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公开(公告)号：JP2015128106A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2013273117
申请日：2013-12-27
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】例えば数十GHzの周波数領域に対応した高速信号伝送を可能とするも、接続の信頼性に優れ、スタブ構造及びランドのない信号伝送特性に優れた生産性の高い配線構造を実現する。 【解決手段】第1の絶縁層12と、第1の絶縁層12上に形成された第2の絶縁層13と第1の絶縁層12上に形成された配線14と、配線14と接続された接続部16とを有しており、第2の絶縁層13の材料は、第1の絶縁層12の材料よりもレーザ光による溶発速度が大きく、且つ、配線14の材料よりもレーザ光による溶発速度が大きいものである。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在实现支持例如几十GHz的频域的高速信号传输的情况下具有优异的连接可靠性的布线结构，并且具有优良的信号传输特性而没有短线结构和接地。解决方案： 布线结构具有第一绝缘层12，形成在第一绝缘层12上的第二绝缘层13，形成在第一绝缘层12上的布线14以及连接到布线14的连接部16。 绝缘层13通过激光束的照射比第一绝缘层12的材料具有更大的烧蚀速度，并且通过激光束的照射比布线14的材料具有更大的烧蚀速度。
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公开(公告)号：JP2018197988A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2017102727
申请日：2017-05-24
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】多層配線基板の熱応力解析に関して比較的短い解析時間で精度の高い解析結果を得ること。 【解決手段】金属材料及び非金属材料を含む複数の材料から形成される多層配線基板の第1モデルであって、層ごとに複数の第1有限要素で分割されかつ第1有限要素ごとに設計情報に応じた材料が対応付けられた第1モデルを取得又は生成し、第1モデルに基づいて、金属材料が対応付けられた要素数が所定数以下となる第1有限要素の第1グループであって、第1有限要素が層間でノードを共有する第1グループを抽出し、多層配線基板の第1グループの領域に係る設計情報に基づいて、第1グループ内の少なくとも1つの第1有限要素を第1変更対象として、対応付ける材料を非金属材料から金属材料に変更する割当材料補正処理を行い、割当材料補正処理により材料の対応付けが変更された第1モデルに基づいて、熱応力解析を実行することを含む、コンピュータにより実行される配線基板熱応力解析方法が開示される。 【選択図】図16
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公开(公告)号：JP2018186198A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017087307
申请日：2017-04-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L28/40 , H05K1/162 , H05K3/4632 , H05K3/4652 , H05K3/4676
Abstract: 【課題】本発明は、基板の樹脂に埋め込む部品の移動を可及的に抑制する技術を提供することを課題とする。 【解決手段】基板は、第1の配線パターンが形成された板状の部材と、板状の部材の第1の配線パターンが形成されている面に形成された第1の樹脂層と、第1の樹脂層に積層された第2の樹脂層と、表面に形成された第2の配線パターンが第2の樹脂層に埋まった状態で第2の樹脂層に固定されている部品と、を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018098284A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016239212
申请日：2016-12-09
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】熱による応力に起因した回路基板の損傷を抑える。 【解決手段】回路基板10Aは、その表面10aに設けられたパッド11及び段差13を含む。段差13は、平面視で、パッド11を内包する矩形状のダイエリア50を包囲し、ダイエリア50の辺部51と第1距離d1で対向する第1部位13aと、ダイエリア50の角部52と第1距離d1よりも大きい第2距離d2で対向する第2部位13bとを有する。角部52の周辺に設けられるアンダーフィル材が広域化され、熱によるその膨張及び収縮に起因した応力が分散され、応力の集中による回路基板10Aの損傷が抑えられる。 【選択図】図3
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017208371A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016097726
申请日：2016-05-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】柔軟性を有し、且つ優れた信号伝送特性を有する回路基板を実現する。 【解決手段】回路基板1は、フレキシブル基板10及びフレキシブル基板20を含む。フレキシブル基板10は、ベース層11、及びその面11a上に設けられ方向Sに延在された信号配線12を有する。その面11aに対向してフレキシブル基板20が設けられる。フレキシブル基板10とフレキシブル基板20とは、それらの端部2に介在された接着層30で接着される。フレキシブル基板10とフレキシブル基板20との間の非接着部3には、フレキシブル基板10の信号配線12上に実装されたチップコンデンサ40が介在される。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP2017059746A
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015185088
