半导体模块构造
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112311250A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010704285.2

    申请日:2020-07-21

    Abstract: 提供能够将汇流条有效地冷却并小型化的半导体模块构造。本发明的半导体模块构造的特征在于,具备:半导体元件部;第一汇流条,夹持半导体元件部并且与半导体元件部电连接;及电容器元件,经由第二汇流条而与第一汇流条电连接,在与夹持半导体元件部的位置对应的第一汇流条的表面形成有导电性的冷却翅片,在冷却翅片的内部供给有绝缘性的制冷剂。最好是,半导体元件部具有将半导体元件收容于内部的封装构造,在封装构造内的空间填充有树脂模制件。最好是,第一汇流条由圆环状的构件形成,半导体元件部及电容器元件的组沿着第一汇流条的周向而配置有多个。

    预测油脂的劣化的方法、油脂以及制造油脂的方法

    公开(公告)号:CN110309522B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN201910171175.1

    申请日:2019-03-07

    Abstract: 本申请涉及预测油脂的劣化的方法、油脂以及制造油脂的方法。在预测油脂的劣化的方法中,油脂被施加在半导体模块和冷却器之间。该半导体模块容纳半导体元件。预测劣化的方法包括通过使用以下各项来预测在指定的热循环之后的油脂的劣化:通过将在半导体元件的预期最高使用温度时的油脂的初始存储模量G1除以油脂的初始损耗模量G2而获得的变量G1/G2;以及,在初始存储模量G1和初始损耗模量G2具有相同的值时的油脂的变形dD。

    服务器装置、系统、控制装置、移动装置以及系统的工作方法

    公开(公告)号:CN114397879A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202111143672.4

    申请日:2021-09-28

    Abstract: 本发明提供一种服务器装置、系统、控制装置、移动装置以及系统的工作方法。服务器装置具有:通信部;和控制部,其经由所述通信部与其他装置收发信息,所述控制部基于移动装置在集体设施内应该移动的路径的信息和表示所述集体设施内的人物的移动的信息来生成待机指示,并向所述移动装置发送该待机指示,所述待机指示用于使所述移动装置在待机场所进行待机直到所述人物通过为止,所述待机场所是所述移动装置在所述路径中会与所述人物遭遇的遭遇位置附近的场所。

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