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公开(公告)号：JP6262249B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2015544719
申请日：2013-10-31
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C64/112 , B33Y10/00 , B29C64/40
CPC classification number: B29C64/106
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公开(公告)号：JP2017028053A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015143917
申请日：2015-07-21
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153
Abstract: 【課題】回路の形成精度を高くする。 【解決手段】本発明の回路形成方法では、紫外線硬化樹脂により、キャビティ132を有する樹脂層130が基板70の上に造形される。次に、吸着ノズルによって電子部品96が保持され、電子部品がキャビティ内に移動される。続いて、吸着ノズルにより保持された電子部品が、キャビティの内壁面134,136に当接されることで、部品の保持姿勢が補正される。そして、内壁面への部品の当接箇所から距離移動させたキャビティ内の所定の箇所に部品が装着される。つまり、キャビティの内壁面への部品の当接により、部品の保持姿勢の補正が行われ、部品が当接される内壁面を基準として、部品が装着される。このため、キャビティの形成位置が基板毎に異なっている場合であっても、全基板において、キャビティ内での部品の装着位置を同じにすることが可能となる。これにより、回路の形成精度が高くなる。 【選択図】図14
Abstract translation: 该电路的高形成精度。 本发明中，紫外线固化树脂，具有空腔132的树脂层130的电路形成工序成形在基板70上。 然后，电子部件96被保持时，所述电子部件被移动到由吸嘴的空腔中。 随后，由吸嘴所保持的电子元件，即在与所述腔体的内壁面134接触时，部件的保持姿势被矫正。 部件被安装在其中是从所述部件的接触点到内壁面移动的距离所述腔中的预定位置。 换句话说，通过将组件的空腔的内壁表面的接触，元件保持位置的校正被执行，基于所述内壁部分是接触部件安装。 因此，即使对于每个衬底不同腔体的形成位置，在整个基板，所以能够均衡腔内的部件的安装位置。 因此，在形成电路的精度更高。 .The 14
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公开(公告)号：JP6062452B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2014544124
申请日：2012-10-31
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: B41J2/165 , B41J2/1433 , B41J2/1606
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公开(公告)号：JP6037545B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2012137903
申请日：2012-06-19
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H01L24/24 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/24998 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/12041 , H01L2924/351
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公开(公告)号：JP6008979B2
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：JP2014546797
申请日：2012-11-16
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0413 , G05B2219/42097 , G05B2219/42104 , G05B2219/42109 , G05B2219/42117 , G05B2219/42126
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5909247B2
公开(公告)日：2016-04-26
申请号：JP2013553116
申请日：2012-01-10
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: H02K41/03
CPC classification number: H02K41/031 , H02K2207/03 , H02K5/18 , H02K9/04 , H02K9/22
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公开(公告)号：JP2015185738A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014061781
申请日：2014-03-25
Applicant: 富士機械製造株式会社
Abstract: 【課題】製造工程の簡略化が図れる電子デバイスの製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】ピラー89は、配線83の上に導電性材料を吐出して形成する。次いで、ピラー89には、上端部89Aに撥液剤95が吐出される。次いで、ピラー89の周縁に絶縁層を形成する。絶縁層を形成するためにノズル55から吐出される紫外線硬化樹脂は、ピラー89の上端部89Aに予め撥液剤95を塗布しておくことによって、ピラー89の上端面まで濡れ広がるのが防止される。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够简化制造工艺的电子设备的制造方法和制造装置。解决方案：通过将导电材料排出到布线83上而形成柱89.排斥剂95在 柱89的上端89A。在柱89的圆周处形成绝缘层。为了形成绝缘层，防止从喷嘴55排出的UV固化树脂被湿润并扩展到上端面 通过在柱89的上端89A处预先涂覆防液剂95来支柱89。
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公开(公告)号：JP5780783B2
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：JP2011047263
申请日：2011-03-04
Applicant: 富士機械製造株式会社 , 国立大学法人 名古屋工業大学
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公开(公告)号：JPWO2016199242A1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017523023
申请日：2015-06-10
Applicant: 富士機械製造株式会社
Abstract: 本発明の回路パターン形成装置では、インクジェットヘッドにより吐出された紫外線硬化樹脂に、照射装置により光を照射することで樹脂層が形成される。また、インクジェットヘッドにより吐出された金属インクに、レーザ照射装置によりレーザ光を照射することで配線が形成される。ただし、配線形成時には、インクジェットヘッドにより吐出された金属インク77に、照射装置98により光が照射される。金属インクに照射装置により光が照射されることで、金属インクに含まれる溶媒が乾燥し、金属インクのバジル化が防止される。このように、本発明の回路パターン形成装置では、ヒータ等の加温装置を新たに設けることなく、樹脂層形成時に用いられる照射装置によって、金属インクの溶媒が乾燥される。これにより、敢えてヒータ等を配設することなく、金属インクのバジル化を防止することが可能となる。
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公开(公告)号：JPWO2016194176A1
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2017521428
申请日：2015-06-03
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C64/188 , B22F3/105 , B22F3/16 , B29C64/112 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y50/02
Abstract: 本発明の構造物の形成方法では、予め設定された範囲内の厚さとなるように、硬化性粘性流体が薄膜状に吐出装置によって吐出される。次に、吐出された硬化性粘性流体が、目標高さに許容誤差を加えた高さにおいて平坦化される。さらに、その硬化性粘性流体が硬化されることで、硬化性粘性流体の硬化層が形成される。そして、硬化性粘性流体の吐出と、硬化性粘性流体の硬化とが繰り返されることで、複数層の硬化層が積層され、任意の目標高さ寸法の構造物が形成される。これにより、任意の目標高さの構造物を形成することが可能となる。
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