公开(公告)号：JP6143980B1

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：JP2016571431

申请日：2016-08-09

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 林 功明

IPC: H05K7/14 ,  H02M7/48

Abstract: この発明は、優れた耐振性および高い生産性を有する小型の電力変換装置を提供する。 この発明の電力変換装置は、筐体と、筐体に固定されて、該筐体内に配置された冷却器と、冷却器に取り付けられたパワーモジュールと、パワーモジュールと電気的に接続されて、外周縁部を保持されて筐体内のパワーモジュールの冷却器と反対側に配置された第1制御基板と、第1制御基板と電気的に接続されて、外周縁部を保持されて筐体内の第1制御基板のパワーモジュールと反対側に配置された第2制御基板と、を備え、第1制御基板は、該第1制御基板の第2制御基板と反対側の面内を第1固定部材で冷却器又は筐体に固定され、第2制御基板は、該第2制御基板の第1制御基板と反対側の面内を第2固定部材で筐体に固定され、第1制御基板と第2制御基板が、該第1制御基板と該第2制御基板の相対する面内で電気的に接続されている。

公开(公告)号：JP2015167171A

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：JP2014041190

申请日：2014-03-04

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 林 功明 ,  大本 洋平

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265

Abstract: 【課題】絶縁基板の横ずれと接合材の厚さを制御することで、放熱性と寿命に優れた半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】複数の凹部が形成されている放熱部材と、第一主面に接合された第一導板と第二主面に接合された第二導板を有し、放熱部材が第一導板と第一接合材を用いて固定されている絶縁基板と、絶縁基板の第二導板と第二接合材を用いて固定されている半導体チップと、絶縁基板と半導体チップを封止する樹脂部材と、を備えている半導体装置。第一導板は主凸部と複数の補助凸部を有しており、複数の補助凸部は主凸部よりも背が高くかつ主凸部の周囲に配設されていて、複数の補助凸部は複数の凹部と個々に嵌合していて、主凸部と放熱部材の間には第一接合材が介在している。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种半导体器件，其通过控制绝缘基板的走滑和接合材料的厚度来实现优异的散热性能和优异的寿命。解决方案：半导体器件包括：散热构件，其中多个 形成凹槽; 绝缘基板，其具有接合到第一主表面的第一导电板和与第二主表面接合的第二导电板，并且通过使用第一接合材料将散热构件固定到第一导电板; 通过使用第二接合材料固定到绝缘基板的第二导电板的半导体芯片; 以及用于封装绝缘基板和半导体芯片的树脂构件。 第一导电板具有主要凸起和多个辅助凸起。 多个辅助凸起的高度高于主要凸起的高度，并且围绕主要突出部布置。 多个辅助凸起与多个凹部配合。 第一接合材料夹在主凸起部和散热部件之间。