公开(公告)号：CN1424777A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN02155860.4

申请日：2002-12-12

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： B·A·菲利普斯 ,  D·B·凯 ,  M·L·波罗森

IPC: H01L33/00 ,  H01L51/40 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/0013 ,  H01L51/0052 ,  H01L51/0059 ,  H01L51/0062 ,  H01L51/0084 ,  H01L51/0085 ,  H01L51/0089 ,  H01L51/56 ,  Y10T156/1705

Abstract: 一种让有机材料从给体转移到基底上以便在一个或多个OLED器件上形成有机材料层的设备，它包括：第一夹具，被安排用来支持给体和基底以保持彼此间相对关系，借此，部分基底与给体之间将保持分离，或者基底与给体将彼此接触，其中有机材料将转移到部分基底上；第二夹具，与第一夹具对齐并接合，以便将给体和基底夹紧，并相对于给体的非转移层形成一个室；用于向该室供应流体以便对给体非转移表面加压从而保证给体相对于基底的位置的器件；以及该第一夹具包括一透明部分，其位置与给体非转移表面保持一定关系，以便允许射线透过该透明部分照射给体非转移表面，从而产生热量并且有机材料将从给体转移到基底上。

公开(公告)号：CN1409391A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02142750.X

申请日：2002-09-20

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·L·波罗森 ,  J·施米藤多夫 ,  P·G·贝西 ,  J·P·塞比基

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/26 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14806 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5259 ,  H01L2251/566 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高湿敏性部件或制备这种部件的方法，它包括封装衬底上所有高湿敏性电子器件的封装罩和置于衬底和封装罩之间的密封材料，以围绕每个高湿敏性电子器件或围绕各组高湿敏性电子器件的形成在衬底和封装罩之间的完全密封，其中衬底或封装罩、或两者含通气孔和通气孔封闭材料，或在以预定的距离间隔开衬底和封装罩之前密封材料含间隙，该间隙以散布的密封材料填满。