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公开(公告)号:TW201611370A
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:TW104130000
申请日:2015-09-10
Applicant: 聖高拜塑膠製品公司 , SAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS CORPORATION
Inventor: 吉馬德 丹尼斯 , GUIMARD, DENIS
CPC classification number: H01L51/5237 , H01L51/5209 , H01L51/5225 , H01L51/56
Abstract: 一種導電支撐件可包含界定一空穴的一層,以及在所述層的所述空穴內的一傳導性股線。所述傳導性股線可具有在一中央地帶以及一側面地帶內的一上表面,其中所述上表面具有比在所述側面地帶內的一表面粗糙度粗糙的在所述中央地帶內的一表面粗糙度。所述導電可更包含上覆於所述傳導性股線的一導電層以及一鈍化層。在所述側面地帶內的所述相對較平滑上表面可允許所述鈍化層的所述寬度相對窄且仍達成可接受的洩漏電流。一種形成所述導電支撐件的方法可使用一濕式化學技術執行,以形成所述傳導性股線,同時抑制沿著所述傳導性股線的所述上表面的一側面地帶的粗糙度。
Abstract in simplified Chinese: 一种导电支撑件可包含界定一空穴的一层,以及在所述层的所述空穴内的一传导性股线。所述传导性股线可具有在一中央地带以及一侧面地带内的一上表面,其中所述上表面具有比在所述侧面地带内的一表面粗糙度粗糙的在所述中央地带内的一表面粗糙度。所述导电可更包含上覆于所述传导性股线的一导电层以及一钝化层。在所述侧面地带内的所述相对较平滑上表面可允许所述钝化层的所述宽度相对窄且仍达成可接受的泄漏电流。一种形成所述导电支撑件的方法可使用一湿式化学技术运行,以形成所述传导性股线,同时抑制沿着所述传导性股线的所述上表面的一侧面地带的粗糙度。
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公开(公告)号:TWI476242B
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:TW101114790
申请日:2012-04-25
Applicant: 聖高拜塑膠製品公司 , SAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS CORPORATION , 麻州大學 , UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS
Inventor: 許邵凌 , HSU, SHAW LING , 瑞斯 薩哈 , RATHI, SAHAS , 庫格林 愛德華 拜能 , COUGHLIN, EDWARD BRYAN , 陳曉浪 , CHEN, XIAOLANG , 哥盧布 查爾斯 S , GOLUB, CHARLES S. , 齊凡尼斯 麥克 J , TZIVANIS, MICHAEL J. , 濟馬爾曼 麥克 A , ZIMMERMAN, MICHAEL A. , 賴 仲 H , LAI, CHOUNG H. , 奧佛 尼可拉斯 , ORF, NICHOLAS
CPC classification number: C08L67/04 , B29C2045/0091 , C08K5/103 , C08L101/12 , C08L101/16 , C08L2205/02
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公开(公告)号:TW201425456A
公开(公告)日:2014-07-01
申请号:TW102148061
申请日:2013-12-24
Applicant: 聖高拜塑膠製品公司 , SAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS CORPORATION , 麻州大學 , UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS
Inventor: 許邵凌 , HSU, SHAW LING , 瑞斯 薩哈 , RATHI, SAHAS , 庫格林 愛德華 拜能 , COUGHLIN, EDWARD BRYAN , 麥卡錫 湯馬士 J , MCCARTHY, THOMAS J. , 哥盧布 查爾斯 S , GOLUB, CHARLES S. , 凌 杰拉爾德 H , LING, GERALD H. , 齊凡尼斯 麥克 J , TZIVANIS, MICHAEL J.
CPC classification number: C08L67/04 , C08K5/0016 , C08L71/02 , Y10T428/139 , Y10T442/3146 , Y10T442/637
Abstract: 於此提供有一種以聚酯或聚酯共聚物為基底之組合物,例如以聚乳酸為基底之組合物。前述以聚酯或聚酯共聚物為基底之組合物可包括有塑化劑,諸如以醚為基底、以酯為基底以及/或以醚-酯為基底之塑化劑。
Abstract in simplified Chinese: 于此提供有一种以聚酯或聚酯共聚物为基底之组合物,例如以聚乳酸为基底之组合物。前述以聚酯或聚酯共聚物为基底之组合物可包括有塑化剂,诸如以醚为基底、以酯为基底以及/或以醚-酯为基底之塑化剂。
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公开(公告)号:TWI417465B
公开(公告)日:2013-12-01
申请号:TW098111856
申请日:2009-04-09
Applicant: 聖高拜塑膠製品公司 , SAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS CORPORATION
Inventor: 杭特 亞倫 , HUNTER, ALAN , 哈根 堤莫斯J , HAGAN, TIMOTHY J. , 迪瑪堤諾 文森 , DIMARTINO, VINCENT , 庫茲勒 波斯L , KUENTZLER, BORIS L.
