半导体装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109314090B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN201780034527.8

    申请日:2017-06-09

    Abstract: 具备:第一绝缘树脂部(7),形成于引线框架(2)的安装面侧;第二绝缘树脂部(8),形成于引线框架(2)的散热面侧;以及散热器(50),被固定到第二绝缘树脂部(8)的散热面,第二绝缘树脂部(8)具有形成于薄型成形部(8b)的端部的第二边缘部(8a),第一绝缘树脂部(7)具有覆盖第二边缘部(8a)的第一边缘部(7a),第二边缘部(8a)的外周面部具备与引线框架(2)及第一边缘部(7a)连接的第一端部(T1)、与散热器(50)连接的第二端部(T2)、以及形成于第一端部(T1)与第二端部(T2)之间的至少一个弯曲部(R1)。

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