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公开(公告)号：CN117589798A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202410076860.7
申请日：2024-01-19
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: G01N21/956 , G01N21/88 , G01R31/28 , G06T7/00 , G06V10/764 , G06V10/82
Abstract: 本发明提供一种芯片故障检测方法、装置及电子设备，该方法包括：首先，采集用于表征芯片的结构的图像数据。然后，将图像数据输入第一检测模型，确定芯片是否存在结构故障。在芯片存在结构故障的情况下，输出用于提醒芯片存在结构故障的第一提示信息。进一步的，在芯片不存在结构故障的情况下，获取芯片在预设的激励信号下的输出信号。然后，根据输出信号通过第二检测模型确定芯片是否存在电路故障。在芯片存在电路故障的情况下，输出用于提醒芯片存在电路故障的第二提示信息。这样，结合芯片的图像数据和输出信号，通过两个检测模型分别确定芯片是否存在结构故障和电路故障，以实现全面地对芯片进行故障检测，从而提高了芯片故障检测的准确性。
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公开(公告)号：CN117479550A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311820897.8
申请日：2023-12-27
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: H10B80/00 , H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，涉及芯片技术领域。在本发明提供的芯片封装结构中，第一芯片、第二芯片以及第三芯片均位于封装体内，第一芯片的一侧暴露在封装体的第一侧，第二芯片的一侧暴露在封装体的第二侧，第三芯片位于第一芯片和第二芯片之间，第一芯片通过设于第一芯片上的第一衬垫与外围电路连接，第二芯片通过设于第二芯片上的第二衬垫与外围电路连接，第三芯片包括位于第一表面的第三衬垫，和/或位于第二表面的第四衬垫，第三芯片可以通过第三衬垫和/或第四衬垫与外围电路连接，实现了位于第一芯片和第二芯片之间的第三芯片与外围电路的连接，增加了芯片封装结构可封装的芯片数量。
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公开(公告)号：CN117472593A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311820091.9
申请日：2023-12-27
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种多线程间资源分配方法及系统，在接收到用于请求运行至少一个第一线程的第一任务时，确定各第一线程对应的第一运行内存，第一运行内存为预测得到的对应第一线程完成运行所占用的总内存。若各第一线程对应的第一运行内存的和大于待分配的内存，则减少预设数量个目标第一线程对应的第一运行内存。其中，目标第一线程为至少一个第一线程中对应有最大的第一运行内存的第一线程。基于各第一线程对应的第一运行内存，在待分配的内存中为各第一线程分配对应的内存。其中，不同的第一线程分配的内存不同。本发明能够动态的为多线程进行资源分配，从而避免在多线程环境下出现锁竞争的问题。
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公开(公告)号：CN117109734B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311385264.9
申请日：2023-10-25
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
Abstract: 本发明涉及SOC芯片技术领域，特别涉及一种用于红外测试的SOC芯片。本发明实施例提供一种用于红外测试的SOC芯片，所述SOC芯片电连接有接收模块；所述接收模块包括多个接收单元，所述接收单元用于将接收到的光转换为电流，所述接收单元用于接收光信号的一端为接收端，不同所述接收单元的接收端设置有不同透过频率的滤光膜；所述SOC芯片包括数据处理模块，所述数据处理模块用于根据所述接收模块转换得到的多个电流强度计算出对应波段的光强比例。本发明实施例提供了一种用于红外测试的SOC芯片，能够对接收到的红外光分波段进行分析。
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公开(公告)号：CN117096044B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311353193.4
申请日：2023-10-19
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Chiplet焊料厚度自适应控制方法及系统，涉及芯片封装技术领域，包括步骤：S1：光学传感器在焊料涂布区域，实时检测焊料的厚度；S2：光学传感器通过有线通信模块将检测数据传输给控制单元；S3：控制单元接收到数据后，采用自适应算法双输入自适应PID控制，根据实时的焊料厚度数据，动态调整焊料涂布的压力和速度；S4：返回步骤S1。本申请的技术方案不仅考虑涂布压力和速度之间的关系，同时调整涂布的压力 和速度 ，进而控制焊料厚度，实现了焊料厚度平整性自适应控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117148117B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311408188.9
