基材フィルム、絶縁フィルムおよびフラットケーブルないしアンテナ

    公开(公告)号:JP2020083989A

    公开(公告)日:2020-06-04

    申请号:JP2018218315

    申请日:2018-11-21

    Inventor: 安田 晴紀

    Abstract: 【課題】高周波信号に対しても優れた電気的特性を有する基材フィルムおよび絶縁フィルムを提供する。 【解決手段】基材フィルム10は、フラットケーブルまたはフィルムアンテナに用いるためのものであり、温度23℃、相対湿度50%、周波数1GHzにおいて、比誘電率が3.5以下であり、誘電正接が0.005以下であり、ポリアリールエーテルケトン系樹脂を含有し、二軸配向されている。絶縁フィルム1は、基材フィルム10と、その基材フィルム設けられた接着層12とを備えている。 【選択図】図1

    粗面を有するポリスチレン系離型フィルムおよびその製造方法
    15.
    发明专利
    粗面を有するポリスチレン系離型フィルムおよびその製造方法 有权
    具有粗糙表面的基于聚苯乙烯的释放膜及其制造方法

    公开(公告)号:JP2016000468A

    公开(公告)日:2016-01-07

    申请号:JP2014120424

    申请日:2014-06-11

    Abstract: 【課題】粗面を有するより安価な二軸配向ポリスチレン系離型フィルムを提供する。 【解決手段】シンジオタクチックポリスチレン系樹脂およびスチレン系熱可塑性エラストマーを含有し、二軸配向された、粗面を有するポリスチレン系離型フィルムである。また、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂およびスチレン系熱可塑性エラストマーを含有する前駆体フィルムを製造する工程と、前記前駆体フィルムを同時二軸延伸する工程とを有する、粗面を有するポリスチレン系離型フィルムの製造方法である。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供具有粗糙表面的更便宜的双轴取向的聚苯乙烯基脱模膜。解决方案:具有粗糙表面的聚苯乙烯类脱模膜包含间同立构聚苯乙烯类树脂和苯乙烯类热塑性弹性体, 双向定向 制造具有粗糙表面的聚苯乙烯类脱模膜的方法包括以下步骤:制备含有间同立构聚苯乙烯类树脂和苯乙烯类热塑性弹性体的前体膜; 同时双轴拉伸前体膜。

    粗面を有するポリスチレン系フィルムおよびその製造方法
    16.
    发明专利
    粗面を有するポリスチレン系フィルムおよびその製造方法 审中-公开
    具有粗糙表面的基于聚苯乙烯的膜及其制造方法

    公开(公告)号:JP2016000467A

    公开(公告)日:2016-01-07

    申请号:JP2014120423

    申请日:2014-06-11

    Abstract: 【課題】粗面を有するより安価な二軸配向シンジオタクチックポリスチレン系フィルムを提供する。 【解決手段】シンジオタクチックポリスチレン系樹脂およびポリカーボネートを含有し、二軸配向された、粗面を有するポリスチレン系フィルムである。また、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂およびポリカーボネートを含有する前駆体フィルムを製造する工程と、前記前駆体フィルムを同時二軸延伸する工程とを有する、粗面を有するポリスチレン系フィルムの製造方法である。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供具有粗糙表面的更廉价的双轴取向间同立构聚苯乙烯基膜。溶液:具有粗糙表面的聚苯乙烯基膜包含间同立构聚苯乙烯基树脂和聚碳酸酯并且是双轴取向的。 制造具有粗糙表面的聚苯乙烯类膜的方法包括以下步骤:制备含有间同立构聚苯乙烯类树脂和聚碳酸酯的前体膜; 同时双轴拉伸前体膜。

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