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公开(公告)号:CN105593289A
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201480054830.0
申请日:2014-10-02
Applicant: 亚克朗聚合物系统公司 , 住友电木株式会社
IPC: C08L23/26 , C08J3/20 , C08J3/24 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08L51/06 , H01B3/00 , H01B3/02 , H01B3/44 , H01B3/46 , H01B7/02 , H01B7/29 , H01B13/14
CPC classification number: C08L77/06 , C08G69/32 , C09D177/10 , H01L51/448 , H01L51/5253 , H01L51/56 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/264 , Y10T428/31725
Abstract: 提供了能够用于生产电子装置的树脂组合物和基底,所述电子装置包括具有优良开关特性的薄膜晶体管。所述树脂组合物包含芳香族聚酰胺和溶解所述芳香族聚酰胺的溶剂。所述树脂组合物用于形成层,并且所述层在355nm的波长下的总透光率为10%或更小。此外,还提供了使用这种基底制造电子装置的方法。
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公开(公告)号:CN105189609A
公开(公告)日:2015-12-23
申请号:CN201480016372.1
申请日:2014-04-10
Applicant: 艾克伦聚合物系统公司 , 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G69/32 , C03C17/32 , C09D177/10 , Y10T156/11 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31623
Abstract: 本发明在一个或多个实施方式中,涉及能够抑制铸塑膜的Rth的聚酰胺溶液。本发明在一个或多个实施方式中,涉及聚酰胺溶液,其含有芳香族聚酰胺和溶剂,上述芳香族聚酰胺由至少2个重复单元构成,上述重复单元的至少1个具有1个以上的自由羧基,在玻璃板上制作铸塑膜后的膜的30℃时的弹性模量为5.0GPa以下,并且,线膨胀系数(CTE)超过30.0ppm/K。
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