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公开(公告)号:CN115706048A
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN202210920442.2
申请日:2022-08-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/762 , H01L21/336 , H01L21/331 , H01L29/06
Abstract: 一种制造半导体装置的方法包括:在衬底上形成在其间具有不同的间隔的第一初始有源图案至第三初始有源图案;分别在第一初始有源图案与第二初始有源图案之间以及第二初始有源图案与第三初始有源图案之间形成第一场绝缘层和第二场绝缘层;以及分别在基于第一初始有源图案至第三初始有源图案形成的第一有源图案至第三有源图案上形成第一栅电极至第三栅电极,第一栅电极至第三栅电极通过第一栅极隔离结构和第二栅极隔离结构分离。
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公开(公告)号:CN115621280A
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN202210806228.4
申请日:2022-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L21/8234
Abstract: 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:基底,包括分别在第一方向上延伸并布置在第一线上的第一有源鳍和第二有源鳍,基底具有在第一有源与第二有源鳍之间的凹部;器件隔离膜,在基底上;第一栅极结构和第二栅极结构,分别在第一有源鳍和第二有源鳍上,并且在第二方向上延伸;以及场分离层,具有在第一有源鳍与第二有源鳍之间且在凹部中的第一部分以及在第二方向上从第一部分的两侧延伸到器件隔离膜的上表面的第二部分。凹部具有在与第一方向和第二方向相交的第三方向上比器件隔离膜的上表面低的底表面,并且器件隔离膜的上表面的区域具有平坦的表面。
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公开(公告)号:CN116564970A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202211271785.7
申请日:2022-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/092 , H01L29/423 , H01L21/8238
Abstract: 提供了一种半导体装置,所述半导体装置可以包括:基底,包括彼此相邻的第一有源区和第二有源区;第一有源图案和第二有源图案,分别设置在第一有源区和第二有源区上;以及栅电极,延伸以与第一有源图案和第二有源图案交叉。栅电极可以包括分别设置在第一有源区和第二有源区上的第一电极部分和第二电极部分。第二电极部分可以包括顺序地覆盖第二有源图案的第一金属图案、蚀刻阻挡图案、第二金属图案和第三金属图案。第一电极部分可以包括覆盖第一有源图案的第二金属图案。蚀刻阻挡图案可以与第一金属图案和第二金属图案接触,并且蚀刻阻挡图案可以比第一金属图案薄并且比第二金属图案薄。
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