Patent search ap:"KLA−TENCOR CORPORATION" Page 2

11.

发明专利
ウェーハー上の設計欠陥および工程欠陥の検出、ウェーハー上の欠陥の精査、設計内の１つ以上の特徴を工程監視特徴として使用するための選択、またはそのいくつかの組み合わせのためのシステムおよび方法有权
Title translation: 检测设计缺陷和过程缺陷，波形缺陷的选择，设计中使用一个或多个特征的选择作为过程监控功能，以及用于组合其一些系统的系统和方法

公开(公告)号：JP2014239230A

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：JP2014140067

申请日：2014-07-07

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation , Kla-Tencor Corp , ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： CHRISTOPHE FOUQUET , ZAIN SAIDIN , SERGIO EDELSTEIN , SAVITHA NANJANGUD , CARL HESS

IPC: H01L21/66 , G01N23/225 , H01L21/02

CPC classification number: G06T7/0006 , G01N21/956 , G03F7/705 , G06F17/5081 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

Abstract: 【課題】半導体装置の異常を引き起こす、細かい欠陥を検出するシステムを提供する。【解決手段】電子ビーム精査サブシステム10と、コンピューターサブシステム22とを備え、コンピューターサブシステム22は、設計24を検査して、設計内の欠陥を検出し、電子ビーム精査サブシステム10により得られる、ウェーハー12上に印刷された設計内のダイスの画像と、データベース26に記憶されているダイスの画像とを比較し、設計内の追加の欠陥を検出し、設計内の欠陥、設計内の追加欠陥およびウェーハー検査システム32により検出されるウェーハー12上の欠陥に基づいて、電子ビーム精査サブシステム10による画像取得対象のウェーハー12上の位置を決定し、位置で得られた画像を用いて、位置における設計欠陥および工程欠陥36を検出する。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于检测导致半导体器件异常的精细缺陷的系统。解决方案：用于检测细小缺陷的系统包括电子束检查子系统10和计算机子系统22.计算机子系统22检查设计24 检测设计中的缺陷，将由电子束检查子系统10获得的印刷在晶片12上的设计中的管芯的图像与存储在数据库26中的管芯的图像进行比较，基于设计中的缺陷，设计中的附加缺陷和通过晶片检查检测到的晶片12上的缺陷，确定晶片12上的位置，其图像由电子束检查子系统10获取系统32，并且通过使用在该位置处获得的图像来检测位置处的设计缺陷和处理缺陷36。

12.

发明专利
暗視野検査システムおよび暗視野検査システムを構成する方法有权
Title translation: 如何配置暗场检测系统和暗场检测系统

公开(公告)号：JP5639169B2

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：JP2012521696

申请日：2010-07-16

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation , ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： チャオ・グオヘン , バエズ−イラバニ・メヘディ , ヤング・スコット , バスカー・クリス

IPC: G01N21/956 , H01L21/66

CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/8806 , G01N2021/8822

13.

发明专利
その場差分光法有权
Title translation: 司徒差谱

公开(公告)号：JP5639042B2

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：JP2011508679

申请日：2009-05-07

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation , ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： バエズ−イラバニ・メヘディ , ナサー・ゴシ・メヘラーン , チャオ・グオヘン

IPC: G01N23/227

CPC classification number: H01J37/244 , G01N2223/079 , G01N2223/086 , G01N2223/33 , H01J37/256 , H01J2237/24495 , H01J2237/2511 , H01J2237/2807

14.

发明专利
光散乱計測ターゲット設計の最適化有权
Title translation: 光散射测量目标设计优化

公开(公告)号：JP2015039021A

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：JP2014210497

申请日：2014-10-15

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation , Kla-Tencor Corp , ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： MICHAEL E ADEL , AMNON MANASSEN , DANIEL KANDEL

IPC: H01L21/027 , G01B11/24 , G03F7/20 , G03F9/00

CPC classification number: G03F7/70683 , G03F7/705 , G03F7/70633 , H01L22/12

Abstract: 【課題】半導体装置の製造に関し、計測ターゲットを効率よく最適化できる設計方法を提供する。【解決手段】計測ターゲット設計情報104、基板情報102、プロセス情報106および計測システム情報109を含む入力を用いて最適化される。測定システムによる測定信号の獲得が、計測ターゲットの1または複数の光学的特徴を生成するために入力を用いてモデル化される。計測システムによりなされた計測ターゲットの測定の予測精度および正確さを決定するために計測アルゴリズムが特徴に適用される。計測ターゲット設計に関する情報の一部が修正され、また、信号のモデル化および計測アルゴリズムが、1または複数の測定の精度および正確さを最適化するために、繰り返される。計測ターゲット設計116が、精度および正確さが最適化された後に表示または格納される。【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以有效地优化关于半导体器件制造的测量目标的设计方法。解决方案：通过使用包括测量目标设计信息104，基板信息102，处理信息106和测量的输入来优化测量目标设计系统信息109.通过测量系统获取测量信号被建模以通过使用输入来生成测量目标的一个或多个光学特性。为了确定由测量系统完成的预测精度和测量精度，测量算法应用于特征。修改测量目标设计信息的一部分，重复信号建模和测量算法，以优化一次或多次测量的精度和精度。在精度和精度优化之后显示或存储测量目标设计116。

15.

