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公开(公告)号：CN104766691A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410131854.3
申请日：2014-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 崔珉瑆
Abstract: 提供了一种芯片电子组件及其制造方法。可以提供这样的芯片电子组件及其制造方法，所述芯片电子组件能够通过增大用于支撑内线圈部的力来防止内线圈部在堆叠和压制磁性层期间变形，并且能够减少因内线圈部的变形引起的暴露缺陷。该芯片电子组件包括：磁体，包括绝缘基底；内线圈部，形成在绝缘基底的至少一个表面上；外电极，形成在磁体的端表面上并连接到内线圈部，其中，绝缘基底包括其上没有形成内线圈部的桥接图案部。
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