公开(公告)号：CN1934190B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200580009003.0

申请日：2005-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 广兼大介

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/103 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K5/103 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过采用将环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂、固化促进剂、丙三醇与碳原子数为24～36的饱和脂肪酸通过脱水缩合反应得到的丙三醇三脂肪酸酯及水滑石类化合物作为必要成分的半导体密封用环氧树脂组合物，可以提供一种成型时脱膜性优良且模具污染、半导体组件表面污染少的半导体密封用环氧树脂组合物，以及耐焊锡性优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN1934190A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580009003.0

申请日：2005-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 广兼大介

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/103 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K5/103 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过采用将环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂、固化促进剂、丙三醇与碳原子数为24～36的饱和脂肪酸通过脱水缩合反应得到的丙三醇三脂肪酸酯及水滑石类化合物作为必要成分的半导体密封用环氧树脂组合物，可以提供一种成型时脱膜性优良且模具污染、半导体组件表面污染少的半导体密封用环氧树脂组合物，以及耐焊锡性优良的半导体装置。