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公开(公告)号：CN104579299A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410691926.X
申请日：2014-11-25
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03K19/003
Abstract: 本发明公开了一种用于畸变信号的校正的集成电路模块，该集成电路模块包括：电路器件、陶瓷基板、金属可伐壳体以及盖板，其中，所述电路器件粘接到所述陶瓷基板上，所述陶瓷基板固定于所述金属可伐壳体，所述盖板固接于所述金属可伐壳体，以将所述电路器件和陶瓷基板密封于所述金属可伐壳体中。该集成电路模块面积体积小，集成度高。
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公开(公告)号：CN109673104B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201811503503.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN108111138B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201711441298.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种功率放大器的制作方法，包括：步骤1、将玻珠烧结在腔体(2)上；步骤2、烧结薄膜电路板；步骤3、胶接元器件；步骤4、等离子清洗；步骤5、键合引线；步骤6、激光封盖。该功率放大器的制作方法制成的产品性能指标更优，产品合格率提高，为小批量生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN110677150A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910823373.1
申请日：2019-09-02
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H03K19/0175
Abstract: 本发明公开了一种交流小信号转换直流信号的装置，包括待测信号Vint、第一模块、第二模块、第三模块、电源模块和输出单元；其中，待测信号的输出端口与第一模块输入端口连接，第二模块的输出端口与第三模块连接，电源模块分别与第一模块和第二模块以及第三模块其中的一个输入端口连接，第三模块的输出端口与输出单元连接。该装置实现精度高、受环境影响小、噪声水平低、增益转换大，能够有效控制静态电流、有效控制频率偏差以及满度纹波；同时，输出方波信号高低电平、上升沿以及下降沿时间均控制在有效范围内。
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公开(公告)号：CN109640543A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811487446.6
申请日：2018-12-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/284
Abstract: 本发明揭示了一种五芯滤波器的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：1)准备用于制作五芯滤波器的五芯接头、可伐盖、管脚和电路板；2)清洗可伐盖、管脚和电路板；3)可伐盖标识打印；4)将元器件贴装至电路板上；5)再次清洗电路板；6)电路板与五芯接头焊接；7)管脚焊接；8)将可伐盖安装到五芯接头上；9)向可伐盖内灌胶。本发明五芯滤波器的制作方法，制作工艺更加科学实用，有利于提高产品质量和可靠性，为具有成本低且结构简单的五芯滤波器批量化生产提供了有力保障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108233877A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711441307.5
申请日：2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种低噪声放大器的制作工艺，包括：步骤1、拼接薄膜电路板；步骤2、将电路板与管壳粘接；步骤3、过孔填充；步骤4、粘贴元器件；步骤5、键合引线；步骤6、平行缝焊。该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单，更加科学实用；缩短了产品制作周期，并且产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN104579299B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201410691926.X
申请日：2014-11-25
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03K19/003
Abstract: 本发明公开了一种用于畸变信号的校正的集成电路模块，该集成电路模块包括：电路器件、陶瓷基板、金属可伐壳体以及盖板，其中，所述电路器件粘接到所述陶瓷基板上，所述陶瓷基板固定于所述金属可伐壳体，所述盖板固接于所述金属可伐壳体，以将所述电路器件和陶瓷基板密封于所述金属可伐壳体中。该集成电路模块面积体积小，集成度高。
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公开(公告)号：CN108233877B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201711441307.5
申请日：2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种低噪声放大器的制作工艺，包括：步骤1、拼接薄膜电路板；步骤2、将电路板与管壳粘接；步骤3、过孔填充；步骤4、粘贴元器件；步骤5、键合引线；步骤6、平行缝焊。该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单，更加科学实用；缩短了产品制作周期，并且产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN107367713B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201710473433.2
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明公开了一种K2波段接收机前端模块的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：制作以及安装射频绝缘子组件；步骤2：使用导电胶粘接馈电绝缘子；步骤3：安装Rogers电路板以及SMP接头；步骤4：元器件焊接以及制作馈电电路板组件；步骤5：制作共晶组件U1、U2、U4；步骤6：将共晶组件依次安装到腔体上；步骤7：导电胶粘接滤波器；步骤8：电装焊接；步骤9：等离子清洗；步骤10：金丝键合；步骤11：封盖。该方法可以提高产品合格率，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN110996550A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911336731.2
申请日：2019-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种删控枪电源半桥电路模块的制作方法，包括以下步骤：步骤1：准备壳体、小圆柱、电路板、盖板；对结构件进行加工；步骤2：对电路板的加工；步骤3：清洗印制板；步骤4：壳体与盖板清洗；步骤5：元器件焊接到印制板上；步骤6：清洗粘有元器件的电路板；步骤７：引线的焊接；步骤8：电路板的安装；步骤9：封盖；将盖板放在壳体上，用螺丝将其固定。本发明提供的制作方法生产出来的产品结构简单，在经过测试及整机调试后，各项性能指标均能满足整机的要求，制作方法简单，投资小、可靠性高，为批量化生产提供了有力保障。
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