公开(公告)号：CN118922466A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380027133.5

申请日：2023-03-13

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 二村圭亮 ,  宫本真 ,  伊藤祥一 ,  田所弘晃 ,  青柳直人

IPC: C08G61/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08F283/00 ,  C08F290/06 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 提供介电特性优异且耐热性优异的、具有茚满骨架的树脂，以及使用其的树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂，其为式(T)所示的树脂，其中，表示具有茚满骨架的结构单元的比率的参数α为0.55以上且1.00以下，表示末端的双键比率的参数β为0.20以上且3.00以下。式(T1)中，R为包含式(Tx)所示的结构单元的基团。#imgabs0#

公开(公告)号：CN118871484A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380027131.6

申请日：2023-03-13

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 伊藤祥一 ,  田所弘晃 ,  印南享 ,  宫本真 ,  二村圭亮

IPC: C08F290/06 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 提供成形性优异、且介电损耗角正切(Df)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其中，相对于具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)100质量份，包含末端具有碳‑碳不饱和双键的聚苯醚化合物(B)10～300质量份和具有式(V)所示的结构单元的聚合物10～300质量份。#imgabs0#

公开(公告)号：CN1636952A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410086459.4

申请日：2004-10-20

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 则末泰正 ,  宫本真 ,  大野大典 ,  石井贤治 ,  名和田道生

IPC: C07C43/235 ,  C08G65/00

CPC classification number: C08G65/48 ,  C07C41/16 ,  C08F290/062 ,  C08G65/485 ,  C07C43/215

Abstract: 一种生产通式(1)乙烯基化合物的方法，该方法包括在非质子极性溶剂中在碱金属醇盐存在下，使通式(2)的双官能亚苯基醚低聚物与乙烯基苄基卤化物反应并随后向水或水/醇混合溶液中加入反应溶液以沉淀固体。

公开(公告)号：CN1480439A

公开(公告)日：2004-03-10

申请号：CN03146181.6

申请日：2003-07-25

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 石井贤治 ,  则末泰正 ,  大野大典 ,  宫本真

IPC: C07C43/20 ,  C07C43/257 ,  C08F283/06 ,  C08F116/12 ,  C08L71/00

CPC classification number: C08K5/06 ,  C08F290/062 ,  C08F299/022 ,  C08G65/485 ,  C08L71/126

Abstract: 本发明通过向双官能聚亚苯基醚低聚物末端引入乙烯基，提供乙烯基化合物，该乙烯基化合物的耐热性和电特性优异和反应性优异，和提供其固化产物，该固化产物具有高玻璃化转变温度，具有低介电常数和低介电损耗角正切和具有聚亚苯基醚的优异性能。