申请日：2023-10-27
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Chiplet故障自动检测修复方法及系统，涉及芯粒故障诊断技术领域，包括步骤：S1：传感器阵列和监控电路实时采集每个芯粒的温度T、功耗P、工作频率F、工作负载L、实时电压V，每个芯粒形成一个特征向量；S2：将形成的特征向量输入至训练好的改进隔离森林模型进行故障判断，若异常分数 大于设定阈值则进入步骤S3，否则结束；S3：每个芯粒集成BIST自检测电路实现故障芯粒定位及修复；S4：结束。本申请通过改进隔离森林模型进行故障判断，结合芯粒特定进行异常分数计算，通过集成BIST自检测电路实现故障芯粒定位及修复，大大增强了自动化程度，提升了故障判断效率及准确率。
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公开(公告)号：CN117119568B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311386514.0
申请日：2023-10-25
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
Abstract: 本发明涉及SOC芯片技术领域，特别涉及一种减少SOC芯片非必要唤醒NFC识别进程的方法。方法包括：在所述SOC芯片外部设置筛选结构；其中，所述筛选结构用于使部分穿过所述筛选结构的射频信号发生全反射；在所述SOC芯片和所述筛选结构之间设置屏蔽结构；其中，所述屏蔽结构用于屏蔽信号强度低于预设值的射频信号；在所述SOC芯片和所述屏蔽结构之间设置信号增大器；其中，所述信号增大器用于增强穿过所述屏蔽结构传输向所述SOC芯片的信号。本发明实施例提供了一种减少SOC芯片能耗的方法，能够通过减少近场通信的次数来减少SOC芯片的能耗。
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公开(公告)号：CN116932271B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311181778.2
申请日：2023-09-14
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: G06F11/07
Abstract: 本发明公开了一种实现自组织的Chiplet的方法和芯片，属于集成电路技术领域，包括：每个Chiplet（芯粒）都有自我检测和报告故障的能力，当芯粒检测到自身出现故障，立即停止工作，并向其他芯粒广播故障信息；所述其他芯粒在接收到故障通知后，开始竞争和协商以重新分配资源；所述资源包括电源资源、计算资源、存储资源和通信资源；通过比较其他芯粒中每个芯粒自身的当前状态和处理能力，确定被选择芯粒以及能够提供给故障芯粒的任务的资源，然后向被选择的芯粒分配资源。本发明通过芯粒的自我检测和故障响应，以及自组织和协商的资源分配机制，有效提高了系统的稳定性、性能及自适应性。
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公开(公告)号：CN117094340B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311336910.2
申请日：2023-10-17
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: G06K7/10
Abstract: 本发明涉及SOC芯片技术领域，特别涉及一种提高SOC芯片NFC识别效率的方法。方法包括：接收外部设备发射的射频信号；将射频信号转换为射频信息；根据射频信息生成反馈信息；在每次根据射频信息生成反馈信息时，采集当前数据形成一个储存文件；其中，每个储存文件中均包括当前接收的射频信息、当前的SOC芯片的位置信息和当前的反馈信息；将SOC芯片当前的位置与每个储存文件中的位置信息进行对比，若SOC芯片所在的位置与储存文件中的位置信息小于预设距离，则标记该储存文件为发射文件，当接收到与发射文件中的射频信息相同的射频信息时，发送发射文件中的反馈信息。本发明实施例提供的方法能够提高SOC芯片NFC识别的效率。
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公开(公告)号：CN117193424A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311350719.3
申请日：2023-10-18
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: G05D23/20 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种3D芯片内混合冷却控制方法和系统，属于集成电路设计技术领域，所述方法包括：在第一阶段，使用固态冷却进行热传导，当电子器件层的温度超过第一阈值或任一区域的热负荷超过区域中热铜柱散热能力时，进入下一阶段；第二阶段为使用固态冷却与冷却介质1的混合冷却阶段，使用热传导模型确定冷却介质1的流速；监测冷却介质1的冷却通道出口的温度，当冷却介质1的冷却通道出口的温度超过设定的第二阈值时，触发3D芯片的高温工作警示。本发明提供了一种自动化、阶段性的混合冷却方法，有效处理3D芯片的冷却问题，保护系统的稳定和安全。
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