下的雾状粒子与上述开口部内的铜或铜合金的表面接触的工序。

公开(公告)号：CN1570212A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN200410006062.X

申请日：2004-02-27

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 户田健次

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/06

Abstract: 提供一种能制造侧面蚀刻少、抑制铜配线的上部变细而且没有短路的电子基板的铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制造方法。是按规定的形状在电绝缘基材(1)上形成的铜层(2a)上进行蚀刻并形成铜配线(2c)的电子基板的制造方法，主蚀刻后，通过含有(a)铜的氧化剂1～50克/升和、(b)盐酸1～200克/升以及或者有机酸1～400克/升和、(c)选自聚亚烷基二醇、以及聚胺和聚亚烷基二醇的共聚物中的至少一种聚合物0.01～50克/升的水溶液除去铜配线(2b)的底部残存的应除去的铜(A)。