公开(公告)号：CN104870595B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201380068190.4

申请日：2013-12-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L93/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J193/04 ,  C09J2479/083 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种将半导体芯片安装于电路基板等时使用的粘合剂，本发明所要解决的课题是提供一种保存稳定性和连接可靠性这两种特性均优异的粘合剂，用于解决上述课题的手段是含有(a)聚酰亚胺、(b)环氧化合物及(c)酸改性松香的粘合剂。

公开(公告)号：CN104302723A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380025308.5

申请日：2013-05-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村和行 ,  藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2431/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在软质膜上形成有碱溶性粘合剂膜的带有凸块电极的半导体器件制造用粘合剂片材，能够在不损伤凸块电极的情况下使凸块电极露出，进而在其后，通过使用碱性水溶液湿蚀刻凸块顶部上的粘合剂，能够制成凸块顶部上不存在粘合剂的状态，从而能够制造倒装芯片封装后连接可靠性优异的半导体器件。

公开(公告)号：CN101154479B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200710153567.2

申请日：2004-03-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 原义豪 ,  山铺有香 ,  川崎学 ,  野中敏央

IPC: H01B3/00 ,  C04B35/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  H01G4/20

Abstract: 本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径，最大平均粒径为其3倍或其以上。根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。

公开(公告)号：CN101258560A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200680032525.7

申请日：2006-09-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 野中敏央 ,  原义豪 ,  吉冈正裕

IPC: H01B3/00 ,  C04B35/00 ,  C08K3/00 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/1227 ,  C03C17/007 ,  C03C2217/475 ,  C04B26/06 ,  C04B26/14 ,  C04B2111/90 ,  C08K7/18 ,  H01B3/006 ,  C04B14/305

Abstract: 本发明提供一种电介质组合物，所述电介质组合物在平板显示器、挠性显示器、便携信息终端的显示器、触摸式面板等信息显示部件中，在需要透明性的区域中形成透明的高介电常数层，通过作为层间绝缘膜与透明电极等组合，可以形成透明的电容器。一种糊剂组合物，所述糊剂组合物含有(a)树脂、(b)具有钙钛矿类结晶结构的高介电常数无机粒子、及(c)有机溶剂，(b)高介电常数无机粒子的平均粒径为0.002μm以上0.06μm以下，总有机溶剂量为糊剂组合物总量的35重量％以上85重量％以下。一种电介质组合物，所述电介质组合物含有(a)树脂、(b)具有钙钛矿类结晶结构的高介电常数无机粒子，(b)高介电常数无机粒子的平均粒径为0.002μm以上0.06μm以下。

公开(公告)号：CN101228621A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200680026843.2

申请日：2006-06-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: H01L21/60 ,  B32B27/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种半导体用粘合剂组合物，所述半导体用粘合剂组合物在进行处理时，即使弯曲也不发生断裂、剥落，层合时能够在具有窄节距、高引脚数的凸起电极的半导体晶片的电极侧进行层合，切割时能够在无切削粉的污染或缺损的情况下进行高速切割，切割时及倒装片安装时容易识别对准标记。一种含有(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、(b)环氧化合物和(c)固化促进剂的半导体用粘合剂组合物，其中，相对于100重量份(b)环氧化合物，含有15～90重量份(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、0.1～10重量份(c)固化促进剂，(b)环氧化合物含有在25℃、1.013×105N/m2下为液态的化合物和在25℃、1.013×105N/m2下为固态的化合物，液态化合物在全部环氧化合物中的比例为20重量％以上60重量％以下。

公开(公告)号：CN101154479A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710153567.2

申请日：2004-03-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 原义豪 ,  山铺有香 ,  川崎学 ,  野中敏央

IPC: H01B3/00 ,  C04B35/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  H01G4/20

Abstract: 本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径，最大平均粒径为其3倍或其以上。根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。

公开(公告)号：CN105745274A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480063798.2

申请日：2014-11-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 金森大典 ,  小田拓郎 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08L21/00 ,  C08L79/08 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1082 ,  C08K3/36 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  C09D179/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明的目的在于得到一种半导体用树脂组合物，所述半导体用树脂组合物的固化物的线膨胀系数足够小，并且制成的半固化膜中无机粒子在膜厚方向上的分布均匀。本发明提供一种半导体用树脂组合物，其特征在于，其是含有(a)环氧化合物、(b)无机粒子、(c)聚酰亚胺及(d)溶剂的半导体用树脂组合物，在从上述半导体用树脂组合物的总重量中除去上述(d)溶剂的重量而得到的全部固态成分的重量中，上述(b)无机粒子的比例为60重量％以上92重量％以下，所述半导体用树脂组合物还含有(e)橡胶粒子。

公开(公告)号：CN105308120A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480032412.1

申请日：2014-05-30

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 榛叶阳一 ,  松村和行 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  B29C41/12 ,  C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08K5/07 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29C41/02 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/00 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/07 ,  C08K9/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2021/603 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3512 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/0033 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种树脂片，其在朝与面平行的方向施加动态剪切应变时的应力测定中，在温度80℃、频率0.5Hz下，应变的振幅为膜厚的10％时的损耗正切与所述振幅为0.1％时的损耗正切的差为1以上。通过使用本发明的树脂片，可提供在树脂片中气泡或龟裂的产生少，连接可靠性优异的半导体装置。另外，本发明的树脂组合物在保存中的凝聚物的产生少。另外，将树脂组合物成形为片状而得的树脂片的平坦性良好。另外，所述树脂组合物的硬化物可提供连接可靠性高的电路基板或者半导体装置。

公开(公告)号：CN103998552A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201380004258.2

申请日：2013-06-26

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 片山昌也 ,  仁王宏之 ,  野中敏央

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09J7/02 ,  B32B37/025 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  B32B43/003 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/068 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442

Abstract: 本发明涉及一种具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法，上述粘合剂片材在支承膜(a)上具有单片化的粘合剂层(b)，该制造方法按如下顺序具有以下工序：工序A：对于按顺序具有支承膜(a)、粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的粘合剂膜，通过局部半切割而局部地仅切断粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的工序；工序B：仅剥离上述粘合剂膜的不需要部分的覆盖膜(c)的工序；工序C：在上述粘合剂膜的覆盖膜(c)侧粘贴胶带的工序；以及工序D：将上述粘合剂膜的不需要部分的粘合剂层(b)及目标部的覆盖膜(c)与胶带一起剥离的工序。本发明提供一种制造在特定位置配置有单片化的粘合剂的粘合剂片材的方法及粘合剂片材的制造装置。

公开(公告)号：CN102575139B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201080046229.9

申请日：2010-10-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 嶋田彰 ,  立花康子 ,  仁王宏之 ,  野中敏央

IPC: C09J163/02 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/245 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1075 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J179/08 ,  C09J2463/00

Abstract: 一种感光性粘接剂组合物，含有(A)环氧化合物、(B)含有通式(2)所示二胺的残基的可溶性聚酰亚胺、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)环氧化合物含有通式(1)所示的环氧化合物，且(B)可溶性聚酰亚胺含有通式(2)所示二胺的残基。所述通式(1)中，m和n为满足1≤m+n≤10的0以上的整数。所述通式(2)中，R1～R6分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基、卤素、砜基、硝基和氰基。本发明提供的感光性粘接剂组合物能够在曝光后通过碱性显影液显影，在热压接在基板上时粘接强度高，且绝缘可靠性优异。