IPC: F16C33/10
CPC classification number: F16C33/10 , C10M119/02 , C10M169/02 , C10M2203/10 , C10M2203/102 , C10M2203/106 , C10M2205/028 , C10M2205/0285 , C10M2205/166 , C10M2207/026 , C10M2207/281 , C10M2207/285 , C10M2219/00 , C10N2220/022 , C10N2230/10 , C10N2230/40 , C10N2240/02 , C10N2240/20 , C10N2250/10 , F16C33/102
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公开(公告)号:TWI413582B
公开(公告)日:2013-11-01
申请号:TW099131889
申请日:2010-09-20
Applicant: 聖高拜塑膠製品公司 , SAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS CORPORATION
Inventor: 辛格 羅傑卓 , SINGH, ROJENDRA , 普加里 維馬爾 K , PUJARI, VIMAL K. , 魯斯金 伊利亞 L , RUSHKIN, ILYA L.
CPC classification number: B29C43/10 , B29C43/006 , B29C43/56 , B29C47/0009 , B29C47/54 , B29C67/04 , B29C2043/562 , B29C2043/566 , B29K2027/12 , B29K2027/18 , B29K2067/00 , B29K2071/00 , B29K2077/10 , B29K2079/00 , B29K2079/08
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公开(公告)号:TWI404796B
公开(公告)日:2013-08-11
申请号:TW098111857
申请日:2009-04-09
Applicant: 聖高拜塑膠製品公司 , SAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS CORPORATION
Inventor: 哈根 堤莫斯J , HAGAN, TIMOTHY J. , 迪瑪堤諾 文森 , DIMARTINO, VINCENT
IPC: C10M101/00 , C10M105/02 , C10M111/02 , C10N20/02 , C10N30/00 , C10N40/02
CPC classification number: F16C33/10 , C10M119/02 , C10M169/02 , C10M2203/10 , C10M2203/102 , C10M2203/106 , C10M2205/028 , C10M2205/0285 , C10M2205/166 , C10M2207/026 , C10M2207/281 , C10M2207/285 , C10M2219/00 , C10N2220/022 , C10N2230/10 , C10N2230/40 , C10N2240/02 , C10N2240/20 , C10N2250/10 , F16C33/102
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公开(公告)号:TW201302901A
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:TW101114790
申请日:2012-04-25
Applicant: 聖高拜塑膠製品公司 , SAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS CORPORATION , 麻州大學 , UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS
Inventor: 許邵凌 , HSU, SHAW LING , 瑞斯 薩哈 , RATHI, SAHAS , 庫格林 愛德華 拜能 , COUGHLIN, EDWARD BRYAN , 陳曉浪 , CHEN, XIAOLANG , 哥盧布 查爾斯 S , GOLUB, CHARLES S. , 齊凡尼斯 麥克 J , TZIVANIS, MICHAEL J. , 濟馬爾曼 麥克 A , ZIMMERMAN, MICHAEL A. , 賴 仲 H , LAI, CHOUNG H. , 奧佛 尼可拉斯 , ORF, NICHOLAS
CPC classification number: C08L67/04 , B29C2045/0091 , C08K5/103 , C08L101/12 , C08L101/16 , C08L2205/02
Abstract: 一種組合物,包括以下項的一共混物:(a)一多嵌段共聚物,該共聚物包括至少一個彈性體聚合物的嵌段以及至少一個第一聚合物的嵌段,該第一聚合物包括具有立體異構構型的手性聚合物;以及(b)一第二聚合物,該第二聚合物包括對應於(a)中的手性聚合物的一反手性聚合物,其中該第二聚合物包括與(a)中的手性聚合物相反手性的立體異構體構型;其中該手性的聚合物以及該反手性的聚合物的共混物形成了立體錯合物位點。一柔性管材料進一步包括該共混物。在一實施方式中,還提供了一用於製造該共混物材料的方法。
