公开(公告)号：JP2021057490A

公开(公告)日：2021-04-08

申请号：JP2019180820

申请日：2019-09-30

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 渡邊 敬吏 ,  山上 順也

IPC: H01L29/861 ,  H01L29/87 ,  H01L29/868 ,  H01L29/06 ,  H01L21/329

Abstract: 【課題】優れた電気的特性を実現できるダイオードチップを提供する。 【解決手段】第1主面11を有する半導体チップ10と、第1主面11の表層部に第1極性方向で形成された第1pin接合部31と、第1pin接合部31から離間して半導体チップ10の内部に第1極性方向で形成された第1pn接合部35、および、第1pn接合部35に逆方向接続されるように第1主面11の表層部に第2極性方向で形成された第1逆pin接合部38を含む第1ダイオード対37(整流器対)と、第1pin接合部31を第1ダイオード対37から区画するように第1主面11に形成された第1接合分離トレンチ46と、を含む、ダイオードチップ1を提供する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6795327B2

公开(公告)日：2020-12-02

申请号：JP2016085899

申请日：2016-04-22

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 渡邊 敬吏 ,  近藤 靖浩

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/30

公开(公告)号：JP2020080384A

公开(公告)日：2020-05-28

申请号：JP2018213218

申请日：2018-11-13

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 渡邊 敬吏

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/822

Abstract: 【課題】製造効率を向上でき、コストを低減することができるチップコンデンサおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】基板2上に形成され、第1下部電極17、第1誘電体層18、および第1上部電極19を含む第1コンデンサ単位20と、第1コンデンサ単位20上に形成された第2絶縁層26と、第2絶縁層26上に形成され、第1コンタクト孔33を介して第1下部電極17に接続されており、かつ、第3コンタクト孔35を介して第1パッド部13に接続された第1配線部37と、第2コンタクト孔34を介して第1上部電極19に接続されており、かつ、第4コンタクト孔36を介して第2パッド部14に接続された第2配線部38とを含む第2導電層と、第1配線部37に接続された第1外部電極7と、第2配線部38に接続された第2外部電極8とを含む、チップコンデンサ1を提供する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6461603B2

公开(公告)日：2019-01-30

申请号：JP2014544477

申请日：2013-10-25

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 山本 浩貴 ,  渡邊 敬吏 ,  玉川 博詞

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/30 ,  H01G2/14 ,  H01G4/40

公开(公告)号：JP2017195321A

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：JP2016085898

申请日：2016-04-22

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 渡邊 敬吏 ,  近藤 靖浩

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33

Abstract: 【課題】外部電極と内部電極とを良好に接続でき、優れた信頼性を有するチップコンデンサを提供する。 【解決手段】チップコンデンサ1は、基板2を含む。基板2上には、第1導電体膜10が配置されている。第1導電体膜10は、第1接続領域10aと、第1コンデンサ形成領域10bとを含む。第1導電体膜10上には、第1導電体膜10を被覆するように誘電体膜11が配置されている。誘電体膜11上には、第2導電体膜12が配置されている。第2導電体膜12は、第1導電体膜10に対向しない第2接続領域12aと、誘電体膜11を挟んで第1導電体膜10の第1コンデンサ形成領域10bに対向する第2コンデンサ形成領域12bとを含む。第1導電体膜10の第1接続領域10aには、第1外部電極7が電気的に接続されている。第2導電体膜12の第2接続領域12aには、第2外部電極が電気的に接続されている。 【選択図】図2