热电元件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101911323A

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN200880122749.6

    申请日:2008-12-18

    Inventor: 寺木润一

    CPC classification number: H01L35/32

    Abstract: 一种热电元件,其具有相互层叠的第1绝缘性基板(A)和第2绝缘性基板(B)。该热电元件具有:第1电极(2b),其形成于第1绝缘性基板(A)的上表面;一对第2电极(3c、4c),其形成于第1绝缘性基板(A)的两面并通过通孔(7)互相连接;热电材料(5b),其形成为薄膜状,并与第1电极(2b)和第2电极(3c)相接。还具有一对第3电极(8b、9b),其形成于第2绝缘性基板(B)的两面,并通过通孔(10)相连接,同时一个第3电极与第1电极(2b)连接。

    磁制冷组件
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112673219B

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN201980057634.1

    申请日:2019-09-03

    Inventor: 寺木润一

    Abstract: 磁制冷组件(20)包括第一中间流路(31、32)和第二中间流路(33、34),所述第一中间流路(31、32)与低温侧流入路(25)和第一空间(29)连通,扩大从低温侧流入路(25)前往第一空间(29)的热介质流;所述第二中间流路(33、34)与高温侧流入路(27)和第二空间(30)连通,扩大从高温侧流入路(27)前往第二空间(30)的热介质流。由此而能够尽量减小死区容积,同时使热介质流向收纳部较大的范围内。

    磁制冷组件
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112673219A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN201980057634.1

    申请日:2019-09-03

    Inventor: 寺木润一

    Abstract: 磁制冷组件(20)包括第一中间流路(31、32)和第二中间流路(33、34),所述第一中间流路(31、32)与低温侧流入路(25)和第一空间(29)连通,扩大从低温侧流入路(25)前往第一空间(29)的热介质流;所述第二中间流路(33、34)与高温侧流入路(27)和第二空间(30)连通,扩大从高温侧流入路(27)前往第二空间(30)的热介质流。由此而能够尽量减小死区容积,同时使热介质流向收纳部较大的范围内。

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