公开(公告)号：CN105017980A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510072094.8

申请日：2015-02-11

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金智软 ,  姜炅求 ,  朴憬修 ,  朴永祐 ,  孙秉勤 ,  申炅勳 ,  申颍株 ,  郑光珍 ,  韩在善 ,  黄慈英

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J7/00 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/488 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜以及通过所述各向异性导电膜连接的半导体装置。通过差示扫描热量测定法来测量，所述组成物包含放热峰值温度为80℃至110℃的第一环氧树脂和放热峰值温度为120℃至200℃的第二环氧树脂。因此，各向异性导电膜允许在低温下快速固化并且展现充足的储存稳定性，同时保证结合后的优良连接性质。