導電支撐件、併有其的有機發光二極體以及其製造
    11.
    发明专利
    導電支撐件、併有其的有機發光二極體以及其製造 审中-公开
    导电支撑件、并有其的有机发光二极管以及其制造

    公开(公告)号:TW201611370A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:TW104130000

    申请日:2015-09-10

    CPC classification number: H01L51/5237 H01L51/5209 H01L51/5225 H01L51/56

    Abstract: 一種導電支撐件可包含界定一空穴的一層,以及在所述層的所述空穴內的一傳導性股線。所述傳導性股線可具有在一中央地帶以及一側面地帶內的一上表面,其中所述上表面具有比在所述側面地帶內的一表面粗糙度粗糙的在所述中央地帶內的一表面粗糙度。所述導電可更包含上覆於所述傳導性股線的一導電層以及一鈍化層。在所述側面地帶內的所述相對較平滑上表面可允許所述鈍化層的所述寬度相對窄且仍達成可接受的洩漏電流。一種形成所述導電支撐件的方法可使用一濕式化學技術執行,以形成所述傳導性股線,同時抑制沿著所述傳導性股線的所述上表面的一側面地帶的粗糙度。

    Abstract in simplified Chinese: 一种导电支撑件可包含界定一空穴的一层,以及在所述层的所述空穴内的一传导性股线。所述传导性股线可具有在一中央地带以及一侧面地带内的一上表面,其中所述上表面具有比在所述侧面地带内的一表面粗糙度粗糙的在所述中央地带内的一表面粗糙度。所述导电可更包含上覆于所述传导性股线的一导电层以及一钝化层。在所述侧面地带内的所述相对较平滑上表面可允许所述钝化层的所述宽度相对窄且仍达成可接受的泄漏电流。一种形成所述导电支撑件的方法可使用一湿式化学技术运行,以形成所述传导性股线,同时抑制沿着所述传导性股线的所述上表面的一侧面地带的粗糙度。

    形成撓性電路板之方法 METHODS OF FORMING A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
    18.
    发明专利
    形成撓性電路板之方法 METHODS OF FORMING A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD 审中-公开
    形成挠性电路板之方法 METHODS OF FORMING A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD

    公开(公告)号:TW200810622A

    公开(公告)日:2008-02-16

    申请号:TW096106771

    申请日:2007-02-27

    IPC: H05K

    CPC classification number: H05K3/281 H05K1/0393 H05K2203/068

    Abstract: 本發明提供一種形成一撓性電路板之方法,其包括:將一塗佈黏接劑之覆蓋層置放於一撓性介質上;將一離型膜置放於該塗佈黏接劑之覆蓋層上及將該撓性介質、該塗佈黏接劑之覆蓋層及該離型膜壓縮在一起。該撓性介質包括電路。該離型膜包括一具有第一層及第二層之多層膜。該第一層包括一彈性體且該第二層包括一含氟聚合物。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种形成一挠性电路板之方法,其包括:将一涂布黏接剂之覆盖层置放于一挠性介质上;将一离型膜置放于该涂布黏接剂之覆盖层上及将该挠性介质、该涂布黏接剂之覆盖层及该离型膜压缩在一起。该挠性介质包括电路。该离型膜包括一具有第一层及第二层之多层膜。该第一层包括一弹性体且该第二层包括一含氟聚合物。

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