公开(公告)号：CN101076892A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200580042419.2

申请日：2005-12-01

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 寺木润一 ,  田中三博

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够将制造成本抑制得较低的功率模块及其制造方法和空调机。功率模块(5、5A、5B、5C、5D、5E、5F)具备功率半导体(53a)、非功率半导体(53b)、一块树脂基板(51、51A、51B、51C、51D、51E、51F)以及冷却单元(59、59A)。功率半导体和非功率半导体构成用于进行功率转换的电源电路。在树脂基板上安装有功率半导体和非功率半导体两者。冷却单元是为了冷却功率半导体而设置的。

公开(公告)号：CN117222855A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202280026139.6

申请日：2022-03-07

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上田茜 ,  日比野宽 ,  田中三博

IPC: F25B21/00

Abstract: 磁场施加部(20)相对于磁工质(11)沿第一方向进行相对移动。磁场施加部(20)的磁极(24)布置在磁工质(11)的与第一方向正交的第二方向上的一端侧。此外，磁场施加部(20)的磁极(24)在磁工质(11)的与第一方向和第二方向正交的第三方向上隔开间隔而设。

公开(公告)号：CN112789455B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN201980063698.2

申请日：2019-09-24

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 田中三博

IPC: F25B21/00

Abstract: 多个热量输送部(20)根据磁场施加以及磁场施加的解除而切换成发热状态和吸热状态。磁场施加单元(35)将磁场施加于多个热量输送部(20)。驱动机构(40)使多个热量输送部(20)周期性地移动，以便周期性地切换由磁场施加单元(35)施加磁场的热量输送部(20)，并且周期性地切换低温侧热交换部(11)、多个热量输送部(20)以及高温侧热交换部(12)的热接触状态。多个热量输送部(20)中的至少一个热量输送部(20)的热量输送方向上的端部(20a)为促进传热的传热促进部。

公开(公告)号：CN104620330A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380047527.3

申请日：2013-08-30

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 近藤玲 ,  田中三博 ,  小山义次

IPC: H01C1/084 ,  H01C13/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  G01R1/203 ,  H01C1/084 ,  H01C13/00 ,  H02P6/28 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/10022

Abstract: 在包括分流电阻的电子电路装置中提高分流电阻的散热性。分流电阻(12)在两端部具有电极(12a)、(12b)。在一电极(12b)连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13R)。电流产生侧图案(16)与电流流入侧图案(17)配置在与该表面安装图案(13R)相分离的位置上。上述电流产生侧图案(16)与上述表面安装图案(13R)通过在与基板之间具有空间的连接部件(20)连接。

公开(公告)号：CN101690438A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022850.4

申请日：2008-05-29

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 吉本昭雄 ,  田中三博

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K3/284 ,  H05K5/006 ,  H05K5/061 ,  H05K5/065 ,  H05K7/1417 ,  H05K7/142 ,  H05K7/20418 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1581

Abstract: 本发明提供一种电装品组件，其能够降低金属模的精度。基板(1)具有关于方向(D)相对置的一对表面(1a、1b)。在一方的表面(1a)上设置有第一电子部件(2)。在另一方的表面(1b)上设置有关于方向(D)比第一电子部件(2)的高度的最大值低的第二电子部件(3)。绝缘性树脂(5)具有紧密贴合覆盖第二电子部件(3)以及他方的表面(1b)的覆盖部(5b)和从基板(1)的周缘向第二电子部件(2)侧沿着方向(D)延伸的侧面部(5a)。盖体(6)从与基板(1)的相反侧覆盖第一电子部件(2)，从基板(1)的相反侧与侧面部(5a)固定。