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    熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
    12.
    发明专利
    熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017159252A1

    公开(公告)日：2018-09-20

    申请号：JP2017006602

    申请日：2017-02-22

    Applicant: 信越化学工業株式会社

    Inventor： 秋場 翔太 ,  辻 謙一

    IPC: C08K3/08 ,  H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  C08L83/04

    CPC classification number: C08K3/08 ,  C08L83/04 ,  H01L23/373 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253

    Abstract: 優れた熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン組成物の提供。 下記、成分(A)〜(C)及び(D)を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 (A)平均組成式(1) R 1 a SiO (4-a)/2 (1) 〔式中、R 1 は、水素原子、ヒドロキシ基又は一価炭化水素基を示し、aは1.8≦a≦2.2である〕で表される、25℃における動粘度が10〜100,000mm 2 /sのオルガノポリシロキサン (B)タップ密度が3.0g/cm 3 以上であり、比表面積が2.0m 2 /g以下であり、かつアスペクト比が、2.0〜150.0である銀粉末 成分(A)100質量部に対して、300〜11,000質量部 (C)平均粒径が5〜100μmであり、10W/m℃以上の熱伝導率を有する成分(B)以外の熱伝導性充填材 成分(A)100質量部に対して、10〜2,750質量部 (D)白金系触媒、有機過酸化物及び縮合反応用触媒からなる群より選択される触媒 【選択図】図1

    熱伝導性シリコーン組成物
    19.
    发明专利
    熱伝導性シリコーン組成物 审中-公开
    导热硅胶组合物

    公开(公告)号：JP2015212318A

    公开(公告)日：2015-11-26

    申请号：JP2014094614

    申请日：2014-05-01

    Applicant: 信越化学工業株式会社

    Inventor： 山田 邦弘 ,  岩田 充弘 ,  辻 謙一

    IPC: C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  C08L83/07

    Abstract: 【課題】加熱硬化時に、組成物中に気泡が発生せずに硬化できる、放熱性能に優れた熱伝導性シリコーン組成物の提供。 【解決手段】(A)少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm 2 /sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導性充填剤:300〜3,000質量部、(C)1分子中に2個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する(C)成分中のSiH基の個数が0.5〜2.0となる量、及び、(D)白金族金属触媒:白金原子として(A)成分の0.1〜500ppmとなる配合量を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够在热固化期间在组合物中不产生气泡而固化的导热硅氧烷组合物，并且具有优异的辐射性能。解决方案：提供一种导热硅氧烷组合物，其含有（A）有机聚硅氧烷，至少具有 两个脂肪族不饱和烃基和25℃下的动力粘度为60〜100,000mm / s：100pts.mass，（B）热导率为10W / mK以上的导热性填料：300〜3000pts.mass ，（C）分子中与硅原子结合的具有2个以上氢原子的有机氢聚硅氧烷，使得（C）成分中的SiH基数与所述（C）成分中的脂肪族不饱和烃基的数量相同的量 成分为0.5〜2.0，（D）铂族金属催化剂：使铂原子为（A）成分为0.1〜500ppm的配合量。

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