具有陶瓷封装的光学装置的光学组件

    公开(公告)号:CN102422193B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201080020723.8

    申请日:2010-05-12

    CPC classification number: G02B6/421 G02B6/4204

    Abstract: 本发明公开了一种具有新方式布置的光学装置的光学组件(OSA)。OSA设置有:陶瓷封装,其安装半导体光学装置;连接部,其焊接至陶瓷封装的盖,以及光耦合部,其容纳外部光纤。在OSA中,密封环位于多层陶瓷封装的上部和与光学装置绝缘的盖之间;因此,即使OSA安装在例如光收发机等光学设备中时盖、连接部和光耦合部也可以与半导体光学装置电绝缘。

    柔性印刷电路板和光学模块

    公开(公告)号:CN109922595A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201811520139.3

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 柔性印刷电路板包括:板,其具有顶面和背面;顶面上的信号线;背面上的与信号线重叠的接地线;在顶面上沿第一方向延伸的第一信号端,所述第一信号端包括第一通孔且电连接到信号线;在顶面上沿与第一方向相交的第二方向与第一信号端紧邻的第一接地端,所述第一接地端包括与接地线电连接的第二通孔;以及在顶面上沿第二方向在与第一接地端的相对侧、与第一信号端紧邻的第二接地端,所述第二接地端包括与接地线电连接的第三通孔。

    光学轴线在封装件内垂直地弯折的光学组件

    公开(公告)号:CN102200614B

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201110080916.9

    申请日:2011-03-25

    Inventor: 佐藤俊介

    Abstract: 本发明提供一种光学轴线在封装件内垂直地弯折的光学组件,该光学组件设置有多层陶瓷封装件,该封装件中容纳LD、安装LD的子底座、使从LD发射的光的光学轴线朝向透镜弯折的光学元件、以及监测经由光学元件透射的光的一部分的监测PD。用粘合剂将这些元件安装在封装件中的金属上。子底座和光学元件中至少一个在前下角部设置有斜切面,以提供空间来容纳形成在面对且紧靠另一表面的表面上的胶瘤。

    配有激光二极管的光学组件

    公开(公告)号:CN109387909B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN201810901636.1

    申请日:2018-08-09

    Inventor: 佐藤俊介

    Abstract: 本发明公开一种光学组件,其设有馈通部,以输送从半导体光学器件输出和/或提供到半导体光学器件的电信号。馈通部具有信号盘和至少两个接地盘,信号盘上输送电信号,至少两个接地盘将信号盘置于其间。馈通部进一步设有腔,腔设置在信号盘以及均在信号盘与接地盘之间的空间的下方。

    输出波长复用光的发射器模块

    公开(公告)号:CN104638509B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201410638499.9

    申请日:2014-11-06

    Inventor: 佐藤俊介

    Abstract: 本文公开了用于输出波长复用光的发射器模块,其具有作为光信号源的发射具有彼此不同的特定波长的各光束的多个半导体激光二极管(LD)。除了所述LD之外,所述发射器模块还包括以并激驱动结构的方式驱动LD的驱动器。为LD提供偏置电流所通过的电感器被安装在驱动器上,并在电感器与驱动器之间插入间隔件和顶部载体。

    配有激光二极管的光学组件

    公开(公告)号:CN109387909A

    公开(公告)日:2019-02-26

    申请号:CN201810901636.1

    申请日:2018-08-09

    Inventor: 佐藤俊介

    Abstract: 本发明公开一种光学组件,其设有馈通部,以输送从半导体光学器件输出和/或提供到半导体光学器件的电信号。馈通部具有信号盘和至少两个接地盘,信号盘上输送电信号,至少两个接地盘将信号盘置于其间。馈通部进一步设有腔,腔设置在信号盘以及均在信号盘与接地盘之间的空间的下方。

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