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公开(公告)号：WO2012015131A1
公开(公告)日：2012-02-02
申请号：PCT/KR2011/000323
申请日：2011-01-17
Abstract: 본 발명은 공진 주파수의 조율이 용이한 멀티밴드 칩 안테나 장치로서, 본 발명에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판, 및 기판 상에 실장되고, 유전체 블록의 적어도 일면에 배치된 제1 내지 제3 방사체 패턴을 포함하는 멀티밴드 칩 안테나를 포함하되, 기판은 접지패턴과, 접지패턴과 접속되게 배치된 제1 내지 제3 접지라인과, 제1 내지 제3 접지라인에 각각 접속되게 배치된 제1 내지 제3 패드와, 제2 패드에 접속되게 배치된 급전라인과, 제1 내지 제3 접지라인 및 급전라인 중 적어도 어느 하나와 접속되게 배치된 집중정수소자를 포함하고, 멀티밴드 칩 안테나의 제1 내지 제3 방사체 패턴은 각각 제1 내지 제3 패드에 접속되게 배치되며, 이와 같은 본 발명에 의하면 안테나의 크기를 소형화하면서 동시에 다양한 주파수 대역에 맞도록 칩 안테나의 주파수 대역을 용이하게 조율하는 것이 가능하다.
Abstract translation: 本发明涉及一种容易进行谐振频率调谐的多频带天线装置。 根据本发明的多频带芯片天线装置包括：多频带芯片天线安装基板; 以及多频带芯片天线，其安装在所述基板上并且包括设置在介质块的至少一侧上的第一至第三散热器图案。 基板包括接地图案，布置成连接到接地图案的第一至第三接地线，第一至第三焊盘，被布置成分别连接到第一至第三接地线，馈线，布置成连接到 第二焊盘和集总参数元件，其被布置成连接到第一至第三接地线和馈电线的至少一条线。 多频带芯片天线的第一至第三散热器图案被布置为分别连接到第一至第三焊盘。 本发明能够实现天线尺寸的小型化，并且同时调整芯片天线的频带以便匹配各种频带。
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公开(公告)号：KR101898061B1
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：KR1020170072865
申请日：2017-06-12
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04M1/0202 , H01Q1/243 , H01Q13/106 , H05K1/02
Abstract: 슬롯안테나가설치된전자장치가개시된다. 본발명의슬롯안테나가설치된전자장치는, 전자장치의일부를이루고, 내외부를관통하는메인슬롯을포함하는금속재질의하우징, 상기메인슬롯의내부에삽입되는비전도성재질의삽입구조물및 상기하우징의내부에수용되고, 상기메인슬롯의일측과전기적으로연결된피딩단자를포함하는회로기판을포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160046766A
公开(公告)日：2016-04-29
申请号：KR1020160026510
申请日：2016-03-04
Applicant: (주)파트론
Abstract: 안테나구조체가개시된다. 본발명의안테나구조체는금속재질로형성되는제1 안테나패턴및 연성의필름상에결합된도체트레이스로형성되고, 상기제1 안테나패턴의적어도일부분과전기적으로연결되는제2 안테나패턴을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种天线结构，包括：由金属材料制成的第一天线图案; 以及由耦合到柔性膜并且电耦合到第一天线的一部分的导电迹线制成的第二天线图案。 本发明的目的是为天线结构提供简化的结构和简化的制造过程，以保证低的生产成本。
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公开(公告)号：KR101524711B1
公开(公告)日：2015-06-02
申请号：KR1020130113716
申请日：2013-09-25
Applicant: (주)파트론
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: RFID 태그모듈이개시된다. 본발명의실시예에따른 RFID 태그모듈은회로기판, 상기회로기판에실장되는 RFID 태그칩, 상기회로기판상에형성되는컨택트부재, 상기컨택트부재와전기적으로연결되는안테나부를포함하되, 상기회로기판에상기 RFID 태그칩이실장되는제1 전도성패드, 상기컨택트부재가결합되는제2 전도성패드및 상기제1 전도성패드및 상기제2 전도성패드를전기적으로연결하는전도성패턴이형성될수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150012815A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：KR1020130088855
申请日：2013-07-26
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2201/134 , C09J2201/16 , C09J2201/606 , C09J2203/30 , H01Q1/243 , H01Q1/245
Abstract: 본발명은베이스부재의일면에접착층을통해안테나가접착된베이스부재에관한것으로, 안테나가베이스에접착되는과정에서기포의생성이억제되기때문에안테나의부착공정에서의불량률을줄일수 있는효과가있다. 본발명의안테나가접착된베이스부재는베이스부재, 상기베이스부재의일면에접착된안테나및 상기베이스부재와상기안테나를접착하는접착층를포함하되, 상기접착층은, 일면과상기일면과마주보는타면을갖는수지층, 상기수지층의일면에형성된제1접착제층, 상기수지층의타면중 일부에형성된제2접착제층을포함하고, 상기수지층의타면중 상기제2접착제층이형성되지아니한부분및 상기베이스부재의일면사이에공기층이형성되어있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种基体，其中天线通过粘合层附着在基底构件的一个表面上。 由于在天线安装在基座上时气泡的产生被抑制，所以在安装天线的过程中可以降低错误率。 安装有本发明的天线的基座部件包括：基座部件; 所述天线附接在所述基座构件的一个表面上; 以及附着在基材和天线上的粘合层，其中粘合层包括：一个表面和另一个表面面向一个表面的树脂层; 形成在树脂层的一个表面上的第一粘合剂层; 以及形成树脂层的另一个表面的一部分的第二粘合剂层。 在树脂层的另一表面之间的未形成第二粘合剂的部分与基材的一个表面之间形成空气层。
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公开(公告)号：KR101898059B1
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：KR1020170072864
申请日：2017-06-12
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04M1/0202 , H01Q1/243 , H01Q13/106 , H05K1/02
Abstract: 슬롯안테나가설치된전자장치가개시된다. 본발명의슬롯안테나가설치된전자장치는무선통신을지원하는전자장치의하우징에슬롯안테나가형성된것에관한것이다. 본발명의슬롯안테나가설치된전자장치는, 전자장치의전면을이루는디스플레이장치, 상기전자장치의배면및 측면을이루고, 상기측면의내부면과외부면을관통하는메인슬롯을포함하는금속재질의하우징, 상기슬롯의내부에삽입되는비전도성재질의삽입구조물, 상기삽입구조물에결합되는전도성재질의전도성구조물및 상기하우징의내부에수용되고, 상기메인슬롯의일측과전기적으로연결된피딩단자를포함하는회로기판을포함한다.
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