导热性膏
    14.
    发明公开
    导热性膏 审中-实审

    公开(公告)号:CN115279838A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202180020417.2

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本发明提供一种导热性膏,由于能够膏化,因此即使使用以往公知的涂布方法也能够良好地进行涂布,而且还有效地抑制发生泵出。本发明的导热性膏,其是含基油组合物和无机粉末填充剂的导热性膏,其中,基油组合物含有基油、软化点为50℃以上且150℃以下的热塑性树脂和挥发性溶剂,挥发性溶剂的由费多斯推算法获得的溶解度参数为9.0~12.0cal(1/2)/cm(3/2)。

    导热性组合物
    15.
    发明公开
    导热性组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN115244137A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202180020412.X

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制发生泵出的导热性组合物。本发明的导热性组合物,其是含基油组合物和无机粉末填充剂的导热性组合物,其中,基油组合物含有基油、软化点为50℃以上且150℃以下的热塑性树脂和触变性调节剂,在热塑性树脂的软化点以上的温度条件下使导热性组合物的导热性片成型,导热性片的用硬度计依据JIS K 6253‑3测定的A型的硬度为30以上且80以下。

    包覆焊料材料及其制造方法

    公开(公告)号:CN106211763B

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201580015304.8

    申请日:2015-03-24

    Abstract: 本发明提供一种能够防止在长期保管时及熔融时表面氧化的进行,具有优异的湿润扩展性、接合性,不会在接合部产生空隙的包覆焊料材料及其制造方法。本发明的包覆焊料材料是在焊料材料的表面形成有包覆膜的包覆焊料材料,其特征在于,所述包覆膜由碳化合物形成,厚度为4nm~200nm,并且以150℃~300℃的温度进行加热、使其熔融时的质量减少率为60%以上,所述碳化合物是通过将碳数为8以下的有机化合物与载气一起导入至大气压下经等离子体化的反应气体中,使该有机化合物自由基化,从而形成自由基化有机化合物,然后,使该自由基化有机化合物与焊料材料表面的金属反应而形成的。

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