公开(公告)号：CN104883750B

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201510090709.X

申请日：2015-02-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  吴泰咏 ,  洪一杓 ,  孙圣远 ,  宋泰信

IPC: H04W88/06

Abstract: 一种用于在电子设备中提供LTE服务的装置和方法。所述方法包括：当电子设备提供多通信服务时，通过第一天线发送或接收语音信号并通过第二天线发送或接收数据信号。至少一个开关将至少一个天线与至少一个通信接口彼此相连。当电子设备提供单个通信服务时，使用所述至少一个开关通过第一天线发送或接收数据信号或语音信号。

公开(公告)号：CN104883750A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510090709.X

申请日：2015-02-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  吴泰咏 ,  洪一杓 ,  孙圣远 ,  宋泰信

IPC: H04W88/06

CPC classification number: H04W88/06 ,  H04B7/06 ,  H04W36/0022

Abstract: 一种用于在电子设备中提供LTE服务的装置和方法。所述方法包括：当电子设备提供多通信服务时，通过第一天线发送或接收语音信号并通过第二天线发送或接收数据信号。至少一个开关将至少一个天线与至少一个通信接口彼此相连。当电子设备提供单个通信服务时，使用所述至少一个开关通过第一天线发送或接收数据信号或语音信号。

公开(公告)号：CN111199937B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN201911133387.7

申请日：2019-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊成 ,  李斗焕

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括：框架，具有腔并包括将框架的第一表面和第二表面彼此连接的布线结构；第一连接结构，位于框架的第二表面上并包括连接到布线结构的第一重新分布层；半导体芯片，在腔内位于第一连接结构上并具有连接到第一重新分布层的连接垫；包封剂，包封半导体芯片，覆盖框架的第一表面，并且具有与布线结构的上表面基本共面的上表面；以及第二连接结构，包括设置在包封剂和布线结构的上表面上的绝缘层、位于绝缘层上的第二重新分布层以及穿透绝缘层并将布线结构和第二重新分布层连接的过孔。

公开(公告)号：CN111180409A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201911063855.8

申请日：2019-11-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔宰熏 ,  李斗焕 ,  金炳镐 ,  崔朱伶

IPC: H01L23/488

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括设置在所述半导体芯片的有效表面上的连接垫、设置在所述连接垫和所述有效表面上并且具有使所述连接垫的至少一部分暴露的开口的钝化层以及覆盖暴露于所述开口的所述连接垫的覆盖垫；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括连接到所述覆盖垫的连接过孔以及连接到所述连接过孔的重新分布层，其中，所述覆盖垫包括：中央部，设置在所述开口中；以及周边部，从所述中央部延伸到所述钝化层上并且具有尺寸与所述中央部的晶粒的尺寸不同的晶粒。

公开(公告)号：CN111146161A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911042124.5

申请日：2019-10-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴正洙 ,  河京武 ,  李智贤 ,  李斗焕 ,  崔正坤

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/538

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第一重新分布层以及贯穿所述第一绝缘层并且连接到所述第一重新分布层的第一连接过孔；半导体芯片，设置在所述连接结构上；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；第二绝缘层，设置在所述包封剂上；第二重新分布层，包括设置在所述包封剂上的信号线；以及散热层，设置在所述包封剂上并且与所述信号线电绝缘。

公开(公告)号：CN104883817A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201410708113.7

申请日：2014-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李起远 ,  赵成镐 ,  李斗焕 ,  黄崇哲

IPC: H05K1/18

Abstract: 提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件和具有所述模块器件的电子设备。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。

公开(公告)号：CN100438349C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200510004021.1

申请日：2005-01-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  尹正娥 ,  俞明洙 ,  金起铉

IPC: H04B1/00 ,  H04L29/02

CPC classification number: H04L43/0811

Abstract: 公开了一种采集终端中允许主机部和客户机相互检测的双向检测器。双向检测器包括主机部的客户机检测单元，用于检测连接到主机部的客户机；客户机识别单元，用于识别由客户机检测单元检测的客户机的类型；每个客户机中的主机检测单元，用于检测主机部；以及每个客户机中的开关单元，用于根据是否将电源施加到客户机上，确定是否将比较电源施加到客户机检测单元和主机检测单元上。在双向检测器中，客户机直接检测主机部以及管理该连接，从而减少主机部上的负载，无需执行主机部响应客户机的连接请求的步骤。

公开(公告)号：CN1638291A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510004021.1

申请日：2005-01-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  尹正娥 ,  俞明洙 ,  金起铉

IPC: H04B1/00 ,  H04L29/02

CPC classification number: H04L43/0811

Abstract: 公开了一种采集终端中允许主机部和客户机相互检测的双向检测器。双向检测器包括主机部的客户机检测单元，用于检测连接到主机部的客户机；客户机识别单元，用于识别由客户机检测单元检测的客户机的类型；每个客户机中的主机检测单元，用于检测主机部；以及每个客户机中的开关单元，用于根据是否将电源施加到客户机上，确定是否将比较电源施加到客户机检测单元和主机检测单元上。在双向检测器中，客户机直接检测主机部以及管理该连接，从而减少主机部上的负载，无需执行主机部响应客户机的连接请求的步骤。

公开(公告)号：CN111199947B

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN201911093382.6

申请日：2019-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊成 ,  李斗焕 ,  朴振嫙

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片；包封剂，覆盖所述半导体芯片；连接结构，设置在所述半导体芯片的下方；以及第一金属图案层和第二金属图案层，设置在所述半导体芯片的不同高度上，其中，所述第一金属图案层设置为电连接到诸如框架的电连接构件，设置用于封装件的通过经过所述第二金属图案层的路径的在竖直方向上的电连接。

公开(公告)号：CN110896061B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN201910389722.3

申请日：2019-05-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔在薰 ,  李斗焕 ,  崔朱伶 ,  韩成 ,  金炳镐

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括钝化膜和保护膜，所述钝化膜设置在有效表面上并且具有使连接焊盘的至少一部分暴露的第一开口，所述保护膜设置在所述钝化膜上，填充所述第一开口中的至少一部分并且具有使所述连接焊盘的至少一部分在所述第一开口中暴露的第二开口；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，包括绝缘层、重新分布层以及连接过孔，所述绝缘层具有连接到所述第二开口的通路孔，以使所述连接焊盘的至少一部分暴露，所述连接过孔将所述连接焊盘连接到所述重新分布层同时填充所述通路孔和所述第二开口中的每个的至少一部分。所述第二开口和所述通路孔连接，以具有台阶部。