Abstract in simplified Chinese: 一种组合物,包括以下项的一共混物:(a)一多嵌段共聚物,该共聚物包括至少一个弹性体聚合物的嵌段以及至少一个第一聚合物的嵌段,该第一聚合物包括具有三維异构构型的手性聚合物;以及(b)一第二聚合物,该第二聚合物包括对应于(a)中的手性聚合物的一反手性聚合物,其中该第二聚合物包括与(a)中的手性聚合物相反手性的三維异构体构型;其中该手性的聚合物以及该反手性的聚合物的共混物形成了三維错合物位点。一柔性管材料进一步包括该共混物。在一实施方式中,还提供了一用于制造该共混物材料的方法。
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18.形成撓性電路板之方法 METHODS OF FORMING A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD 审中-公开
Simplified title: 形成挠性电路板之方法 METHODS OF FORMING A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD公开(公告)号:TW200810622A
公开(公告)日:2008-02-16
申请号:TW096106771
申请日:2007-02-27
IPC: H05K
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/0393 , H05K2203/068
Abstract: 本發明提供一種形成一撓性電路板之方法,其包括:將一塗佈黏接劑之覆蓋層置放於一撓性介質上;將一離型膜置放於該塗佈黏接劑之覆蓋層上及將該撓性介質、該塗佈黏接劑之覆蓋層及該離型膜壓縮在一起。該撓性介質包括電路。該離型膜包括一具有第一層及第二層之多層膜。該第一層包括一彈性體且該第二層包括一含氟聚合物。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种形成一挠性电路板之方法,其包括:将一涂布黏接剂之覆盖层置放于一挠性介质上;将一离型膜置放于该涂布黏接剂之覆盖层上及将该挠性介质、该涂布黏接剂之覆盖层及该离型膜压缩在一起。该挠性介质包括电路。该离型膜包括一具有第一层及第二层之多层膜。该第一层包括一弹性体且该第二层包括一含氟聚合物。
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公开(公告)号:TWI695950B
公开(公告)日:2020-06-11
申请号:TW107145586
申请日:2018-12-18
Applicant: 美商聖高拜塑膠製品公司 , SAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS CORPORATION
Inventor: 古葉 嗨B , NGUYEN, HY B. , 丁 順安T , DINH, THUAN AN T. , 弗雷戈索 馬利歐 , FREGOSO, MARIO , 索尼 安吉特 , SONI, ANKIT
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公开(公告)号:TW201726425A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:TW105142772
申请日:2016-12-22
Applicant: 聖高拜塑膠製品公司 , SAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS CORPORATION
Inventor: 約瑟 卡米爾 , JOSEPH, CAMILLE , 辛格 羅拉J , SINGH, LAURA J. , 邦聖康 亞米馬A , BON SAINT COME, YEMIMA A. , 雷德 查爾斯 , LEYDER, CHARLES
CPC classification number: C03C17/007 , C03C17/008 , C03C17/3417 , C03C17/36 , C03C2217/45 , C03C2217/475 , C03C2217/48 , C03C2217/948 , C03C2218/156 , C03C2218/322 , C23C14/0036 , C23C14/10 , C23C14/14 , C23C14/205 , C23C14/35 , C23C14/5806 , C23C14/5826 , C23C14/5853 , G02B5/206 , G02B5/208
Abstract: 本發明係關於一種功能化基板,其包括基板(10)及近紅外線吸收塗層(20),其中所述近紅外線吸收塗層(20)包括近紅外線吸收奈米粒子(21),所述近紅外線吸收奈米粒子包括銦、錫、鋅、銻、鋁、鎢或其混合物。在一實施例中,所述近紅外線吸收塗層(20)進一步包含無機基質(22、23、24)。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种功能化基板,其包括基板(10)及近红外线吸收涂层(20),其中所述近红外线吸收涂层(20)包括近红外线吸收奈米粒子(21),所述近红外线吸收奈米粒子包括铟、锡、锌、锑、铝、钨或其混合物。在一实施例中,所述近红外线吸收涂层(20)进一步包含无机基质(22、23、24)。
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