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公开(公告)号：JP6764582B2
公开(公告)日：2020-10-07
申请号：JP2017527446
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , C08L61/18 , C08L61/06 , C08G59/32 , H01L23/14 , C08L63/00
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公开(公告)号：JPWO2018124164A1
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017046851
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08K5/315 , C08L83/06 , C08K5/3417 , C08F222/40 , C08F120/52 , C08G59/62 , C08J5/24 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B15/098 , B32B27/00 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B27/42 , C08L63/00
Abstract: 高いガラス転移温度を有する(高Tg)か、明確なガラス転移温度を有さず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明による樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)と、アリルフェノール誘導体(B)と、エポキシ変性環状シリコーン化合物(C)と、アルケニル置換ナジイミド化合物(D)とを含有する。また、エポキシ変性環状シリコーン化合物(C)の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分100質量部に対して10〜25質量部である。
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公开(公告)号：JP6424992B1
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：JP2018537543
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 明確なガラス転移温度が存在せず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができるプリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明によるプリプレグは、熱硬化性樹脂、充填材、及び基材を含む。また、該プリプレグを230℃及び100分の条件で熱硬化させて得られる硬化物が、下記式(1)〜(5); E’(200℃)/E’(30℃)≦0.90 …(1) E’(260℃)/E’(30℃)≦0.85 …(2) E’(330℃)/E’(30℃)≦0.80 …(3) E’’max/E’(30℃)≦3.0% …(4) E’’min/E’(30℃)≧0.5% …(5) (E’:貯蔵弾性率、E’’損失弾性率、E’’:損失弾性率)を満たす。
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公开(公告)号：JP6421755B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2015535396
申请日：2014-08-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B29C51/14 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2379/04 , H05K1/0366 , H05K1/185 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6388147B1
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2018532184
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L83/06 , C08K5/315 , C08K5/3417 , C08K7/14 , C08F222/40 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B17/04 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08L63/00
CPC classification number: B32B5/28 , B32B15/08 , B32B17/04 , C08F222/40 , C08K5/315 , C08K5/3417 , C08K7/14 , C08L63/00 , C08L83/06 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 高いガラス転移温度を有する(高Tg)か、明確なガラス転移温度を有さず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明による樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)と、アリルフェノール誘導体(B)と、エポキシ変性環状シリコーン化合物(C)と、アルケニル置換ナジイミド化合物(D)とを含有する。また、エポキシ変性環状シリコーン化合物(C)の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分100質量部に対して10〜25質量部である。
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公开(公告)号：JP2021178966A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2021115454
申请日：2021-07-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 【課題】銅箔ピール強度及びめっきピール強度に優れる硬化物を与える樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた、プリプレグ、樹脂シート、積層樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】シアン酸エステル化合物(A)と、マレイミド化合物(B)と、を含有し、該マレイミド化合物(B)のマレイミド基量(β)に対する前記シアン酸エステル化合物(A)のシアン酸エステル基量(α)の比(〔α/β〕)が、0.30以上である、樹脂組成物。 【選択図】なし
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