公开(公告)号：CN100551968C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200480010580.7

申请日：2004-04-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前田将克

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、固化促进剂、具有1×102Ω·cm以上、不足1×107Ω·cm的半导体领域中的电阻率值的碳前驱体作为必要成分，在全环氧树脂组合物中，含有65～92重量%的上述无机填充材料及0.1～5.0重量%的上述碳前驱体。使用该组合物可以得到优异的YAG激光标记性，同时不会发生布线间的短路和漏电流等的电气不良和金属线变形现象。

公开(公告)号：CN1802415A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200480010580.7

申请日：2004-04-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前田将克

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、固化促进剂、具有1×102Ω·cm以上、不足1×107Ω·cm的半导体领域中的电阻率值的碳前驱体作为必要成分，在全环氧树脂组合物中，含有65～92重量％的上述无机填充材料及0.1～5.0重量％的上述碳前驱体。使用该组合物可以得到优异的YAG激光标记性，同时不会发生布线间的短路和漏电流等的电气不良和金属线变形现象。

公开(公告)号：CN1099441C

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN98801110.7

申请日：1998-07-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前田将克 ,  岩崎慎一

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/24 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不含任何卤素化合物或锑化合物的半导体密封用环氧树脂组合物，有优异的阻燃性和显示良好的高温使用寿命和潮湿条件下的可靠性，以及一种半导体器件。半导体密封用环氧树脂组合物包括(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂固化剂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)钼酸锌作为必要组分，并用这种环氧树脂组合物密封半导体器件。