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公开(公告)号:JP2018141219A
公开(公告)日:2018-09-13
申请号:JP2017037571
申请日:2017-02-28
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: B22F3/105 , B22F3/16 , B28B1/30 , B29C64/112 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/00 , Y02P10/295
Abstract: 【課題】優れた生産性で寸法精度、信頼性に優れた三次元造形物を製造するのに用いることができる三次元造形物製造用組成物を提供すること、優れた生産性で寸法精度、信頼性に優れた三次元造形物を製造することができる三次元造形物の製造方法を提供すること、また、優れた生産性で寸法精度、信頼性に優れた三次元造形物を製造することができる三次元造形物製造装置を提供すること。 【解決手段】本発明の三次元造形物製造用組成物は、三次元造形物の製造に用いる三次元造形物製造用組成物であって、複数個の粒子と、前記粒子を分散させる溶剤と、ナノセルロースとを含むことを特徴とする。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2018135616A
公开(公告)日:2018-08-30
申请号:JP2017031826
申请日:2017-02-23
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor: 加藤 誠
Abstract: 【課題】従来の化学解繊による方法で作られるセルロース繊維特に、セルロースナノファイバー(CNF)は、1級水酸基がカルボキシル基に修飾されており、そのカルボキシル基が還元困難であり、金属元素が含まれるので、還元と金属元素除去に時間とコストが掛かるので、新たな解繊方法の提供。 【解決手段】セルロースの水酸基が下記式(2)で示すボロン酸エステル基で置換されたものであるセルロース繊維。セルロースを含む組成物とボロン酸化合物と溶媒と、を含む中性からアルカリ性の反応溶液を用いて、セルロースのエステル化を行う反応工程を含む方法。好ましくは、前記ボロン酸化合物がフェニルボロン酸であり、前記反応溶液が、金属元素を含まない有機アルカリを含む、セルロース繊維の製造方法。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP5885015B2
公开(公告)日:2016-03-15
申请号:JP2011193787
申请日:2011-09-06
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor: 加藤 誠
IPC: G01N5/02
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公开(公告)号:JP2021152206A
公开(公告)日:2021-09-30
申请号:JP2020190118
申请日:2020-11-16
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】より多量の添加物でマグネシウム合金材料を被覆する。 【解決手段】チクソモールディング用の粉末修飾マグネシウム合金チップの製造方法は、主成分としてMgを含有するMgチップと、主成分としてCを含有するC粉末と、バインダーと、有機溶媒と、を含む混合物を加熱して、混合物に含まれる有機溶媒を乾燥させる乾燥工程と、乾燥工程において加熱された混合物を撹拌する撹拌工程と、を備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP2021091998A
公开(公告)日:2021-06-17
申请号:JP2019224348
申请日:2019-12-12
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】装置の消費電力を抑えることができ、かつ、プリンターに対して良好な通紙性を有することができる繊維体成形方法を提供する。 【解決手段】繊維とセリシンと水とを含む混合物を用意する工程と、前記混合物を加圧および加熱して繊維体を成形する工程と、を含む、繊維体成形方法。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP2020116541A
公开(公告)日:2020-08-06
申请号:JP2019011564
申请日:2019-01-25
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor: 加藤 誠
Abstract: 【課題】高濃度の分散液を用いても繊維状物質を効率よく微細化することができる繊維処理装置および繊維処理方法を提供すること。 【解決手段】多糖類を主成分とする繊維状物質が液体に分散している分散液を供給する供給部と、供給された前記分散液に向けて前記繊維状物質の濃度が前記分散液よりも低い流体を噴射し、前記分散液中の前記繊維状物質を粉砕する噴射部と、を備えることを特徴とする繊維処理装置。また、前記供給部は、前記分散液を鉛直下方に向かって供給するのが好ましい。さらに、前記噴射部は、水平よりも下方に向けて前記流体を噴射するのが好ましい。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2020015928A
公开(公告)日:2020-01-30
申请号:JP2018137484
申请日:2018-07-23
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】金属配線の基板に対する密着性を向上する。 【解決手段】金属配線が形成される配線基板1であって、樹脂を主成分とし水酸基を有する有機物3を含む基板2と、金属配線を構成する金属めっき層6と、を備え、基板2の一面2aにおける金属配線の形成部分4は、基板2の一面2aにおける金属配線の非形成部分14よりも粗さが大きく、樹脂に入り組んだ状態の有機物3と、触媒と、を有していることを特徴とする配線基板1。このような構成の配線基板1とすることで、金属配線の基板2に対する密着性を向上することができる。 【選択図】図1
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