氮化物半导体衬底和氮化物半导体衬底的制造方法

    公开(公告)号:CN1604344A

    公开(公告)日:2005-04-06

    申请号:CN200410011852.7

    申请日:2004-09-22

    Abstract: 一种氮化物半导体衬底和氮化物半导体衬底的制造方法,利用磨削将在表面上具有C面的氮化物半导体衬底的表面加工为面粗糙度Rms5nm~200nm。大幅度地减少了磨削时间,降低了成本。面粗糙度增加,包含数目多的凹部,从凹部倾斜地生长的结晶使位错集中于面与面的边界上,使位错从边界起朝向凹部的底部移动,由此使位错集结于凹部的底部,这样使外延生长层的位错密度减少。因为衬底的面粗糙度大,故外延生长层的表面几何形态较差,但降低了位错密度。可减少对器件特性影响大的位错密度,成为在低成本方面有用的衬底。根据本发明,能以外延生长方式生长位错密度低的GaN薄膜、InGaN薄膜、AlGaN薄膜等的氮化物类半导体薄膜,提供低成本的氮化物半导体衬底。

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