-
公开(公告)号：CN107112251A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070955.7
申请日：2015-09-28
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 高丈明
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/56 , B29C33/14 , B29C43/18 , B29C43/361 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 在树脂成形装置(1)中，下模(4)具备侧面构件(8)和能够在侧面构件(8)内升降的底面构件(9)。在底面构件(9)内设置基板压紧销(17)。将形成有贯通孔和连接电极部的基板(6)固定于上模(3)。使下模(4)上升而使基板压紧销(17)的顶端部与形成有贯通孔和连接电极部的预定的区域密合并按压。使下模(4)上升而利用侧面构件(8)的上表面夹紧基板(6)，利用基板压紧销(17)进一步按压预定的区域。基板压紧销(17)按压贯通孔的周围和连接电极部的表面，因此，能够防止流动性树脂进入贯通孔的周围和连接电极部的表面。因而，不在预定的区域中形成密封树脂，能够维持树脂密封前的表面暴露着的状态。
-
公开(公告)号：CN102848515A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210182269.7
申请日：2012-06-04
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111216301B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201910939827.1
申请日：2019-09-29
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供可抑制或防止脱模膜的松弛、褶皱等的成型模。成型模1000，其特征在于，包含一个模100和另一个模200，一个模100为在模具表面形成有型腔100A，同时在所述模具表面吸附脱模膜40的模，一个模100包含一个模膜按压构件103，一个模膜按压构件103可向成型模开闭方向移动，另一个模200包含另一个模膜按压构件203，另一个模膜按压构件203可向成型模开闭方向移动，能够以一个模膜按压构件103和另一个模膜按压构件203夹住并保持脱模膜40，并对脱模膜40施加张力。
-
公开(公告)号：CN108028236B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201680054205.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。
-
公开(公告)号：CN105643840B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201510846137.3
申请日：2015-11-27
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/361 , B29C43/02 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/181 , B29C2043/3283 , B29C2043/3294 , B29C2043/366 , B29C2043/561 , B29C2043/565 , B29L2031/3425
Abstract: 本发明涉及模制品制造系统和模制品制造方法。一种模制模块2包含：模具11，包含面朝彼此的下部模具10及上部模具7；空腔12，设置于所述下部模具中；底部构件9，形成所述空腔的所述内部底表面14；周围构件8，形成所述空腔的所述内部周围表面13；模具驱动机构，用于打开及闭合所述模具11；下部基底3；支撑构件4，垂直地设置于所述下部基底上；上部基底5，设置于所述支撑构件的上部；及抬升压板6，以可垂直移动的方式安装于所述支撑构件的中间部分上。所述模具驱动机构中包含的电动机16及23分别附着到所述下部基底及所述抬升压板。所述上部模具附着到所述上部基底。所述周围构件连接到所述抬升压板。所述底部构件连接到所述电动机23。
-
公开(公告)号：CN108028236A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054205.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。
-
公开(公告)号：CN102848515B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201210182269.7
申请日：2012-06-04
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.031 seconds)
