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公开(公告)号：CN1502129A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN02808141.2
申请日：2002-04-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电子部品株式会社
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/4842 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子部件，该电子部件构成为具有上半壳体(70)和下半壳体(71)。向下半壳体(71)进行弯曲加工的引线框架(9)从下半壳体(71)的上端部向侧方向突出。肋片(72)从下半壳体(71)的侧面上端部突出，该肋片与引线框架(9)的基端部下表面接触，在引线框架(9)进行弯曲加工时承受施加在该基端部上的弯曲力而塑性变形。
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