公开(公告)号：CN102762347B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201180009839.6

申请日：2011-02-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 上田茂久 ,  野田和男

IPC: B29B13/10 ,  B02C4/02 ,  B02C4/32 ,  B02C4/44 ,  B29B9/04

CPC classification number: B02C4/02 ,  B02C4/32 ,  B02C4/44 ,  B29B13/10

Abstract: 本发明提供粉碎装置及粉碎方法。粉碎装置具备：粉碎机构，该粉碎机构具有并列设置的一对辊，在一对辊之间将硬质的树脂组成物压溃、粉碎；以及冷却单元，该冷却单元对被粉碎的树脂组成物进行冷却。在该粉碎装置中，各辊分别形成为具有中空部的圆筒状，冷却单元构成为分别向各辊的中空部供给制冷剂。并且，制冷剂在各辊的中空部中沿其长边方向流动，冷却单元具有促进部件，该促进部件分别插入于各辊的中空部而促进制冷剂的流动。

公开(公告)号：CN102802929A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201180013982.2

申请日：2011-03-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 上田茂久 ,  野田和男

IPC: B30B11/08 ,  B30B11/00 ,  B30B11/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: B30B11/10 ,  B29C43/08 ,  B29C43/18 ,  B29C43/361 ,  B29K2105/251 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供成形体制造装置以及其制造方法，该成形体制造装置具有：安装有具有型腔的成形模的装置主体；向型腔内供给粉体的第一流路部件；具有对型腔内的粉体进行压缩的上冲压面的上侧压缩部件；具有与上冲压面一起对粉体进行压缩的下冲压面的下侧压缩部件；以及将脱模后的成形体排出的第二流路部件。而且，装置主体的上表面、划分出型腔的壁面、第一流路部件的内周面、第二流路部件的内周面、上冲压面以及下冲压面的总表面积的至少80%以上由非金属构成。

公开(公告)号：CN102802776A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201180014001.6

申请日：2011-03-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 上田茂久 ,  野田和男

IPC: B01F7/08 ,  B01F7/02 ,  B01F15/00 ,  B29B7/48

CPC classification number: B29B7/482 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/622 ,  B29C47/627 ,  B29C47/662

Abstract: 一种搅拌装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法。搅拌装置（1）具备外壳（2），以能够旋转的方式设置于外壳（2）内的1对的螺杆（4a）、（4b）。外壳（2）具备外壳主体（20），划分出用于搅拌树脂组合物的搅拌室（30）的筐体（3）。螺杆（4a）具有螺杆轴（41）和设置于螺杆轴（41）的外周且配置于搅拌室（30）内的螺旋部件（42）以及搅拌部件（43）。螺杆轴（41）、螺旋部件（42）以及搅拌部件（43）分别具有芯部（411）、（421）、（431），和设置于其芯部（411）、（421）、（431）的表面的外层（45）。筐体（3）以及外层（45）由非金属构成。

公开(公告)号：CN1761692A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200480007661.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 梅野邦治 ,  上田茂久

IPC: C08G59/24 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种封装半导体芯片的环氧树脂组合物，该组合物具有良好的流动性而不损坏固化性。尤其是，本发明提供一种封装半导体芯片的树脂组合物，它包含下述主要组分：含亚联苯基结构的苯酚芳烷型环氧树脂(A)，含亚苯基或亚联苯基结构的苯酚芳烷型树脂(B)，占环氧树脂组合物总量84wt％－90wt％的无机填料(C)和固化促进剂，该环氧树脂组合物还含有占环氧树脂组合物总量0.01wt％－1wt％的硅烷偶联剂(E)，以及包含两个或更多羟基的化合物(F)，所述羟基与芳香环上各相邻碳原子结合，该化合物(F)占环氧树脂组合物总量的0.01wt％或更多。

公开(公告)号：CN1759131A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200480006606.0

申请日：2004-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 梅野邦治 ,  上田茂久

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其包括作为主要成分的环氧树脂(A)、酚树脂(B)、无机填充剂(C)和固化促进剂(D)，还包括占环氧树脂组合物总重0.01wt％－1wt％的硅烷偶联剂(E)以及0.01wt％或更多的芳香化合物(F)，该芳香化合物具有两个或两个以上与芳香环上相邻碳原子连接的羟基。该环氧树脂组合物表现出改进的流动性，并对固化性无负面影响。