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公开(公告)号：JP2015114233A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：JP2013257174
申请日：2013-12-12
Applicant: アルプス電気株式会社
Abstract: 【課題】本発明は、設計変更の工数の増大を抑制して圧力レンジを精度良く測定することが可能な半導体圧力センサを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明の半導体圧力センサ11は、ダイヤフラム21と、ダイヤフラム21との間に空間を設けて配置されたベース基板45と、ベース基板45に設けられるとともにダイヤフラム21の周囲を囲む固定部22と、ダイヤフラム21の外周に設けられた複数のピエゾ抵抗素子31とを有し、ベース基板45とダイヤフラム21との間に支柱26が設けられており、支柱26の中心からダイヤフラム21の外周までの距離に対する、支柱26の中心から支柱26の外周までの距離の比率が0.3以下であることを特徴とする。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种半导体压力传感器，其中由于设计变化而引起的工时增加被抑制并且能够以高精度测量压力范围。解决方案：根据本发明的半导体压力传感器11 具有隔膜21，设置在隔膜21与其本身之间的空间的基板45，设置在基板45中并包围隔膜21的周边的固定部22，以及多个压电电阻元件31， 隔膜21的外周，其特征在于，在基板45和隔膜21之间设有支柱26，从支柱26的中心到支柱26的外周的距离与支柱26的外周的距离 从支柱26的中心到隔膜21的外周的距离为0.3以下。
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公开(公告)号：JP3212911U
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2017003445
申请日：2017-07-27
Applicant: アルプス電気株式会社
IPC: G01L19/14
Abstract: 【課題】低背化を達成しつつ、ボンディングワイヤを確実に封止することができる防水型圧力センサを提供する。 【解決手段】防水型圧力センサ1は、圧力検出素子10と、圧力検出素子を実装する凹部21と、凹部の周囲に設けられた縁部22とを有するハウジング20と、圧力検出素子と接続されるボンディングワイヤBWと、周辺部から中央部にかけて高さが低くなるように設けられ、凹部内で圧力検出素子およびボンディングワイヤを露出させずに埋め込む封止樹脂50と、を備え、ボンディングワイヤは凹部の中央と縁部との間における縁部に近位な接続領域に配置され、凹部の底面21aを基準として、封止樹脂の最も低い位置の高さh1はボンディングワイヤのループの頂点の高さh−BWよりも低く、封止樹脂の最も高い位置の高さh2は頂点の高さよりも高くなっている。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2017181303A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016068863
申请日：2016-03-30
Applicant: アルプス電気株式会社
IPC: G01L19/06
CPC classification number: G01L19/0645 , B29C39/10 , B29C45/0082 , G01L9/0042
Abstract: 【課題】製造工程の簡素化を図るとともにゲル剤に気泡が残りにくい構造を有する防水型圧力センサおよびその製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明の防水型圧力センサは、圧力検出素子と、圧力検出素子を実装する凹部と、凹部の周囲に設けられた縁部とを有するキャビティパッケージと、キャビティパッケージの縁部に取り付けられ、凹部と重なる位置に凹部の平面視の開口よりも小径な圧力導入孔を有するカバー部材と、凹部内に設けられるゲル剤と、を備え、カバー部材の少なくとも凹部側には、圧力導入孔から凹部内にゲル剤を注入する際に凹部内の空気を外部に排出可能な排気部が設けられ、排気部にはゲル剤が充填されていることを特徴とする。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017032334A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015150410
申请日：2015-07-30
Applicant: アルプス電気株式会社
IPC: G01L19/14
CPC classification number: G01L19/0084 , G01L19/0038 , G01L19/04 , G01L19/143 , G01L9/0051 , G01L9/0072 , G01L9/025 , G01L9/125
