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发明公开
有机膜CMP浆料组成物及使用其的研磨方法有权

公开(公告)号：CN108138029A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056927.4

申请日：2016-09-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 崔正敏 , 都均奉 , 姜东宪 , 金东珍 , 兪龙植 , 郑荣哲 , 赵炫洙

IPC: C09K3/14 , H01L21/306

CPC classification number: C09K3/14 , H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种有机膜CMP浆料组成物及使用其的研磨方法。所述CMP浆料组成物包含氧化铈及硝酸铈，其中由方程式(1)所计算的选择性比为约100或大于100：[方程式(1)]选择性比＝α/β(其中α是对有机膜的研磨速率(埃/分钟)且β是对无机膜的研磨速率(埃/分钟))。

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