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发明专利
はんだ材及びダイアタッチメント方法审中-公开

公开(公告)号：JP2020518461A

公开(公告)日：2020-06-25

申请号：JP2019561311

申请日：2018-05-11

Applicant: アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

Inventor： グリーノ、アンジェロ , バンキウィッツ、ボグダン , カセレフ、オスカー , リフトン、アンナ , マーチ、ミッシェルティー. , シドン、ジラード , サレルノ、ポール , コープ、ポールジェイ.

IPC: B23K35/14

Abstract: はんだ合金及び熱伝導率調整構成要素を備える、はんだ材。はんだ材は、約75〜約150W/m−Kのバルクの熱伝導率を有し、はんだの熱伝導率を向上させる際に使用可能であり、電子パッケージング用途における最適な熱伝達及び信頼性を可能にする。【選択図】図1

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发明专利
エンジニアードポリマー系電子材料审中-公开

公开(公告)号：JP2020097721A

公开(公告)日：2020-06-25

申请号：JP2019186443

申请日：2019-10-10

Applicant: アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

Inventor： ラーマクリシュナ・ホスール・ヴェンカタギリヤッパ , モルガナ・デ・アビラ・リバス , バルン・ダス , ハリシュ・ハンチナ・シッダッパ , スタパ・ムカジー , シウリ・サルカール , バワ・シン , ラフール・ラウト , ランジット・パンサー

IPC: C08K3/013 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/52 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K3/34 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L101/00

Abstract: 【課題】電子部品及びデバイスの製造並びに電子組み立て及びパッケージングに使用されるポリマー組成物に関し、従来技術に付随する問題の少なくともいくつかに対する商業的に容認可能な、代替的ポリマー組成物を提供する。【解決手段】有機媒体に分散されたフィラーを含み、前記有機媒体が、ポリマーを含み、前記フィラーが、グラフェン、官能化グラフェン、酸化グラフェン、多面体オリゴマーシルセスキオサン、黒鉛、2D材料、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、銀、ナノ繊維、カーボン繊維、ダイアモンド、カーボンナノチューブ、二酸化シリコン、及び金属被覆粒子のうち一以上を含み、前記組成物が、前記組成物の全重量の0.001重量%から40重量%のフィラーを含む電子組み立てプロセスで使用される組成物。【選択図】図1

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发明专利
高信頼性鉛フリーはんだ合金审中-公开

公开(公告)号：JP2019520985A

公开(公告)日：2019-07-25

申请号：JP2018556486

申请日：2017-05-02

Applicant: アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

Inventor： モルガナ・デ・アビラ・リバス , スレシュ・テル , プリシャ・チョードリー , アニールクマール・ケー・エヌ , シウリ・サルカール

IPC: C22C13/02 , B23K35/14 , B23K1/00 , H01L21/52 , B23K35/26

Abstract: 良好な高温機械的信頼性及び耐熱疲労性を示し、典型的には少なくとも150℃、例えば175℃までの動作温度に耐えることができる鉛フリーはんだ合金が記載される。この合金は、従来のSn−Ag−Cu及びPb5Sn2.5Agと比較して改善された高温機械的特性を示すことができる。はんだは、バー、スティック、固体又はフラックス入りワイヤ、ホイル又はストリップ、フィルム、プリフォーム、又は粉末又はペースト(即ち、粉末とフラックスとのブレンド)、又はボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージにおける使用のためのはんだ球、又は他のプリフォームされたはんだ片、又はリフロー又は固化されたはんだ接合部の形態であるか、又は銅リボンなどのはんだ付け可能な材料に予め適用されることができる。【選択図】なし

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发明专利
焼結材料およびこれを用いた取付方法有权

公开(公告)号：JP6300525B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2013537790

申请日：2011-11-02

Applicant: アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

Inventor： カセレフ,オスカー , シン,バーワ , モー,ビン , マルジ,マイケル・ティ , ボレグダ,モニール

IPC: H01B1/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L21/52 , H01B1/22

CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29399 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83222 , H01L2224/8384 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/157 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H05K1/097 , H05K3/3436 , Y10T156/1062 , Y10T428/26 , H01L2924/01046 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/00014

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发明专利
はんだ組成物审中-公开

公开(公告)号：JP2021178364A

公开(公告)日：2021-11-18

申请号：JP2021113488

申请日：2021-07-08

Applicant: アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

Inventor： モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス , ドミニク・ロッジ , ランジット・パンダー , バーワ・シン , ラビンドラ・エム・バトカル , ラフル・ラウト , シウリ・サーカー , カマニオ・チャットパディヤイ , プロロイ・ナンディ

IPC: B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/14

Abstract: 【課題】優れた熱疲労寿命と低下した高温クリープを示すはんだ組成物を提供する。【解決手段】はんだ組成物であって、第1粉末成分と第2粉末成分とのブレンドを含み、前記第1粉末成分が第1はんだ合金であり、前記第2粉末成分が第2はんだ合金であり、前記第1粉末成分が前記はんだ組成物の80重量%を形成し、かつ42Sn58Biであり、前記第2粉末成分が前記はんだ組成物の20重量%を形成し、かつ96.5Sn0.5Cu3Agである、はんだ組成物とする。【選択図】なし