公开(公告)号：CN113853676A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202080037748.2

申请日：2020-04-06

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋场翔太

IPC: H01L23/373

Abstract: 本发明的导热性有机硅组合物含有各自为特定量的下述成分：(A)一分子中含有2个以上的键合于硅原子的烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中含有2个以上的键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；(D)振实密度为3.0g/cm3以上、比表面积为2.0m2/g以下、且长径比为1～30的银粉末；及(E)平均粒径为3μm～50μm的天然石墨粉末或人造石墨粉末。由此，提供一种能够给予具有良好的散热特性的固化物的导热性有机硅组合物、及使用了该组合物的固化物的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN108603033B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201780009539.5

申请日：2017-02-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋场翔太 ,  辻谦一

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/08 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)、成分(B)、成分(C)以及成分(D)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s[通式中R1表示氢原子、羟基或一价烃基，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉，其振实密度为3.0g/cm3以上、比表面积为2.0m2/g以下、且长径比为2.0～150.0，相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份，成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为5～100μm、且具有10W/m℃以上的热传导率，相对于100质量份的成分(A)，成分(C)的配合量为10～2750质量份，成分(D)为选自铂类催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂。R1aSiO(4‑a)/2 (1)。

公开(公告)号：CN110023409A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780062925.0

申请日：2017-10-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋场翔太 ,  辻谦一 ,  山田邦弘

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/08 ,  C08K5/5415 ,  C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种含有下述成分(A)、(B)、(C)以及(D)的热传导性硅酮组合物。其中，成分(A)为由下述平均组成式(1)R1aSiO(4-a)/2(1)(在通式(1)中，R1表示氢原子或一价烃基，a为满足1.8≤a≤2.2的数)表示、且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷；成分(B)为平均粒径3～600nm的银纳米粒子；成分(C)为除成分(B)以外的热传导性填充材料，其平均粒径为0.7～100μm，且具有10W/m℃以上的热传导率；成分(D)为选自铂族催化剂、有机过氧化物以及缩合反应用催化剂中的催化剂。