申请日：2015-09-18
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】導電性ペーストからなる導電ビアによって層間接続された回路基板において、層間接続に用いられる導電ビアと配線層(導体層)との界面の密着力を向上させ、接続信頼性を向上させる。 【解決手段】回路基板9を、絶縁層1と、絶縁層の一方の面側に設けられた第1導体層2と、絶縁層の一方の面の反対側の他方の面側に設けられた第2導体層3と、第1導体層と第2導体層との間に絶縁層を貫通するように設けられ、第1導体層の側の開口が第2導体層の側の開口よりも大きいビアホール4と、ビアホールに充填された導電性ペースト5Xからなり、第1導体層と第2導体層とを層間接続する導電ビア5とを備えるものとし、第1導体層を、導電ビアと接する側の面に凹部6を有するものとする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017045882A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015167920
申请日：2015-08-27
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】高速信号の伝送特性の低下を招くことなく、屈曲性を向上させたフレキシブル基板を実現する。 【解決手段】フレキシブル基板1を、基板厚さ方向の一方の側に設けられ、電源配線又はグランド配線となる一の外側導体層2と、基板厚さ方向の一方の側の反対側に設けられ、電源配線又はグランド配線となる他の外側導体層3と、一の外側導体層と他の外側導体層との間に設けられ、信号配線となる内側導体層4と、一の外側導体層及び他の外側導体層が接続されるビアとを備え、一の外側導体層及び他の外側導体層は、ビア5に接続される接続領域8以外の信号伝送領域9で、内側導体層の全長にわたって連続的に延びており、一の外側導体層及び他の外側導体層の一方は、信号伝送領域9で、少なくとも部分的に、接続領域8よりも厚さが薄くなっているものとする。 【選択図】図1
Abstract translation: 甲而不降低高速信号的传输特性，以实现具有改善的柔韧性的柔性基板。 该柔性基板1设置在基板厚度方向的一侧上，作为用作电源线或接地线的外导体层2的一个，设置在所述基板的厚度方向的所述一侧的相反侧 外，其他用作电源线或接地线的外导体层3的在第一外部导电层和另一个外导体层，用作信号线，外导体层中的一个和内导体层4之间设置 和经由其他外导体层被连接，一个外导体层和其它外导体层是信号传输区域9比其经由5连接到该连接区8之外，在内部导体层的整个长度 它连续地延伸，所述第一外部导电层中的一个和其他外导体层，信号传输区域9的，至少部分地，并且由比连接区域8更薄。 点域1
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公开(公告)号：JP2017034193A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015155433
申请日：2015-08-05
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】第1絶縁部の第1貫通孔内を埋め込む絶縁材の熱膨張及び第2絶縁部の熱膨張を考慮して、主に前者の熱膨張に起因する第2導電部の応力負荷と共に、主に後者の熱膨張に起因する第3導電部の応力負荷を軽減して双方の破断を可及的に防止し、信頼性の高い配線基板及びその製造方法、並びに電子装置を実現する。 【解決手段】配線基板は、貫通孔11aを有するコア基板11と、貫通孔11aの内壁に形成された導電膜21と、貫通孔11aを導電膜21を介して埋め込む樹脂22と、コア基板11上に形成された絶縁膜23と、絶縁膜23内に形成されて導電膜21と電気的に接続されており、樹脂22上に貫通孔24aを有するランド24と、絶縁膜23内でランド24と電気的に接続されているビア26とを備えて構成される。 【選択図】図1
Abstract translation: 第一，考虑到热膨胀，并通过绝缘单元的孔中嵌入所述第一绝缘材料的第二绝缘部分的热膨胀，与前者引起的热膨胀的第二导电部分的主应力负荷一起 主要是为了在第三导电部分的应力载荷减少由于后者的热膨胀，以防止两者的断裂尽可能，高的布线板及其制造可靠性的方法，实现一个电子装置。 一种布线板包括芯基板11具有通孔11a，形成在通孔11a的内壁上的导电膜21和树脂22经由导电膜21中，芯基板11嵌入该孔11a 形成在上连接的绝缘膜23形成在绝缘膜23上的导电膜21和电，并且具有通孔24a上的树脂22的焊盘24，焊盘在绝缘膜23 24 经由26电连接至构造和一个。 点域1
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公开(公告)号：JP2017011642A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015128357
申请日：2015-06-26
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】誘電体共振器の所定の共振モードについて適正な共振周波数を得る。 【解決手段】誘電体共振器1は、対向する一対の導体板10及び導体板20と、それらの間に設けられる誘電体円柱30とを含む。誘電体共振器1は更に、導体板10と導体板20との間に設けられ、誘電体円柱30が非接触で貫通する円孔41を有する導体板40を含む。導体板40により、測定に用いる所定共振モードへの影響を抑えつつ、その所定共振モードと共に発生する不要な共振モードを消失或いは低減させ、所定共振モードの適正な共振周波数を得る。 【選択図】図1
Abstract translation: 获得所述介质谐振器的预定谐振模式的适当的谐振频率。 一种介电谐振器1包括一对导电板10和导电板20对置，并且设置在它们之间的电介质杆30。 介电谐振器1进一步在导电板10和导体板20，具有圆形孔41，其中一个介电圆柱体30穿入无接触的导电板40之间。 导电板40，同时抑制在预定谐振模式的影响将被用于测量时，预定谐振模式的损失或减少连同所产生的不需要的共振模式，获得预定的谐振模式的适当的共振频率。 点域1
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