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公开(公告)号：CN101257994A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200580051531.2
申请日：2005-09-09
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 山本敬一
IPC: B23K35/26 , H05K3/34
Abstract: 本发明公开了用于流动软钎焊法的、由不含铅的Sn－Zn－AL合金组成的焊锡合金。焊锡合金组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.050wt％以下的Al；剩余部分为Sn。另外，本发明也公开了使用该焊锡合金的电子基板以及电子基板的制造方法。
