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    粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法
    11.
    发明专利
    粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2019188546A1

    公开(公告)日：2021-02-25

    申请号：JP2019011341

    申请日：2019-03-19

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 五十嵐 康二 ,  木下 仁 ,  栗原 宏嘉 ,  三浦 徹

    IPC: C09J201/00 ,  C09J11/00 ,  C09J133/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  C09J7/38

    Abstract: 本発明の粘着性フィルム(50)は、基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられた粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備え、粘着性樹脂層(B)側をステンレス板に貼り付け、次いで、粘着性樹脂層(A)側にスライドガラスを載せて密着させた後、130℃で30分間の加熱処理をおこない、次いで、真空オーブン内で、125℃、排気速度120L/分の速度で上記真空オーブン内を減圧したとき、上記真空オーブン内の圧力が100Paに到達するまでに上記ステンレス板からの粘着性フィルム(50)の浮きが観察されない。

    電子装置の製造方法
    12.
    发明专利
    電子装置の製造方法 有权

    公开(公告)号：JP6752403B1

    公开(公告)日：2020-09-09

    申请号：JP2020536710

    申请日：2020-02-27

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 三浦 徹 ,  栗原 宏嘉

    IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12

    Abstract: 基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられ、かつ、電子部品(70)を仮固定するための粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備える粘着性フィルム(50)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた電子部品(70)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた支持基板(80)と、を備える構造体(100)を準備する準備工程と、構造体(100)を加熱するプリベーク工程と、封止材(60)により電子部品(70)を封止する封止工程と、を少なくとも備える電子装置の製造方法。

    粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法
    14.
    发明专利
    粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018135546A1

    公开(公告)日：2019-11-14

    申请号：JP2018001271

    申请日：2018-01-17

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 五十嵐 康二 ,  木下 仁 ,  栗原 宏嘉

    IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  C09J133/00 ,  C09K3/10 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/38

    Abstract: 本発明の粘着性フィルム(50)は、電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に上記電子部品を仮固定するために用いられる粘着性フィルムであって、基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられ、かつ、上記電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備え、粘着性樹脂層(A)が多価カルボン酸エステル系可塑剤(X)および粘着性樹脂(Y)を含み、粘着性樹脂層(A)中の上記多価カルボン酸エステル系可塑剤(X)の含有量が、粘着性樹脂層(A)に含まれる上記粘着性樹脂(Y)100質量部に対して、0.7質量部以上50質量部以下である。

    半導体装置の製造方法
    15.
    发明专利
    半導体装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017169959A1

    公开(公告)日：2018-12-20

    申请号：JP2017011137

    申请日：2017-03-21

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 栗原 宏嘉 ,  福本 英樹

    IPC: C09J7/38 ,  C09J7/30 ,  C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/304

    Abstract: 本発明の半導体装置の製造方法は、以下の3つの工程を少なくとも備えている。 (A)回路形成面を有する半導体ウェハと、上記半導体ウェハの上記回路形成面側に貼り合わされた粘着性フィルム(100)と、を備える構造体を準備する工程 (B)上記半導体ウェハの上記回路形成面側とは反対側の面をバックグラインドする工程 (C)粘着性フィルム(100)に紫外線を照射した後に上記半導体ウェハから粘着性フィルム(100)を除去する工程 粘着性フィルム(100)として、基材層(10)と、基材層(10)の一方の面側に設けられた紫外線硬化型の粘着性樹脂層(20)と、を備える粘着性フィルムを用いる。そして、粘着性フィルム(100)において、粘着性樹脂層(20)は紫外線硬化型粘着性樹脂を含み、特定の方法で測定される、紫外線硬化後の粘着性樹脂層(20)の表面の飽和帯電圧V 1 が2.0kV以下である。

    電子装置の製造方法
    16.
    发明专利
    電子装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020184201A1

    公开(公告)日：2021-10-28

    申请号：JP2020008092

    申请日：2020-02-27

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 三浦 徹 ,  栗原 宏嘉

    IPC: H01L21/56 ,  C09J7/29 ,  C09J201/00 ,  H01L23/12

    Abstract: 基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられ、かつ、電子部品(70)を仮固定するための粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、基材層(10)と粘着性樹脂層(A)との間または基材層(10)と粘着性樹脂層(B)との間に設けられた凹凸吸収性樹脂層(C)と、を備える粘着性フィルム(50)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(A)に貼り付けられ、かつ、凹凸構造(75)を有する電子部品(70)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた支持基板(80)と、を備える構造体(100)を準備する準備工程と、封止材(60)により電子部品(70)を封止する封止工程と、を少なくとも備える電子装置の製造方法。

    電子装置の製造方法
    17.
    发明专利
    電子装置の製造方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2019188543A1

    公开(公告)日：2021-03-11

    申请号：JP2019011335

    申请日：2019-03-19

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 五十嵐 康二 ,  木下 仁 ,  栗原 宏嘉 ,  三浦 徹

    IPC: H01L23/12 ,  C09J7/38 ,  C09J133/04 ,  C09K3/10 ,  H01L21/56

    Abstract: 本発明の電子装置の製造方法は、基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられ、かつ、電子部品(70)を仮固定するための粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備える粘着性フィルム(50)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた電子部品(70)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた支持基板(80)と、を備える構造体(100)を準備する工程(1)と、粘着性フィルム(50)中の水分量を低下させる工程(2−1)および構造体(100)中の水分量を低下させる工程(2−2)から選択される少なくとも一種の工程(2)と、封止材(60)により電子部品(70)を封止する工程(3)と、を少なくとも備える。

    粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法
    18.
    发明专利
    粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2019188542A1

    公开(公告)日：2021-02-25

    申请号：JP2019011334

    申请日：2019-03-19

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 五十嵐 康二 ,  木下 仁 ,  栗原 宏嘉 ,  三浦 徹

    IPC: C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  C09J11/00 ,  H01L21/56 ,  C09J7/38

    Abstract: 本発明の粘着性フィルム(50)は、基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられた粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備え、下記の方法1で測定される、試験速度2.5mm/分、試験温度130℃における粘着性樹脂層(B)のタック力の積分値(F 2.5 )が1.0gf/秒以上であり、かつ、試験速度30mm/分、試験温度130℃における粘着性樹脂層(B)のタック力の積分値(F 30 )が7.0gf/秒以上である。 (方法1)タッキング試験機を用いて、プローブ荷重100gf、プローブ押込速度120mm/分の条件で、プローブを粘着性樹脂層(B)上に60秒間プレスした後に、試験温度130℃、試験速度2.5mm/分および30mm/分でタック強度(gf)をそれぞれ測定し、横軸に測定時間、縦軸にタック強度(gf)をとり、タック強度が0から上昇し始めた点から、再び0になる点までの積分値をそれぞれ算出し、それぞれF 2.5 およびF 30 とする。

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