发明专利
ウエハーを検査するための方法有权
Title translation: 检查波浪的方法

公开(公告)号：JP2014240838A

公开(公告)日：2014-12-25

申请号：JP2014164393

申请日：2014-08-12

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation , Kla-Tencor Corp , ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： BHASKAR KRIS , MARK MCCORD , SANTOSH BHATTACHARYYA , ARDIS LIANG , RICHARD WALLINGFORD , HUBERT ALTENDORFER , KAIS MAAYAH

IPC: G01N21/956

CPC classification number: G03F7/7065 , G01N21/93 , G01N21/95607 , G03F1/84 , G06T7/001 , G06T2207/30148

Abstract: 【課題】標準参照ダイ比較検査に用いるための標準参照ダイを生成する方法と、ウエハーを検査するための方法を提供する。【解決手段】標準参照ダイ比較検査に用いるための標準参照ダイを生成するためのコンピューター実施の一つの方法は、ウエハー上の中央に位置するダイ14と、ウエハー上に位置する一つ以上のダイ12,16について検査システムの出力を得ることを含む。その方法は、また、その出力におけるダイの中の位置に基づいて、中央に位置するダイ14と一つ以上のダイについての出力を組み合わせる工程を含む。さらに、その方法は、その組み合わせる工程の結果に基づいて標準参照ダイを生成する工程を含む。【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于生成用于标准参考模具比较检查的标准参考模具的方法和用于检查晶片的方法。解决方案：一种用于生成标准参考模具的方法，用于生成用于标准参考管芯比较检查包括获取位于晶片中心的管芯14以及围绕位于晶片上的一个或多个管芯12,16的检查系统的输出。该方法包括基于输出中的管芯中的位置组合位于中心的管芯14的输出和一个或多个管芯的步骤。此外，该方法包括基于组合步骤的结果来生成标准参考管芯的步骤。

16.

发明专利
基板の表面の計測特性を評価するシステムおよび方法有权
Title translation: 系统和方法，用于评估衬底表面的测量的特性

公开(公告)号：JP5635987B2

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：JP2011525221

申请日：2009-08-28

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation , ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： ベーララギャバン・サシシュ , シンハ・ジェイディープ・ケー． , フェティング・ラビ

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L22/12

17.

发明专利
検査システムおよびモジュラーアレイ有权
Title translation: 检查系统和模块阵列

公开(公告)号：JP2015038499A

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：JP2014207026

申请日：2014-10-08

Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation , Kla-Tencor Corp , ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

Inventor： DAVID L BROWN , CHUANG YUNG-HO

IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , H01L27/148 , H04N5/225 , H04N5/372

CPC classification number: H04N7/18 , G01N21/9501 , G01N2021/8887 , G01N2021/95676 , H04N5/3694 , H04N5/372

Abstract: 【課題】駆動、処理、および照明面における困難を軽減しつつ、より小型のTDIデバイスを用いた、TDIに基づいた検査システムを提供する。【解決手段】複数の時間遅延積分(TDI)センサーモジュールを含むモジュラーアレイであって、各TDIセンサーモジュールは、TDIセンサーと、前記TDIセンサーの駆動および処理を行うための複数の局所回路とを含む、モジュラーアレイと、前記表面からの光を受信し、前記光の一部を前記複数のTDIセンサーモジュール上へと導くように構成された光学系と、前記モジュラーアレイからのデータを受信する画像プロセッサと、を備える。【選択図】図4

Abstract translation: 要解决的问题：提供使用较小TDI设备的基于TDI的检查系统，同时减少驱动，处理和照明方面的困难。解决方案：检查设备包括：模块阵列，包括多个时间延迟积分 TDI）传感器模块，其中每个TDI传感器模块包括TDI传感器和用于执行TDI传感器的驱动和处理的多个本地电路; 光学系统，被配置为从表面接收光并将一部分光引导到所述多个TDI传感器模块上; 以及从模块化阵列接收数据的图像处理器。