一种嵌入式计算机散热装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115686159A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211349869.8

    申请日:2022-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种嵌入式计算机散热装置,涉及计算机技术领域,包括:计算机机箱,计算机机箱的内腔设置有主板,计算机机箱的上表面固定安装有冷却箱,冷却箱的内部固定安装有半导体制冷片,半导体制冷片的一端延伸至冷却箱的外部且安装有散热片,本发明的有益效果为:通过半导体制冷片对冷却箱内腔的冷却液进行降温,通过微型水泵抽取冷却箱内腔的冷却液,使冷却液进入冷却管的内腔,通过导热板与冷却管进行热传导,使冷却管对导热板降温,进而可以对主板进行降温,通过利用风冷与水冷相配合,可以有效地提高计算机机箱的散热效率,避免计算机机箱内腔的电子元件因温度过高导致运行受限或损坏的情况。

    一种多平面松耦合高带宽数据交换系统

    公开(公告)号:CN109120624B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201810977730.5

    申请日:2018-08-27

    Abstract: 本发明涉及一种多平面松耦合高带宽数据交换系统,涉及电子系统技术领域。在复杂电子系统中,数据的传输交换主要包括管理平面、控制平面和数据平面,本发明的交换系统设计并规划这三种平面,其中管理平面采用IPMI智能平台管理总线技术,控制平面采用千兆以太网或万兆以太网总线交换技术,数据平面采用Serial RapidIO或FC光纤传输交换技术,实现相同平面内的高带宽数据交换,其中数据平面最大带宽为825吉比特;同时不同平面间采用协议解析、转换等技术,实现多平面间的松耦合设计。本发明既实现了复杂电子系统相同平面内的大数据量高带宽的交换需求,也实现了不同平面间的松耦合结构的数据协议转换和传输控制。

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