Abstract: 【課題】周辺環境の影響による、温度特性精度や圧力検知精度の低下を抑えることができ、かつ、大型かつ複雑な構造のキャリブレーション装置を必要とせず、さらに、リードフレームやその周辺の構造を複雑化させることのないセンサパッケージを提供する。 【解決手段】圧力センサと、圧力センサによる検知結果に基づいて所定の演算を行う演算部と、演算部による演算結果を外部へ出力するリードフレームと、リードフレームを保持する樹脂製のメインハウジングと、内部空間に圧力センサが配置された、セラミックス製のセンサハウジングとを備えるセンサパッケージであって、センサハウジングは、圧力センサがメインハウジングに接触しないように、メインハウジング内に配置されている。 【選択図】図2
Abstract translation: 甲由于周围环境的影响，能够抑制在温度特性的精度和压力检测精度的降低，并且不需要的校准装置大而复杂的结构，进一步，围绕引线框架或结构 提供一种传感器封装不复杂化。 以及压力传感器，用于基于由所述压力传感器，由运算单元，输出运算结果到外部，所述主壳体的树脂用于保持所述引线框架的引线框架的检测结果进行预定的计算的计算单元 中，布置在内部空间中，一个传感器封装和陶瓷传感器外壳，所述传感器外壳的压力传感器，使得压力传感器不接触主壳体设置在所述主壳体内。 .The
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公开(公告)号：JP2016212015A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015097464
申请日：2015-05-12
Applicant: アルプス電気株式会社
Abstract: 【課題】 圧力センサを覆う封止材層が内燃機関の振動に共振しにくくなり、且つ低温環境下でも検出値の変動を抑制できる圧力検知装置を提供する。 【解決手段】 センサ収納凹部5bの底部に圧力センサ10が固定されている。センサ収納凹部5bの内部には、圧力センサ10の感知部10aに接触する第1の封止材15と、第2の封止材16を覆う第2の封止材16が設けられている。第1の封止材15は弾性率が低いゲル材であり、第2の封止材16は弾性率の高いゴム材である。2つの封止材を組み合わせることで、封止材層14全体の共振周波数を高くでき、内燃機関の振動に共振しにくくなる。また、低温で弾性率が変化しやすい第2の封止材16が感知部10aに接触していないので、低温での検知出力の変動を抑制できる。 【選択図】図2
Abstract translation: 覆盖所述压力传感器的密封材料层是不可能的与内燃发动机的振动产生共振，并且提供一种压力感测装置，其能够抑制即使在低温环境下的检测值的变动。 在传感器容纳凹部5b的底部上的压力传感器10被固定。 内部传感器壳体凹部5b中，与压力传感器10的感测部10a接触的第一密封构件15，覆盖所述第二密封件16第二密封件16。 第一密封构件15是一个低模量的凝胶材料，所述第二密封件16是一个高度弹性模量的橡胶材料。 通过组合两个包封可以增加整个密封材料层的谐振频率14不太可能与内燃发动机的振动产生共振。 另外，由于在低温下的弹性模量很可能会改变所述第二密封件16不与检测部10a相接触，可在低温下抑制检测输出的变化。 .The
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公开(公告)号：JP2016090236A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014220733
申请日：2014-10-29
Applicant: アルプス電気株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】検知性能を確保しつつ、小型化・低背化の可能なセンサパッケージを提供する。 【解決手段】圧力検知部と、圧力検知部による検知結果が入力されるIC基板と、圧力検知部を内部に収容する収容空間を有するケースと、を備え、IC基板は、収容空間の開口部との間に外気を導入する隙間を有した状態で、開口部を覆うように配置される。IC基板とケースは、間隔をあけて配置された複数のバンプによって電気的に接続され、圧力検知部は、ケース内に設けた導通路を介してIC基板と電気的に接続され、複数のバンプの間の間隔が隙間を形成する。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：提供可以确保检测性能的高度小型化和减薄的传感器封装。解决方案：传感器封装包括：压力检测单元; 输入由压力检测单元检测结果的IC基板; 以及具有存储压力检测单元的存储空间的情况。 IC基板被布置成在具有在存储空间的开口部分和IC基板之间引入外部空气的间隙的状态下覆盖开口部。 IC基板和壳体通过间隔设置的多个凸块电连接，并且压力检测单元经由设置在壳体中的导电沟道电连接到IC基板，并且多个间隔 的颠簸形成了一个差距。选择图：图5
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