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公开(公告)号：KR1020160063156A
公开(公告)日：2016-06-03
申请号：KR1020140166814
申请日：2014-11-26
Applicant: (주)파트론
Abstract: 안테나구조체및 그제조방법이개시된다. 본발명의안테나구조체는베이스구조물의적어도일부를이루고, 도전성재질로형성된제1 안테나패턴부및 상기제1 안테나부와전기적으로연결되고, 도전성재질로형성되는제2 안테나패턴부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种天线结构及其制造方法。 根据本发明，天线结构包括：第一天线图案单元，被配置为形成基底结构的至少一部分并由导电材料制成; 以及电连接到第一天线单元并由导电材料制成的第二天线单元。 因此，天线结构具有优良的收发性能。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101643927B1
公开(公告)日：2016-07-29
申请号：KR1020150018020
申请日：2015-02-05
Applicant: (주)파트론
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/38 , H05K5/06 , H01Q7/00 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/07773 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H05K5/061
Abstract: 안테나가구비된전자장치가개시된다. 본발명의안테나가구비된전자장치는전자장치에있어서, 상기전자장치의본체와결합된케이스, 상기케이스와결합되어상기케이스와의사이에수용공간을형성하는커버부, 상기케이스또는상기커버부에장착되어상기케이스및 상기커버부사이의침수경로를실링(sealing)하는방수부재를포함하고, 상기방수부재는도전성부재를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有天线的电子设备。 根据本发明，具有天线的电子设备包括：耦合到电子设备的主体的外壳; 盖部分，其联接到所述壳体并且构造成在所述壳体和所述盖部分之间形成容纳空间; 以及防水构件，其安装在所述壳体或所述盖部上以密封所述壳体和所述盖部之间的溢流路径。 防水构件包括导电构件。 因此，电子设备可以实现足够的性能，同时最大化空间利用率。
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公开(公告)号：KR1020150033884A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：KR1020130113716
申请日：2013-09-25
Applicant: (주)파트론
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07747 , H01Q5/335
Abstract: RFID 태그모듈이개시된다. 본발명의실시예에따른 RFID 태그모듈은회로기판, 상기회로기판에실장되는 RFID 태그칩, 상기회로기판상에형성되는컨택트부재, 상기컨택트부재와전기적으로연결되는안테나부를포함하되, 상기회로기판에상기 RFID 태그칩이실장되는제1 전도성패드, 상기컨택트부재가결합되는제2 전도성패드및 상기제1 전도성패드및 상기제2 전동성패드를전기적으로연결하는전도성패턴이형성될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种RFID标签模块。 根据本发明实施例的RFID标签模块包括：电路板; 安装在电路板中的RFID标签芯片; 形成在所述电路板上的接触构件; 以及天线单元，其电连接到所述接触构件，其中所述电路板包括用于安装所述RFID标签芯片的第一导电垫，耦合到所述接触构件的第二导电垫，以及导电图案，以电连接所述第一导电垫 和第二导电焊盘。
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公开(公告)号：KR101524711B1
公开(公告)日：2015-06-02
申请号：KR1020130113716
申请日：2013-09-25
Applicant: (주)파트론
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: RFID 태그모듈이개시된다. 본발명의실시예에따른 RFID 태그모듈은회로기판, 상기회로기판에실장되는 RFID 태그칩, 상기회로기판상에형성되는컨택트부재, 상기컨택트부재와전기적으로연결되는안테나부를포함하되, 상기회로기판에상기 RFID 태그칩이실장되는제1 전도성패드, 상기컨택트부재가결합되는제2 전도성패드및 상기제1 전도성패드및 상기제2 전도성패드를전기적으로연결하는전도성패턴이형성될수 있다.
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