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公开(公告)号：JP2013513241A
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：JP2012542142
申请日：2010-12-01
Inventor： エス． マクベイン、ダグラス
CPC classification number: H05K9/0083 , H01Q17/002
Abstract: An exemplary embodiment of a method of making an electromagnetic interference (EMI) absorber includes stretching a material that includes EMI absorbing particles along at least a first axis to align at least some EMI absorbing particles.
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公开(公告)号：JP2011503874A
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：JP2010533134
申请日：2008-09-04
Inventor： マーク ウィスニウスキー、 , マイケル ディ． クレイグ、 , ジェイソン エル． ストレイダー、 , カレン ジェイ． ブルズダ、
IPC: H01L23/36 , B32B7/02 , B32B15/06 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , Y10T428/1476 , Y10T428/265 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 様々な態様によると、例示的実施形態は熱インターフェイス材料組立体を提供する。 一つの例示的実施形態において、熱インターフェイス材料組立体は一般に、第一側面および第二側面を有する熱インターフェイス材料と、約０．０００５インチ（０．０１２７ｍｍ）以下の厚さを有する乾燥材料とを備える。 前記乾燥材料は前記熱インターフェイス材料の第一側面の少なくとも一部に沿って配置される。
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公开(公告)号：JP5519025B2
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：JP2012542142
申请日：2010-12-01
Inventor： エス． マクベイン、ダグラス
CPC classification number: H05K9/0083 , H01Q17/002
Abstract: An exemplary embodiment of a method of making an electromagnetic interference (EMI) absorber includes stretching a material that includes EMI absorbing particles along at least a first axis to align at least some EMI absorbing particles.
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14.发明专利
公开(公告)号：JP2008517462A
公开(公告)日：2008-05-22
申请号：JP2007536694
申请日：2005-09-07
Inventor： ピル，ジェームズ，ディー
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0081 , H05K5/0243 , H05K9/0018
Abstract: 電磁干渉（ＥＭＩ）シールドは、弾性的に圧縮可能なコアとこれに結合される導電性部分とを含む。 ＥＭＩシールドの一部が、審美的に着色され、電子装置用ハウジングの隣接の外側構造によって相当反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数の光を実質的に反射するよう構成される。 審美的着色部分は、ＥＭＩシールドがハウジングと作用的に結合されると、ハウジング外に見える。 別の形態において、電子機器用ハウジングにおける電磁エネルギの進入および放出をシールドする方法は、一般的に、少なくとも１つの電磁干渉シールドの審美的着色部分用に複数色の中から１色を選択することを含む。 ＥＭＩシールドはコアに結合される。 ハウジングの一部は、ＥＭＩシールドが、審美的に着色され、ハウジングの隣接の外側構造によって相当反射される光に対して色調整すべく所定範囲内の周波数の光を実質的に反射するよう構成される。
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公开(公告)号：JP2021536126A
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2021509837
申请日：2019-08-20
Applicant: レアード テクノロジーズ インコーポレイテッド , LAIRD TECHNOLOGIES,INC.
Inventor： マクベイン、ダグラス エス. , ディクソン、ポール フランシス , ソン、ジョン , イングリッシュ、ジェラルド アール. , ストレイダー、ジェイソン エル.
IPC: C08L53/00 , C08L25/06 , C08L33/12 , C08L83/04 , C08K3/04 , C08L101/00 , H05K7/20 , H01L23/373 , H01L23/36 , H05K9/00
Abstract: パターン化された材料及びフィルム(例えば、多層フィルム、均質又は単層フィルムなど)の例示的な実施形態が開示される。フィルム及びパターン化された材料は、制御され、かつ/又は調整された性能(例えば、熱管理、電磁干渉(EMI)軽減、電気伝導性、熱伝導性、EMI吸収性、磁性、誘電性、及び/又は構造性能等)を有し得る。そのようなパターン化された材料及びフィルムを作製するためのシステム及び方法の例示的な実施形態も開示される。例示的な実施形態では、熱管理及び/又は電磁干渉(EMI)軽減材料は、充填誘電体の少なくとも1つの側に沿って外向きに突出する1つ以上の構造のパターンを含む充填誘電体を含む。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP3231596U
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2020005122
申请日：2020-11-27
Applicant: レアード テクノロジーズ インコーポレイテッド , LAIRD TECHNOLOGIES,INC.
