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公开(公告)号：CN101678558B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200780053168.7
申请日：2007-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B27N3/02
CPC classification number: B27N3/02 , B27N3/08 , B27N9/00 , Y10T428/268
Abstract: 本发明提供不使用石油类树脂或少量使用石油类树脂得到的、机械强度高且适于电子设备的壳体的使用了植物材料的压缩成型品及其制造方法。首先，粉碎树木或竹子得到平均微粒直径为5～100μm的木粉。接着，将木粉放入第一模具11，在例如温度为160℃，压力为30MPa的条件下实施第一压缩成型工序，从而形成暂时成型体12。接着在将暂时成型体12浸渍在阻燃剂13中使表面浸入阻燃剂后放入第二模具14，在例如温度为200℃，压力为100MPa的条件下实施第二压缩成型工序。此时从木粉析出木质或半纤维素等成分，使其作为粘接剂发挥作用，来使粉碎物相互牢固粘合而一体化，由此形成规定形状的压缩成型品15。
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公开(公告)号：CN101530015B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200680056241.1
申请日：2006-10-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/02
CPC classification number: H05K13/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/4023 , B32B2307/422 , B32B2307/538 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2509/00 , B32B2559/00 , H05K5/0243 , Y10T156/10 , Y10T428/31507 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种制造成品率及装饰性(修饰性)良好的电子设备用机壳。本发明的电子设备用机壳的特征在于，具有：金属制机壳，其在内部容纳电子设备；树脂薄膜，其覆盖在所述金属制机壳上。优选地，在树脂薄膜的树脂层和金属制机壳之间，还具有粘合层及印刷层中的至少一种；树脂薄膜含有聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMM)以及聚乳酸(PLA)中的任一种热可塑性树脂。
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公开(公告)号：CN101530015A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200680056241.1
申请日：2006-10-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/02
CPC classification number: H05K13/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/4023 , B32B2307/422 , B32B2307/538 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2509/00 , B32B2559/00 , H05K5/0243 , Y10T156/10 , Y10T428/31507 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种制造成品率及装饰性(修饰性)良好的电子设备用机壳。本发明的电子设备用机壳的特征在于，具有：金属制机壳，其在内部容纳电子设备；树脂薄膜，其覆盖在所述金属制机壳上。优选地，在树脂薄膜的树脂层和金属制机壳之间，还具有粘合层及印刷层中的至少一种；树脂薄膜含有聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMM)以及聚乳酸(PLA)中的任一种热可塑性树脂。
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公开(公告)号：CN1236879C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02149889.X
申请日：2002-08-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B22D19/00 , B22D17/00 , B22D17/2007 , B22D19/04 , B22D19/16
Abstract: 利用熔融金属的凝固点降低的金属物体成型方法包括预备步骤和金属注入步骤。在预备步骤中，将流动性改善材料放入压模中。然后在金属注入步骤中将熔融金属倒入模具中制备铸件。由于熔融金属的高温，流动性改善材料熔化进入熔融金属中，使得熔融金属的凝固点降低。
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公开(公告)号：CN1495279A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03158050.5
申请日：2003-09-04
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 一种用于去除形成于镁合金材料上的涂层的方法，该方法包含物理去除步骤和化学去除步骤。在物理去除步骤中，涂层通过刀具或采用湿法清理的方法部分地去除该涂层，然后，通过将该镁合金材料浸入到一碱性分离剂中使该涂层剥离。
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公开(公告)号：CN1441633A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN02152694.X
申请日：2002-11-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/00 , C09J163/00
CPC classification number: H05K5/04 , C08K3/08 , C09J163/00 , C09J175/04 , Y10T428/12083
Abstract: 一种由一外壳底板和辅助部件如一侧壁、有阴螺纹的圆凸和一拱肋构成的金属外壳。该外壳底板用金属板成形工艺制备，而辅助部件用模铸、触变模制或锻造工艺制备。辅助部件用含有由金属粒子构成的金属粉末的粘合剂固定在外壳底板上。
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公开(公告)号：CN102796370A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210297068.1
申请日：2006-09-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: C08L77/02 , C08L51/00 , C08L27/06 , C08L25/06 , C08L33/12 , C08L71/12 , C08L81/06 , C08L33/08 , C08L69/00 , C08L81/02 , C08L77/00 , C08L25/12
Abstract: 本发明的含植物类树脂的组合物中含有聚酰胺11和非晶性树脂，其特征在于，上述非晶性树脂是从ABS树脂、AS树脂、ASA树脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、改性聚苯醚、聚砜、聚醚砜和聚丙烯酸酯中选出的至少1种树脂。另外，本发明的含植物类树脂的成型体，其特征在于，该成型体由上述本发明的含植物类树脂的组合物来形成。
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公开(公告)号：CN101678558A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780053168.7
申请日：2007-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B27N3/02
CPC classification number: B27N3/02 , B27N3/08 , B27N9/00 , Y10T428/268
Abstract: 本发明提供不使用石油类树脂或少量使用石油类树脂得到的、机械强度高且适于电子设备的壳体的使用了植物材料的压缩成型品及其制造方法。首先，粉碎树木或竹子得到平均微粒直径为5～100μm的木粉。接着，将木粉放入第一模具11，在例如温度为160℃，压力为30MPa的条件下实施第一压缩成型工序，从而形成暂时成型体12。接着在将暂时成型体12浸渍在阻燃剂13中使表面浸入阻燃剂后放入第二模具14，在例如温度为200℃，压力为100MPa的条件下实施第二压缩成型工序。此时从木粉析出木质或半纤维素等成分，使其作为粘接剂发挥作用，来使粉碎物相互牢固粘合而一体化，由此形成规定形状的压缩成型品15。
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公开(公告)号：CN101291993A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680039418.7
申请日：2006-09-22
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明的含植物类树脂的组合物中含有聚酰胺11和非晶性树脂，其特征在于，上述非晶性树脂是从ABS树脂、AS树脂、ASA树脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、改性聚苯醚、聚砜、聚醚砜和聚丙烯酸酯中选出的至少1种树脂。另外，本发明的含植物类树脂的成型体，其特征在于，该成型体由上述本发明的含植物类树脂的组合物来形成。
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