公开(公告)号：CN113140531A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110034738.X

申请日：2021-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 益本宽之

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及半导体装置及半导体模块。本发明的目的在于提供通过改善与散热部件的接触性而提高散热性的半导体装置。半导体装置包含基座板、半导体芯片、壳体、散热部件以及多个安装部。半导体芯片被保持于基座板的表面侧。壳体以将半导体芯片收容于内侧的方式设置于基座板的表面。散热部件设置于基座板的背面，能够与用于对半导体芯片进行冷却的散热器接触。多个安装部具有将壳体安装于散热器的功能。在俯视观察时构成将多个安装部的位置连接而确定的形状的多条边中的长边的延伸方向上的散热部件的端部位于构成该长边的2个安装部之间。

公开(公告)号：CN111816633A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN202010264074.1

申请日：2020-04-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 益本宽之

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/492 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 目的在于提供如下技术，即，针对半导体装置，能够在不损害可靠性的情况下实现小型化。半导体装置具有：绝缘基板(5)，其具有电路图案(8)；多个半导体芯片(10、11)，它们搭载于电路图案(8)之上；导线(14)，其将多个半导体芯片(10、11)之间、及半导体芯片(10、11)和电路图案(8)之间分别进行连接；以及作为导体的导电材料(15)，其与导线(14)形成为一体。

公开(公告)号：CN105405814B

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201510574471.8

申请日：2015-09-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 益本宽之 ,  川田浩司 ,  松本学 ,  大坪义贵

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够抑制制造成本的上升并且确保可靠性。基板(1)具有绝缘树脂(2)和设置在绝缘树脂(2)上的金属图案(3)。安装部件(5)安装在金属图案(3)上。环氧树脂(7)对金属图案(3)以及安装部件(5)进行封装。在安装部件(5)的周边，在金属图案(3)中设置有狭缝(8)。在狭缝(8)处从金属图案(3)露出的绝缘树脂(2)与环氧树脂(7)紧密贴合。

公开(公告)号：CN113140531B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202110034738.X

申请日：2021-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 益本宽之

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及半导体装置及半导体模块。本发明的目的在于提供通过改善与散热部件的接触性而提高散热性的半导体装置。半导体装置包含基座板、半导体芯片、壳体、散热部件以及多个安装部。半导体芯片被保持于基座板的表面侧。壳体以将半导体芯片收容于内侧的方式设置于基座板的表面。散热部件设置于基座板的背面，能够与用于对半导体芯片进行冷却的散热器接触。多个安装部具有将壳体安装于散热器的功能。在俯视观察时构成将多个安装部的位置连接而确定的形状的多条边中的长边的延伸方向上的散热部件的端部位于构成该长边的2个安装部之间。

公开(公告)号：CN113161296B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202011621177.5

申请日：2020-12-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 益本宽之

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明得到一种能够提高耐湿性的半导体模块。在壳体(7)的内部设置有半导体芯片(5)。封装材料(10)被注入至壳体(7)的内部，对半导体芯片(5)进行封装。以与封装材料(10)的上表面接触的方式在壳体(7)的内部设置有盖(11)。在盖(11)的端部的上表面侧设置有锥部(12)。在盖(11)的端部的侧面与壳体(7)的内侧面之间设置有间隙(13)。封装材料(10)从间隙(13)爬升至锥部(12)。

公开(公告)号：CN116031226A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211294931.8

申请日：2022-10-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西山正幸 ,  米山玲 ,  吉松直树 ,  荒木慎太郎 ,  川濑达也 ,  益本宽之

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/24 ,  H01L23/367 ,  H02M1/00

Abstract: 目的在于提供能够在半导体装置中缓和向绝缘部件的应力，实现可靠性的提高的技术。半导体装置(50)具有：绝缘层(3)；电路图案(4)，其设置于绝缘层的上表面；半导体元件(5)，其通过第1接合材料(7a)与电路图案的上表面接合；绝缘部件(6)，其通过第2接合材料(7b)与电路图案的上表面接合；以及引线电极(9)，其将半导体元件与绝缘部件连接，半导体元件的上表面与引线电极(9)的下表面通过第3接合材料(7c)而接合，绝缘部件的上表面与引线电极的下表面通过第4接合材料(7d)而接合，第1接合材料(7a)、第2接合材料(7b)、第3接合材料(7c)及第4接合材料(7d)由相同的材质构成。

公开(公告)号：CN115223964A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210391309.2

申请日：2022-04-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 江口佳佑 ,  益本宽之

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 涉及半导体装置及其制造方法。目的在于提供在半导体装置中能够确保针对功率半导体芯片的散热性且实现小型化的技术。半导体装置具有：金属板(1)；绝缘图案(2)，设置于金属板(1)之上；功率电路图案(3a)及信号电路图案(3b)，设置于绝缘图案(2)之上；功率半导体芯片(5a～5f)，搭载于功率电路图案(3a)之上；以及控制半导体芯片(6a～6d)，搭载于信号电路图案(3b)之上，并且对功率半导体芯片(5a～5f)进行控制，功率半导体芯片(5a～5f)通过铜制的第一芯片键合材料(4a)与功率电路图案(3a)接合，控制半导体芯片(6a～6d)通过第二芯片键合材料(4b)与信号电路图案(3b)接合。

公开(公告)号：CN114530435A

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202111263076.X

申请日：2021-10-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西山建人 ,  益本宽之

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/373 ,  H02M1/00 ,  H02M7/00

Abstract: 功率半导体模块(1)具有功率半导体组件(2)和传热部件(40)。功率半导体组件(2)包含电路基板(10)和壳体(20)。电路基板(10)包含绝缘基板(11)。安装传热部件(40)的第2安装面(15)相对于安装散热器(50)的第1安装面(25)凹入。第2安装面(15)的从第1安装面(25)算起的最大退后距离(L1)比传热部件(40)的原厚度(t1)小，并且比传热部件(40)的下限厚度(t2)大。

公开(公告)号：CN105405814A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510574471.8

申请日：2015-09-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 益本宽之 ,  川田浩司 ,  松本学 ,  大坪义贵

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够抑制制造成本的上升并且确保可靠性。基板(1)具有绝缘树脂(2)和设置在绝缘树脂(2)上的金属图案(3)。安装部件(5)安装在金属图案(3)上。环氧树脂(7)对金属图案(3)以及安装部件(5)进行封装。在安装部件(5)的周边，在金属图案(3)中设置有狭缝(8)。在狭缝(8)处从金属图案(3)露出的绝缘树脂(2)与环氧树脂(7)紧密贴合。

公开(公告)号：CN118553692A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410197426.4

申请日：2024-02-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 益本宽之

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: 涉及半导体装置及电力转换装置。目的在于提供能够提高端子的位置及形状的自由度，并且实现半导体装置的小型化的技术。半导体装置(202)具有：半导体元件(3)；绝缘基板(2)，其在一个面搭载半导体元件；导体板(4、5)，其与半导体元件电连接；封装材料(6)，其以使绝缘基板的另一个面及导体板(4、5)的一端部露出的方式将绝缘基板、半导体元件及导体板(4、5)封装；控制端子(7)及主端子(8)，它们具有在封装材料的外部与导体板(4、5)的一端部接合的一端部；以及框体(9)，相对于控制端子及主端子的一端部来说，框体被与另一端部侧固定。在框体，控制端子及主端子被定位于预先确定的位置处。