-
公开(公告)号：CN101891959B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN200910258490.4
申请日：2009-12-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 木村真司
CPC classification number: C08G77/20 , C08G77/12 , C08G77/70 , C08L83/04 , C09D183/04 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明涉及制备具有高折射率的固化产品的可加成固化的硅酮组合物，以及由该组合物形成的光学元件包封材料。所述可加成固化的硅酮组合物包括A：具有通过式(1)表示的结构的二有机聚硅氧烷：(R1)(R2)2SiO((Ar)2SiO)nSi(R2)2(R1)(其中R1表示脂肪族不饱和基团，R2表示相同的或不同的、未取代的或取代的单价烃基，Ar表示可以包含或可以不包含杂原子的相同的或不同的、未取代的或取代的芳基，且n表示1或更大的整数)，B：每分子包含至少两个与硅原子键合的氢原子并且不包含脂肪族不饱和基团的有机硅化合物，其量足以在下述氢化硅烷化催化剂的存在下固化所述组合物，以及C：基于铂族金属的氢化硅烷化催化剂。该固化产品具有高度透明性、高折射率以及有利的强度性质。
-
公开(公告)号：CN101921488A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010207232.6
申请日：2010-06-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 木村真司
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C09J183/07 , C09J183/05 , H01L21/52
Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅树脂组合物，该硅树脂组合物是能够提供高硬度且耐热性、透明性及低波长区域的透光性优异的固化物，并且显示高芯片剪切强度，适用于LED元件等的管芯键合的硅树脂组合物。为此，本发明提供一种管芯键合用硅树脂组合物，其含有下述成分(A)～(E)：(A)以式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷；(B)以式(2)表示、且在23℃为蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷树脂；(C)以式(3)表示、且每1分子中至少具有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(D)铂族金属类催化剂；以及，(E)烟雾状二氧化硅。
-
公开(公告)号：CN117120497A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280027806.2
申请日：2022-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F299/08
Abstract: 本发明提供紫外线固化性有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示一价烃基，R2表示氧原子或亚烷基，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数)所示的基团的有机聚硅氧烷、(B)包含(a)由式(2)(R1～R3、a、p表示与上述相同的含义)所示的单元、(b)R43SiO1/2单元(R4表示一价烃基)、(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比为0.6～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂、(C)光聚合引发剂、(D)有机过氧化物，该组合物具有可应用于激光方式等光造型方式的粘度，即使用少的紫外线照射量也能够造型，形成显示优异的橡胶物性的固化物。
-
公开(公告)号：CN111574839A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010099359.4
申请日：2020-02-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种给予折射率低、硬度高且透明性及芯片剪切强度优异的固化物的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物的特征在于，其含有：(A)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)m(CH2)n基，且粘度为1,000mPa〃s以下的直链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)o(CH2)p基，且具有Q单元和/或T单元的支链状有机聚硅氧烷，其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为60～90质量份；(C)一分子中具有2个以上SiH基的有机硅化合物，其为使(C)成分中的SiH基相对于(A)、(B)成分中的1个烯基为0.5～5.0个的量；及(D)铂族金属类催化剂。
-
公开(公告)号：CN104903403A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380069866.1
申请日：2013-11-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 木村真司
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2201/02 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , G02B1/04 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种加成固化型硅酮组合物，其特征在于，其包含：A.三维网状有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个烯基和至少1个芳基，具有由通式R2SiO和SiO2所表示的硅氧烷单元且式中R是有机基，且不具有由RSiO3/2所表示的单元；B.直链状有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个烯基和至少1个芳基；C.有机硅化合物，其每1个分子中具有至少2个键结在硅上的氢原子，且不具有烯基；及，D.氢化硅烷化催化剂，其包含铂族金属。由此提供一种加成固化型硅酮组合物、光学元件密封材料、及光学元件，所述加成固化型硅酮组合物能够形成具有较高的折射率、透明性及温度循环耐性的固化物，所述光学元件是利用该光学元件密封材料密封而成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103426996A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310177745.0
申请日：2013-05-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/58 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第一电极电性连接的第一导线、及与前述光半导体元件的第二电极电性连接的第二导线，其特征在于，具有：树脂成型体，其是热固化性树脂组合物的成型体且成型于分别并列配置的多个前述第一导线与前述第二导线之间的贯通的间隙内；及前述热固化性树脂组合物的反射器，其成型于搭载前述光半导体元件的各个区域的周围；并且，前述树脂成型体和反射器，通过注射成型而与前述第一导线和第二导线一体成型。由此，提供一种飞边毛刺的产生受到抑制且光反射率高的光半导体装置用基板与可低成本地制造该光半导体装置用基板的制造方法、及使用该基板的光半导体装置与其制造方法。
-
公开(公告)号：CN102399446A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110263960.3
申请日：2011-09-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种加成固化型硅组合物、光学元件密封材料及半导体装置，所述加成固化型硅组合物至少包含：(A)由下述通式(1)所表示的化合物；(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物的每个分子中具有至少两个键结于硅的氢原子，且所述有机硅化合物不具有脂肪族不饱和基，在存在下述氢化硅烷化催化剂的情况下，所述有机硅化合物的量足以使本组合物固化；及，(C)氢化硅烷化催化剂，所述氢化硅烷化催化剂包含铂族金属。根据本发明，提供一种抗硫化性优异、且在光学用途中发光效率较高的加成固化型硅树脂组合物。
-
公开(公告)号：CN115516038B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202180032492.0
申请日：2021-03-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明涉及一种光固性有机硅组合物，其特征在于，其含有：(A)分子中至少具有一个包含(甲基)丙烯酰基的特定结构的有机聚硅氧烷；(B)一分子中至少含有两个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)光自由基聚合引发剂；及，(D)通过波长为200～500nm的光活化的铂族金属催化剂。由此，可提供一种保存性、空气中的表面固化性及深部固化性良好的光固性有机硅组合物、由该光固性有机硅组合物组成的粘合剂、及该光固性有机硅组合物的固化物。
-
公开(公告)号：CN115516038A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180032492.0
申请日：2021-03-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明涉及一种光固性有机硅组合物，其特征在于，其含有：(A)分子中至少具有一个包含(甲基)丙烯酰基的特定结构的有机聚硅氧烷；(B)一分子中至少含有两个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)光自由基聚合引发剂；及，(D)通过波长为200～500nm的光活化的铂族金属催化剂。由此，可提供一种保存性、空气中的表面固化性及深部固化性良好的光固性有机硅组合物、由该光固性有机硅组合物组成的粘合剂、及该光固性有机硅组合物的固化物。
-
公开(公告)号：CN111574839B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202010099359.4
申请日：2020-02-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种给予折射率低、硬度高且透明性及芯片剪切强度优异的固化物的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物的特征在于，其含有：(A)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)m(CH2)n基，且粘度为1,000mPa〃s以下的直链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)o(CH2)p基，且具有Q单元和/或T单元的支链状有机聚硅氧烷，其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为60～90质量份；(C)一分子中具有2个以上SiH基的有机硅化合物，其为使(C)成分中的SiH基相对于(A)、(B)成分中的1个烯基为0.5～5.0个的量；及(D)铂族金属类催化剂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
32
records
(took 0.037 seconds)
