公开(公告)号：CN101180557A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680017642.6

申请日：2006-03-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 形部浩介 ,  森裕树

IPC: G02B5/10 ,  F21V7/22 ,  G02B5/08 ,  G02F1/13357 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02B5/08 ,  G02B5/0221 ,  G02B5/0247 ,  G02B5/0284 ,  G02B2207/107 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249956 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种反射部件(7)。该反射部件(7)具有由无机材料形成为多孔质的反射层(61(7))。反射层(61(7))优选形成为气孔率为15～43％。这样的反射层(61(7))通过将多个无机粒子在它们的一部分上一体化而形成。

公开(公告)号：CN100373647C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200510059492.2

申请日：2005-03-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森裕树 ,  三宅彻

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置及照明装置，该发光装置(1)，具有：发光元件(4)；具有用于在上面载置发光元件(4)的载置部(2a)的基体(2)；以围绕载置部(2a)的方式安装在基体(2)的上面的框体(3)；以覆盖所述发光元件(4)的方式设在所述框体(3)的内侧的透光性部件(5)；含在所述透光性部件(5)中的用于对从所述发光元件(4)发出的光进行波长变换的荧光体(6)。该透光性部件(5)，在硬化前的粘度为0.4Pa·s～50Pa·s。荧光体层厚度为0.3～1.5mm，荧光体(6)体积是透光性部件(5)的1/24～1/6倍。因此，这种发光装置，具有优良的取光效率、色温度及显色性，同时发出的光具有良好的放射强度。

公开(公告)号：CN1674317A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510059492.2

申请日：2005-03-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森裕树 ,  三宅彻

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置及照明装置，该发光装置(1)，具有：发光元件(4)；具有用于在上面载置发光元件(4)的载置部(2a)的基体(2)；以围绕载置部(2a)的方式安装在基体(2)的上面的框体(3)；以覆盖所述发光元件(4)的方式设在所述框体(3)的内侧的透光性部件(5)；含在所述透光性部件(5)中的用于对从所述发光元件(4)发出的光进行波长变换的荧光体(6)。该透光性部件(5)，在硬化前的粘度为0.4Pa·s～50Pa·s。因此，这种发光装置，具有优良的取光效率、色温度及显色性，同时发出的光具有良好的放射强度。

公开(公告)号：CN1612369A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410090071.1

申请日：2004-11-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 浦谷贡 ,  作本大辅 ,  三宅彻 ,  关根史明 ,  柳泽美津夫 ,  森裕树 ,  柴山博司 ,  松浦真吾

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/00 ,  H01L33/483 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的发光装置(41)具备陶瓷构成的基体(42)、框体(43)、发光元件(44)、配线导体和透光性部件(45)。基体(42)在上面形成发光元件(44)的安放部(42a)。框体(43)以围绕安放部(42a)的方式接合在该基体(42)的上面外周部上，同时将内周面作为反射面。配线导体，一端形成于基体(42)的上面上并与发光元件(44)的电极电连接，同时另一端导出至基体(42)的侧面或下面。透光性部件(45)设置为在框体(43)的内侧覆盖发光元件(44)，且含有将发光元件(44)发光的光进行波长变换的荧光体。基体(42)的所述陶瓷所含的晶粒的平均粒径为1～5μm。