Inventor： ダグラス エス.マクベイン , ホアン ディン ドゥ
IPC: H05K9/00
Abstract: 【課題】電磁干渉(EMI)軽減材料及びカーボンナノチューブを含むEMI吸収体デバイスを提供する。 【解決手段】ポリマー樹脂中のカーボンナノチューブ、及び/又は熱可塑性樹脂中のカーボンブラック及び/又はカーボンナノチューブから形成されたEMI吸収性突出構造を表面に有する、EMI吸収体デバイスであって、EMI吸収性突出構造は、EMI吸収体デバイスの少なくとも1つの外面から突出する矩形ピラミッド構造を含む。EMI吸収性突出構造は、前記ポリマー樹脂及び/又は前記熱可塑性樹脂中の単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、及び/又はカーボンナノ構造から形成されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP5769823B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2013552542
申请日：2012-01-18
Applicant: レアード テクノロジーズ インコーポレイテッド , LAIRD TECHNOLOGIES,INC.
Inventor： ハーシュバーガー、ジェフリー ジェラード , ヒル、リチャード エフ. , スマイズ、ロバート マイケル , サツコ、マイケル ジー.
CPC classification number: F25B21/02 , H01L23/38 , H01L35/30 , H01L35/32 , H05K1/0203 , H05K7/205 , H01L2224/48091 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K2201/10219 , H05K3/0061 , Y10T29/4913
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公开(公告)号：JP2014509451A
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：JP2013552542
申请日：2012-01-18
Inventor： ジェラード ハーシュバーガー、ジェフリー , エフ． ヒル、リチャード , マイケル スマイズ、ロバート , ジー． サツコ、マイケル
CPC classification number: F25B21/02 , H01L23/38 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L2224/48091 , H05K1/0203 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K7/205 , H05K2201/10219 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014
Abstract: 回路アセンブリは、概して、回路基板と、回路アセンブリにおいてヒートポンプとして使用するための熱電モジュールを回路基板に結合するように構成された少なくとも１つの電気経路とを含む。 回路基板および少なくとも１つの電気経路は、熱電モジュールがその少なくとも１つの電気経路を介して回路基板に結合されている場合、熱電モジュールの一部を形成する。 熱電モジュールの一部を形成する回路基板の一部分を含む熱電モジュールは、回路基板のフットプリントよりも小さいフットプリントを画定する。 そのため、回路基板は、熱電モジュールにより画定されたフットプリントの外側の位置において、回路基板上の電気部品を支持することができる。
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公开(公告)号：JP5243791B2
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：JP2007515709
申请日：2005-08-09
Inventor： クリーシー，ジュニア，ラリー，ディー
CPC classification number: H05K9/0088 , C08K5/49 , Y10T428/249953 , Y10T428/249982 , Y10T428/28
Abstract: An electromagnetic interference shield generally includes a resilient core member and an electrically conductive layer. An adhesive bonds the electrically conductive layer to the resilient core member. The adhesive can include halogen-free flame retardant. The electrically conductive layer can be provided with halogen-free flame retardant and/or a corrosion inhibitor.
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公开(公告)号：JP2012519430A
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：JP2011552231
申请日：2010-03-22
Inventor： エム． スウェイス、イマド , ハロ、ラファエル
Abstract: A multi-band antenna assembly that is operable to receive and/or transmit signals at one or more frequencies generally includes at least two radiating elements, a transmission line coupled to each of the at least two radiating elements, and a tunable match resonator coupled to the transmission line. The tunable match resonator is operable to vary input impedance of a signal received and/or transmitted by the antenna assembly by changing an electrical field within the tunable match resonator.
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