二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物

    公开(公告)号:CN111662548B

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202010149475.2

    申请日:2020-03-06

    Abstract: 提供一种二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物,其赋予具有高光透射率、低硬度以及屈曲性的固化物,且具有快速固化性和深处固化性。所述二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物由第一组分和第二组分所组成,其中,所述第一组分含有(A)成分:分子链两末端被用羟基封端的二有机聚硅氧烷以及(B)成分:β‑酮酸酯化合物;所述第二组分含有(C)成分:在1个分子中具有3个以上已与硅原子键合的有机氧基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物、(D)成分:(C)成分以外的含胺基水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物以及(E)成分:固化催化剂。

    导热性有机硅组合物、其制造方法和半导体装置

    公开(公告)号:CN115667406B

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202180036731.X

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 导热性有机硅组合物,其利用热盘法的25℃下的热导率为0.5W/mK以上,含有:(A)在分子链两末端具有羟基或水解性基团的二有机聚硅氧烷:100质量份、(B)具有特定的水解性甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷:150~600质量份、(C)交联剂成分:0.1~100质量份、(D)平均粒径为0.1μm以上且2μm以下并且基于激光衍射型粒度分布测定法的粒子中的粒径10μm以上的粗粉的含量为(D)成分整体的1体积%以下的氧化锌粒子:1500~6500质量份、(E)粘合促进剂:0.01~30质量份、及(F)pH指示剂:0.01~20质量份,该导热性有机硅组合物具有比以往高的热导率,且能够压缩至厚度10μm以下,进而兼具高耐久性,并且能够判断应用于半导体装置等后的增稠、固化情况。

    底漆组合物和幕墙单元
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109689814B

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN201780054527.4

    申请日:2017-07-18

    Abstract: 本发明提供可与各种被粘附体良好地粘接、耐久性优异、同时确保长的可作业时间的底漆组合物和幕墙单元。底漆组合物,其包含:(A)含有R3SiO1/2单元(R独立地为碳原子数1~6的未取代或取代的1价烃基)和SiO4/2单元、R3SiO1/2单元对于SiO4/2单元的摩尔比为0.6~1.2的三维网状结构的有机硅氧烷聚合物100质量份;(B)含有75摩尔%以上的由下述式(1)表示的含有有机氧基的钛化合物的含有有机氧基的钛化合物的混合物300~1000质量份,Ti(OR1)3(R2CH2COCH2COOCH2R2)1…(1)(R1可以相同也可不同,为未取代或取代的一价烃基,R2可相同也可不同,为氢原子和/或未取代或取代的一价烃基);(C)溶剂1000~8000质量份。

    有机钛化合物、该有机钛化合物的制造方法以及室温固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN106795182B

    公开(公告)日:2019-12-10

    申请号:CN201580047703.2

    申请日:2015-06-23

    Abstract: 本发明提供一种其化合物本身具有粘接促进剂的效果,并能够使室温固化性树脂组合物迅速固化的新的有机钛化合物;该有机钛化合物的制造方法;以及作为固化催化剂并兼为粘接促进剂而含有该有机钛化合物的室温固化性树脂组合物。所述有机钛化合物由平均组成式(I):Ti(OR1)4‑a(Y3Si‑A‑O‑CO‑CH=C(O)R)a所表示(式中,R1为取代或无取代的碳原子数1~12的一价烃基,R为取代或无取代的碳原子数1~12的一价烃基,A为碳原子数3~6的二价烃基,Y为水解性基团,a为0<a<4的数。),并且所述室温固化性树脂组合物含有室温固化性树脂。

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